{"id":48261,"date":"2024-04-10T07:17:11","date_gmt":"2024-04-10T07:17:11","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48261"},"modified":"2024-04-12T10:30:40","modified_gmt":"2024-04-12T10:30:40","slug":"repairing-a-server-motherboard-chip-with-a-bga-rework-station","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/repairing-a-server-motherboard-chip-with-a-bga-rework-station\/","title":{"rendered":"Reparaci\u00f3n de un chip de placa base de servidor con una estaci\u00f3n de reparaci\u00f3n BGA"},"content":{"rendered":"

Si un chip de la placa base de su servidor est\u00e1 da\u00f1ado, simplemente desecharlo aumentar\u00eda los costes de forma significativa. Hay que tener en cuenta que el precio de las placas base para servidores var\u00eda mucho entre las distintas marcas, dependiendo de las funciones de los chips. Algunos chips de placas base para servidores pueden costar desde miles a cientos de miles. Utilizar una m\u00e1quina para extraer y volver a soldar los chips BGA puede ahorrar una cantidad considerable de costes. \u00a1S\u00ed! Lo has adivinado bien, \u00a1una estaci\u00f3n de retrabajo BGA de alta precisi\u00f3n puede hacer el trabajo! A continuaci\u00f3n, explicar\u00e9 c\u00f3mo utilizar una estaci\u00f3n de soldadura BGA para extraer y volver a soldar un chip BGA da\u00f1ado en la placa base de un servidor.<\/p>\n\n\n\n

En primer lugar, antes de reparar el chip de la placa base del servidor, debemos identificar la causa del da\u00f1o del chip. Dado que el chip South Bridge se utiliza ampliamente para tareas como el arranque, el modo de espera, la p\u00e9rdida de energ\u00eda, etc., su tasa de fallos es relativamente alta. Por lo tanto, cuando reciba una placa base de servidor da\u00f1ada, puede probarla para identificar el problema y, a continuaci\u00f3n, proceder con las reparaciones espec\u00edficas. Despu\u00e9s de confirmar el da\u00f1o del chip, si es necesario, debemos quitar el chip BGA da\u00f1ado y luego soldar uno nuevo. Para soldar un BGA correctamente, primero tenemos que encontrar la forma de extraerlo. Aqu\u00ed es donde los profesionales Equipos de reprocesado BGA<\/a> entra en juego.<\/p>\n\n\n\n

Al retirar el chip, es importante tener en cuenta que algunos chips de placas base de servidor utilizan una bater\u00eda BIOS. Para evitar que la bater\u00eda explote debido a las altas temperaturas durante la extracci\u00f3n de la BGA, es necesario extraer la bater\u00eda antes de que el Extracci\u00f3n de BGA<\/a> proceso por seguridad. Despu\u00e9s de retirar la bater\u00eda, compruebe si hay alg\u00fan adhesivo alrededor del chip de la placa base del servidor. Si hay adhesivo, es necesario retirarlo primero. A continuaci\u00f3n, fije el chip de la placa base del servidor en el soporte de la estaci\u00f3n de retrabajo BGA.<\/p>\n\n\n\n

A continuaci\u00f3n, ajusta la curva de temperatura. Si el chip de la placa base del servidor tiene bolas de soldadura con plomo, ajuste la temperatura a unos 185-215 grados Celsius. Si se trata de bolas de soldadura sin plomo, la temperatura debe establecerse en torno a 215-235 grados Celsius para garantizar que la temperatura sea suficiente para la eliminaci\u00f3n de BGA. Si no est\u00e1 seguro de si contiene plomo, puede probar primero la temperatura utilizando la temperatura con plomo para evitar da\u00f1ar el chip debido a una temperatura excesiva o a la imposibilidad de extraerlo debido a una temperatura baja.<\/p>\n\n\n\n

Una vez ajustada la curva de temperatura, abra el sistema \u00f3ptico de alineaci\u00f3n de la estaci\u00f3n \u00f3ptica de retrabajo BGA de precisi\u00f3n DEZ-R870 totalmente computarizada y realice la alineaci\u00f3n. A continuaci\u00f3n, alinee las boquillas superior e inferior con la posici\u00f3n del chip que se va a extraer, confirme que es correcta e inicie el calentamiento del dispositivo. Cuando la temperatura alcanza la posici\u00f3n en la que se puede extraer el chip BGA, la m\u00e1quina succiona autom\u00e1ticamente el chip BGA da\u00f1ado de la placa base del servidor. A continuaci\u00f3n, la boquilla de succi\u00f3n sube lentamente, y el chip BGA extra\u00eddo se deposita autom\u00e1ticamente en la papelera.<\/p>\n\n\n\n

La extracci\u00f3n del chip BGA est\u00e1 totalmente automatizada, y todo el proceso no requiere intervenci\u00f3n manual para evitar que el chip golpee los componentes circundantes al retirarlo. Una vez que la m\u00e1quina finaliza la extracci\u00f3n, es necesario limpiar la placa base del servidor. Principalmente, es necesario raspar la pasta de soldadura residual.<\/p>\n\n\n\n

Despu\u00e9s de que la m\u00e1quina deje de calentar, es importante no mover el chip inmediatamente. Mover el chip inmediatamente despu\u00e9s de que se detenga el calentamiento puede causar deformaciones debido a una soldadura incompleta, pudiendo provocar un cortocircuito en el chip.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Si un chip de la placa base de su servidor est\u00e1 da\u00f1ado, simplemente desecharlo aumentar\u00eda los costes de forma significativa. Hay que tener en cuenta que el precio de las placas base para servidores var\u00eda mucho entre las distintas marcas, dependiendo de las funciones de los chips. Algunos chips de placas base para servidores pueden costar desde miles a cientos de miles. Utilizar una m\u00e1quina para desmontar y volver a soldar...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48261","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48261","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48261"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48261\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48261"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48261"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48261"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}