{"id":48251,"date":"2024-04-19T00:22:23","date_gmt":"2024-04-19T00:22:23","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48251"},"modified":"2024-04-19T00:22:25","modified_gmt":"2024-04-19T00:22:25","slug":"surface-mount-soldering-process-for-chips-can-improve-the-success-rate-of-manual-bga-rework","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/surface-mount-soldering-process-for-chips-can-improve-the-success-rate-of-manual-bga-rework\/","title":{"rendered":"El proceso de soldadura de montaje superficial para chips puede mejorar el porcentaje de \u00e9xito de la reparaci\u00f3n manual de BGA"},"content":{"rendered":"

Al principio, al desoldar manualmente circuitos integrados BGA, muchos de nosotros podemos sentirnos aprensivos porque no conocemos bien su proceso de soldadura ni las precauciones que hay que tomar. Cada persona puede tener su propio enfoque para desoldar manualmente desoldar BGAs<\/a>pero, en general, es importante respetar las normas cient\u00edficas de soldadura. Comprender los principios y procesos de la soldadura de montaje superficial de chips puede mejorar eficazmente la tasa de \u00e9xito de la reparaci\u00f3n manual de BGA.<\/p>\n\n\n\n

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  1. En primer lugar, los circuitos integrados BGA deben precalentarse, especialmente en el caso de los circuitos integrados BGA empaquetados en pl\u00e1stico de gran superficie, para evitar altas temperaturas repentinas que puedan causar dilataci\u00f3n t\u00e9rmica y da\u00f1os, o deformaci\u00f3n de la placa de circuito impreso. El precalentamiento se realiza normalmente elevando la boquilla de aire caliente, aumentando la distancia entre los circuitos integrados y calent\u00e1ndolos uniformemente, con un tiempo generalmente controlado de 10 segundos. Si es necesario desoldar los circuitos integrados BGA de tel\u00e9fonos da\u00f1ados por el agua, puede aumentarse ligeramente el \u00e1rea de precalentamiento para eliminar completamente la humedad del circuito integrado y de la placa de circuito impreso. Del mismo modo, al soldar CI BGA comprados en la placa, se debe prestar atenci\u00f3n a expulsar la humedad con aire caliente. Mucha gente pasa por alto este paso de precalentamiento, lo que puede provocar directamente defectos en los circuitos integrados BGA.<\/li>\n\n\n\n
  2. El punto de fusi\u00f3n de la colofonia es de 100 grados Celsius. Antes de alcanzar esta temperatura, debe prestarse atenci\u00f3n al control de la velocidad m\u00e1xima de calentamiento, y Weitek Technology recomienda una velocidad de 40 \u00baC\/segundo. Durante el proceso de soldadura, la velocidad de calentamiento debe controlarse tras ajustar la distancia entre la boquilla y el CI.<\/li>\n\n\n\n
  3. El punto de fusi\u00f3n de la soldadura es de 183 grados cent\u00edgrados, pero teniendo en cuenta la \"p\u00e9rdida natural\" y la \"disipaci\u00f3n t\u00e9rmica\" del calor tanto en las l\u00edneas de producci\u00f3n como en el retrabajo, la temperatura real de soldadura utilizada ser\u00e1 superior. Weitek Technology recomienda una temperatura de soldadura por reflujo de 215-220 grados Celsius.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Al reparar y desoldar chips BGA<\/a> en tel\u00e9fonos m\u00f3viles, se recomienda utilizar temperaturas superiores a 215-220 grados Celsius, ya que la desoldadura manual tiende a perder calor m\u00e1s f\u00e1cilmente que la soldadura por ola en las l\u00edneas de producci\u00f3n. Adem\u00e1s, las distintas marcas de pistolas de aire caliente tienen un flujo de aire y un calor diferentes, lo que provoca diferencias de temperatura. Hemos utilizado diferentes marcas de pistolas de aire caliente, y el ajuste de la temperatura siempre var\u00eda. A veces, la temperatura para desoldar circuitos integrados puede llegar a 300 \u00b0C, 400 \u00b0C o incluso m\u00e1s. Adem\u00e1s, diferentes pastas de soldadura con distintos puntos de fusi\u00f3n pueden requerir diferentes temperaturas. Por lo tanto, al realizar Reparaci\u00f3n de circuitos integrados BGA<\/a>es necesario determinar la temperatura exacta en funci\u00f3n de las circunstancias individuales.<\/p>\n\n\n\n

    En conclusi\u00f3n, la comprensi\u00f3n de los principios de la soldadura de circuitos integrados BGA tiene un impacto significativo en la tasa de \u00e9xito de la soldadura de circuitos integrados BGA. Desoldadura de BGA<\/a>. S\u00f3lo comprendiendo el proceso y los principios se puede controlar mejor la temperatura y mejorar la tasa de \u00e9xito de la reelaboraci\u00f3n.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Al principio, cuando desoldamos manualmente circuitos integrados BGA, muchos de nosotros podemos sentirnos aprensivos porque no entendemos bien el proceso de soldadura y las precauciones que hay que tomar. Cada persona puede tener su propio enfoque a la hora de desoldar manualmente circuitos integrados BGA, pero, en general, es importante adherirse a las normas cient\u00edficas de soldadura. Comprender los principios y procesos de la soldadura de montaje superficial para...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48251","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48251","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48251"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48251\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48251"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48251"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48251"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}