{"id":48259,"date":"2024-04-01T05:41:08","date_gmt":"2024-04-01T05:41:08","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48259"},"modified":"2024-04-12T10:34:31","modified_gmt":"2024-04-12T10:34:31","slug":"difference-and-advantages-of-high-precision-optical-bga-rework-station-and-conventional-bga-rework-station","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/difference-and-advantages-of-high-precision-optical-bga-rework-station-and-conventional-bga-rework-station\/","title":{"rendered":"Diferencias y ventajas de la estaci\u00f3n \u00f3ptica de retrabajo BGA de alta precisi\u00f3n y la estaci\u00f3n convencional de retrabajo BGA"},"content":{"rendered":"

Muchos usuarios pueden tener una duda cuando se encuentran por primera vez con estaciones de retrabajo BGA: \u00bfcu\u00e1les son las diferencias entre una estaci\u00f3n de retrabajo BGA convencional y una estaci\u00f3n de retrabajo BGA \u00f3ptica de alta precisi\u00f3n? Empecemos con dos conceptos de Baidu. Alineaci\u00f3n \u00f3ptica: se utiliza un m\u00f3dulo \u00f3ptico con un m\u00e9todo de imagen de prisma, iluminaci\u00f3n LED, ajuste de la distribuci\u00f3n del campo de luz para mostrar la imagen del chip en el monitor y lograr la alineaci\u00f3n \u00f3ptica. Alineaci\u00f3n no \u00f3ptica: alinear manualmente el BGA bas\u00e1ndose en las l\u00edneas y puntos de la serigraf\u00eda de la placa de circuito impreso para realizar la alineaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

Una de las ventajas de una estaci\u00f3n de retrabajo BGA de alta precisi\u00f3n para soldar Chips BGA<\/a> es que el perfil de temperatura puede ajustarse con precisi\u00f3n. La estaci\u00f3n de reprocesado de BGA se somete a un periodo de precalentamiento a 190\u00b0C, luego sube autom\u00e1ticamente a 250\u00b0C y finalmente alcanza los 300\u00b0C para soldar correctamente la pasta de soldadura. A continuaci\u00f3n, la temperatura disminuye gradualmente y se enfr\u00eda. Los ajustes del perfil de temperatura tambi\u00e9n var\u00edan en funci\u00f3n de factores como si el chip contiene plomo, el tama\u00f1o del chip y las diferentes marcas de pasta de soldadura, con diferentes temperaturas y duraciones para cada etapa.<\/p>\n\n\n\n

En comparaci\u00f3n con un Estaci\u00f3n de retrabajo de aire caliente SMD<\/a>La ventaja de una estaci\u00f3n de retrabajo BGA de alta precisi\u00f3n es la capacidad de retrabajar chips BGA de alta precisi\u00f3n. Se pueden retrabajar chips como Chip01002\/Chip01005 y chips BGA con separaciones adyacentes de 4 mm. La principal raz\u00f3n por la que una estaci\u00f3n de reprocesado de BGA convencional no puede conseguir un reprocesado de BGA de alta precisi\u00f3n es que no puede alcanzar los requisitos de temperatura necesarios para reprocesar chips BGA densamente espaciados. Esta es la mayor ventaja de una estaci\u00f3n de retrabajo BGA de alta precisi\u00f3n sobre una convencional.<\/p>\n\n\n\n

Una estaci\u00f3n de retrabajo BGA de alta precisi\u00f3n puede retrabajar varios tipos de chips BGA, tales como placas base de servidores a gran escala, tabletas, tel\u00e9fonos inteligentes, etc. La m\u00e1quina de soldadura \u00f3ptica autom\u00e1tica totalmente autom\u00e1tica puede reconocer autom\u00e1ticamente el proceso de extracci\u00f3n y colocaci\u00f3n de chips, lo que simplifica la operaci\u00f3n en comparaci\u00f3n con las estaciones de retrabajo BGA \u00f3pticas manuales o semiautom\u00e1ticas, requiriendo solo la operaci\u00f3n de un bot\u00f3n para completarse.<\/p>\n\n\n\n

En resumen, las ventajas de una estaci\u00f3n \u00f3ptica de retrabajo BGA de alta precisi\u00f3n incluyen alta precisi\u00f3n, operaci\u00f3n simple y alta tasa de \u00e9xito de soldadura.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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