{"id":48245,"date":"2024-04-18T22:00:00","date_gmt":"2024-04-18T22:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48245"},"modified":"2024-04-18T09:09:31","modified_gmt":"2024-04-18T09:09:31","slug":"how-to-clean-pcba","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/how-to-clean-pcba\/","title":{"rendered":"C\u00f3mo limpiar el PCBA"},"content":{"rendered":"

Para la mayor\u00eda de los peque\u00f1os y medianos fabricantes por contrato o plantas de producci\u00f3n, las consideraciones de coste suelen llevarles a utilizar m\u00e9todos tradicionales de limpieza manual por cepillado. Se trata de cepillar la placa de circuito impreso con un cepillo antiest\u00e1tico humedecido en un producto de limpieza. La PCB se inclina en un \u00e1ngulo de 45\u00b0, y el cepillo se mueve de arriba abajo, permitiendo que el agente limpiador disuelva los residuos y fluya hacia abajo. Este m\u00e9todo se utiliza principalmente para la limpieza localizada o para limpieza PCBA<\/a> con componentes que no se pueden limpiar. Aunque este m\u00e9todo es sencillo, resulta ineficaz y consume una gran cantidad de producto de limpieza.<\/p>\n\n\n\n

Los fabricantes por contrato reconocidos o las plantas de producci\u00f3n a gran escala est\u00e1n reconsiderando gradualmente sus procesos de limpieza y se est\u00e1n equipando con sistemas offline u online m\u00e1quinas de limpieza<\/a> para sustituir la limpieza manual por limpieza de equipos<\/a> para garantizar la calidad de Limpieza de PCBA<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

Durante el proceso de limpieza propiamente dicho, es frecuente encontrarse con PCBA ensamblados mediante soldadura manual, que pueden presentar blanqueamiento en la superficie de la placa tras su colocaci\u00f3n. Las marcas blancas se distribuyen de forma prominente alrededor de las juntas de soldadura o, en el caso de la soldadura por ola, pueden aparecer manchas oscuras que afectan gravemente a la aceptaci\u00f3n del aspecto y no cumplen las normas. El residuo blanco en el PCBA es un contaminante com\u00fan, en su mayor\u00eda subproductos del fundente. Los residuos blancos comunes incluyen residuos de fundente, activadores que no han reaccionado y productos de reacci\u00f3n del fundente con la soldadura, como cloruro de plomo o bromuro de plomo. Estas sustancias se expanden al absorber la humedad, y algunas sufren reacciones de hidrataci\u00f3n con el agua, lo que hace que los residuos blancos sean cada vez m\u00e1s visibles. La eliminaci\u00f3n de estos residuos de la superficie de los PCB es excepcionalmente dif\u00edcil. Si se sobrecalientan o se exponen a altas temperaturas durante un periodo prolongado, el problema se agrava. El an\u00e1lisis por espectroscopia de infrarrojos del fundente y los residuos en la superficie de la placa de circuito impreso antes y despu\u00e9s del proceso de soldadura confirma este proceso.<\/p>\n\n\n\n

Durante el montaje, los accesorios electr\u00f3nicos pueden utilizar fundentes que contengan hal\u00f3genos (aunque la mayor\u00eda de los proveedores proporcionan fundentes respetuosos con el medio ambiente, los fundentes completamente libres de hal\u00f3genos siguen siendo relativamente raros). Tras la soldadura, pueden quedar residuos de iones halogenados (F, Cl, Br, I) en la superficie de la placa. Estos residuos de halogenuros no son blancos por s\u00ed mismos, ni son suficientes para que la superficie de la placa se vuelva blanca. Cuando estas sustancias encuentran agua o humedad, producen \u00e1cidos fuertes. Estos \u00e1cidos empiezan a reaccionar con la capa de \u00f3xido de la superficie de la junta de soldadura, dando lugar a la formaci\u00f3n de sales \u00e1cidas, que son las sustancias blancas observadas.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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