{"id":48265,"date":"2024-04-04T06:20:28","date_gmt":"2024-04-04T06:20:28","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48265"},"modified":"2024-04-12T10:33:28","modified_gmt":"2024-04-12T10:33:28","slug":"adjustment-strategy-when-bga-rework-station-testing-reveals-an-inadequate-curve","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/adjustment-strategy-when-bga-rework-station-testing-reveals-an-inadequate-curve\/","title":{"rendered":"Estrategia de ajuste cuando las pruebas de la estaci\u00f3n de retrabajo BGA revelan una curva inadecuada"},"content":{"rendered":"

Normalmente, la curva de retrabajo puede dividirse en cinco etapas: precalentamiento, aceleraci\u00f3n, remojo, reflujo y enfriamiento. A continuaci\u00f3n se explica c\u00f3mo realizar ajustes cuando se detecta que la curva es inadecuada, normalmente dividida en tres partes.<\/p>\n\n\n\n

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  1. Etapa de precalentamiento y aceleraci\u00f3n: Esta etapa tiene por objeto reducir las diferencias de temperatura de la placa de circuito impreso, eliminar la humedad para evitar la formaci\u00f3n de burbujas y evitar da\u00f1os t\u00e9rmicos. El requisito de temperatura para comprobar la temperatura de la soldadura debe estar entre (sin plomo: 160175\u00b0C, con plomo: 145<\/del>160\u00b0C). Si la temperatura es demasiado alta, indica que la temperatura de rampa ascendente ajustada es demasiado alta, por lo que puede disminuir la temperatura de rampa ascendente o acortar su duraci\u00f3n. Si es demasiado baja, puede aumentar las temperaturas de precalentamiento y rampa de aceleraci\u00f3n o sus duraciones. En el caso de placas de circuito impreso almacenadas durante un periodo prolongado sin hornear, puede prolongar la duraci\u00f3n del precalentamiento para eliminar la humedad.<\/li>\n\n\n\n
  2. Etapa de remojo: Esta etapa activa el fundente, elimina los \u00f3xidos superficiales y las pel\u00edculas de la superficie met\u00e1lica, evapora los vol\u00e1tiles del fundente, mejora la humectaci\u00f3n y reduce los diferenciales de temperatura. El requisito pr\u00e1ctico de temperatura para comprobar la temperatura de la soldadura debe controlarse entre (sin plomo: 170185\u00b0C, con plomo: 145<\/del>160\u00b0C). Si la temperatura es demasiado alta, disminuya ligeramente la temperatura de remojo; si es demasiado baja, aum\u00e9ntela. Si la duraci\u00f3n del precalentamiento es demasiado larga o demasiado corta, aj\u00fastela en consecuencia.<\/li>\n\n\n\n
  3. Etapa de reflujo y enfriamiento: Esta etapa garantiza una fusi\u00f3n excelente entre las bolas de soldadura y las almohadillas de la placa de circuito impreso. El objetivo principal es alcanzar el pico de soldadura (sin plomo: 235245\u00b0C, con plomo: 210<\/del>220\u00b0C). Si la temperatura es demasiado alta, disminuya la temperatura de la etapa de reflujo o acorte su duraci\u00f3n. Si la temperatura es demasiado baja, aumente la temperatura de la etapa de reflujo o prolongue su duraci\u00f3n. La duraci\u00f3n t\u00edpica del reflujo para Chips BGA<\/a> est\u00e1 limitada a 100 segundos. Si la temperatura es demasiado baja, aumente la duraci\u00f3n; si sigue siendo demasiado baja despu\u00e9s de 100 segundos, considere aumentar la temperatura de la etapa de reflujo.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Ajuste para acortar el tiempo de precalentamiento:<\/p>\n\n\n\n

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    1. Si la temperatura no alcanza los 150\u00b0C tras la finalizaci\u00f3n de la segunda etapa (ramp-up), aumente la temperatura objetivo adecuadamente o prolongue el tiempo de remojo en la segunda etapa. La temperatura debe alcanzar los 150 \u00b0C una vez finalizada la segunda fase.<\/li>\n\n\n\n
    2. Si la temperatura alcanza los 150\u00b0C tras la finalizaci\u00f3n de la segunda etapa, prolongue el tiempo de remojo en la tercera etapa la misma cantidad de tiempo que falt\u00f3 en la etapa de precalentamiento.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      Ajuste para acortar el tiempo de enfriamiento:<\/p>\n\n\n\n

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      1. Prolongar moderadamente el tiempo de remojo en la fase de enfriamiento en la misma cantidad de tiempo que fue corta.<\/li>\n\n\n\n
      2. Si las fases de precalentamiento y enfriamiento son demasiado largas, invierta los m\u00e9todos anteriores en consecuencia.<\/li>\n\n\n\n
      3. Despu\u00e9s de ajustar la curva de temperatura, vuelva a probarla, compruebe si las temperaturas detectadas cumplen los requisitos durante el calentamiento, y aseg\u00farese de que la temperatura m\u00e1xima, la duraci\u00f3n del precalentamiento y el tiempo de enfriamiento cumplen los requisitos. Si no es as\u00ed, vuelva a ajustarla seg\u00fan los m\u00e9todos anteriores hasta que la curva cumpla los requisitos y, a continuaci\u00f3n, guarde estos par\u00e1metros de la curva de temperatura para su uso posterior.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        Normalmente, la curva de retrabajo puede dividirse en cinco etapas: precalentamiento, aceleraci\u00f3n, remojo, reflujo y enfriamiento. A continuaci\u00f3n se explica c\u00f3mo realizar ajustes cuando se detecta que la curva es inadecuada, normalmente dividida en tres partes. Ajuste para acortar el tiempo de precalentamiento: Ajuste para acortar el tiempo de enfriamiento:<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48265","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48265","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48265"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48265\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48265"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48265"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48265"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}