{"id":48269,"date":"2024-04-03T01:46:43","date_gmt":"2024-04-03T01:46:43","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48269"},"modified":"2024-04-12T10:33:58","modified_gmt":"2024-04-12T10:33:58","slug":"how-to-effectively-prevent-the-formation-of-bga-solder-voids","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/how-to-effectively-prevent-the-formation-of-bga-solder-voids\/","title":{"rendered":"C\u00f3mo prevenir eficazmente la formaci\u00f3n de huecos en las soldaduras BGA"},"content":{"rendered":"

La formaci\u00f3n de huecos en las soldaduras BGA puede provocar efectos de concentraci\u00f3n de corriente y reducir la resistencia mec\u00e1nica de las uniones soldadas. Por lo tanto, desde el punto de vista de la fiabilidad, es necesario reducir o minimizar los huecos de soldadura. Para responder a esta pregunta, es necesario explorar las causas de la formaci\u00f3n de huecos.<\/p>\n\n\n\n

La formaci\u00f3n de BGA<\/a> como la estructura cristalina de las aleaciones de soldadura, el dise\u00f1o de la placa de circuito impreso, la cantidad de pasta de soldadura depositada durante la impresi\u00f3n, el proceso de soldadura utilizado y los huecos atrapados en las bolas de soldadura durante la fabricaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

A continuaci\u00f3n, analizaremos la formaci\u00f3n y prevenci\u00f3n de huecos en la soldadura BGA desde la perspectiva de la pasta de soldadura para reducir el n\u00famero de huecos.<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Ajustes inadecuados del perfil de temperatura de reflujo<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    (1) Una velocidad excesiva de aceleraci\u00f3n de la temperatura durante la etapa de calentamiento puede provocar un r\u00e1pido escape de gas, levantando la BGA de las almohadillas. (2) Una duraci\u00f3n insuficiente de la fase de aceleraci\u00f3n puede provocar que el gas siga escapando durante la fase de reflujo, afectando a la eficacia del sistema de flujo.<\/p>\n\n\n\n

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    1. Composici\u00f3n inadecuada del disolvente en la pasta de soldadura<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      (1) El escape r\u00e1pido de gas durante la etapa de calentamiento puede levantar la BGA, causando desalineaci\u00f3n y formaci\u00f3n de puentes. (2) Durante la etapa de reflujo, una cantidad significativa de gas puede seguir escapando del sistema de flujo. Sin embargo, debido al espacio confinado entre la BGA y las almohadillas, estos gases vol\u00e1tiles no pueden escapar sin problemas, lo que provoca el aplastamiento de las juntas de soldadura fundida.<\/p>\n\n\n\n

        \n
      1. Insuficiente capacidad de humectaci\u00f3n de la pasta de soldadura en las pastillas.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

        Una humectaci\u00f3n insuficiente de la pasta de soldadura en los pads puede dar lugar a una limpieza deficiente de la capa de \u00f3xido en los pads, lo que provoca una humectaci\u00f3n insuficiente y bolas de soldadura.<\/p>\n\n\n\n

          \n
        1. Tensi\u00f3n superficial excesiva del sistema de flujo durante el reflujo<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

          Principalmente se debe a una selecci\u00f3n inadecuada del soporte (principalmente resina) y del tensioactivo. Algunos tensioactivos no s\u00f3lo reducen la tensi\u00f3n superficial del sistema fundente, sino que tambi\u00e9n reducen significativamente la tensi\u00f3n superficial de la aleaci\u00f3n fundida. Una coordinaci\u00f3n eficaz entre la resina y el tensioactivo puede aprovechar al m\u00e1ximo las propiedades humectantes.<\/p>\n\n\n\n

            \n
          1. Alto contenido no vol\u00e1til en el sistema de flujo<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

            Un contenido no vol\u00e1til excesivo provoca la obstrucci\u00f3n del colapso de la bola de soldadura BGA durante la fusi\u00f3n, haciendo que las sustancias no vol\u00e1tiles invadan o encapsulen las juntas de soldadura.<\/p>\n\n\n\n

              \n
            1. Selecci\u00f3n de colofonia como soporte<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

              Para la pasta de soldadura BGA, la selecci\u00f3n de colofonia con un punto de reblandecimiento bajo es m\u00e1s significativa que la selecci\u00f3n de colofonia con un punto de reblandecimiento alto utilizada en los sistemas de pasta de soldadura ordinarios.<\/p>\n\n\n\n

                \n
              1. Cantidad de colofonia utilizada<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

                A diferencia de los sistemas de pasta de soldadura, en el caso de la pasta de soldadura BGA, la colofonia sirve como portador de diversos activadores para liberarlos en el momento adecuado para que desempe\u00f1en sus funciones. Sin embargo, un exceso de colofonia no s\u00f3lo dificulta la liberaci\u00f3n de estas sustancias, sino que tambi\u00e9n impide el colapso de las bolas de soldadura BGA durante el proceso de reflujo, lo que da lugar a huecos. Por lo tanto, la cantidad de colofonia utilizada debe ser muy inferior a la empleada en los sistemas de pasta de soldadura.<\/p>\n\n\n\n

                Otra causa de los huecos en los BGA es el fen\u00f3meno del reentrenamiento durante la soldadura. La formaci\u00f3n de este fen\u00f3meno est\u00e1 relacionada con la temperatura y la duraci\u00f3n de la acci\u00f3n de las sustancias activas del sistema de fundente. Durante la soldadura por reflujo de BGA, debido a la gravedad, los BGA son m\u00e1s propensos a este fen\u00f3meno adverso en comparaci\u00f3n con las pastas de soldadura SMT.<\/p>\n\n\n\n

                Lo anterior enumera y discute las razones de los huecos BGA causados por la pasta de soldadura. De forma similar al desarrollo de la pasta de soldadura, el desarrollo de la pasta de soldadura BGA es tambi\u00e9n un proceso de equilibrio de varios factores influyentes. Aunque cada factor tiene un efecto \u00fanico, interact\u00faan entre s\u00ed en todo el sistema. Identificar los diversos factores que influyen ayuda a resolver problemas, y encontrar soluciones, especialmente encontrar materiales adecuados, es la soluci\u00f3n definitiva.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                La formaci\u00f3n de huecos en las soldaduras BGA puede provocar efectos de concentraci\u00f3n de corriente y reducir la resistencia mec\u00e1nica de las uniones soldadas. Por lo tanto, desde el punto de vista de la fiabilidad, es necesario reducir o minimizar los huecos de soldadura. Para responder a esta pregunta, es necesario explorar las causas de la formaci\u00f3n de huecos. Existen varias razones para la formaci\u00f3n...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48269","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48269","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48269"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48269\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48269"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48269"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48269"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}