{"id":48231,"date":"2024-04-18T09:04:07","date_gmt":"2024-04-18T09:04:07","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48231"},"modified":"2024-04-18T09:04:08","modified_gmt":"2024-04-18T09:04:08","slug":"beginners-essential-guide-of-bga-soldering-methods","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/beginners-essential-guide-of-bga-soldering-methods\/","title":{"rendered":"Gu\u00eda esencial para principiantes de los m\u00e9todos de soldadura BGA"},"content":{"rendered":"

En el ensamblaje SMT (tecnolog\u00eda de montaje en superficie), es habitual tener que volver a trabajar en chips BGA (Ball Grid Array). Reparar chips BGA no es una tarea sencilla, por lo que es esencial dominar ciertas t\u00e9cnicas para Soldadura BGA<\/a>. La soldadura de BGA puede clasificarse en varios m\u00e9todos: soldadura manual con pistola de aire caliente o con Estaci\u00f3n de retrabajo BGA<\/a>y soldadura por reflujo en la l\u00ednea de producci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

El principio de la soldadura es sencillo: Las patillas BGA son peque\u00f1as bolas (de aproximadamente 0,6 mm de di\u00e1metro) hechas de material de soldadura. Cuando el componente BGA y la placa de circuito impreso alcanzan temperaturas de 180 grados Celsius (para soldadura con plomo) o 210 grados Celsius (para soldadura sin plomo), estas bolas de soldadura se funden autom\u00e1ticamente y forman conexiones con las almohadillas correspondientes de la placa de circuito impreso mediante adhesi\u00f3n l\u00edquida.<\/p>\n\n\n\n

Pasos:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Aseg\u00farese de que las almohadillas de soldadura del BGA est\u00e9n limpias, ordenadas y planas.<\/li>\n\n\n\n
  2. Aplique una capa fina y uniforme de fundente s\u00f3lido a las almohadillas de soldadura de la BGA (basta con una capa fina).<\/li>\n\n\n\n
  3. Coloque las bolas de soldadura en las posiciones correspondientes de las almohadillas de soldadura (es preferible utilizar un dispositivo de fijaci\u00f3n para mayor comodidad).<\/li>\n\n\n\n
  4. Despu\u00e9s de colocar las bolas de soldadura, utilice una pistola de aire caliente para precalentarlas hasta que hagan contacto inicial con las almohadillas de soldadura y queden fijas en su sitio.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Retire las bolas de soldadura desalineadas y vuelva a colocarlas.<\/p>\n\n\n\n

      \n
    1. Soldadura. Hay dos m\u00e9todos: el primero es el calentamiento manual con una pistola de aire caliente (tenga en cuenta que el calentamiento debe ser uniforme); el segundo es el uso de una estaci\u00f3n de retrabajo BGA dedicada, que es m\u00e1s conveniente para controlar y tiene una mayor tasa de \u00e9xito para la soldadura. (Diferencias y ventajas entre las estaciones \u00f3pticas de retrabajo BGA de alta precisi\u00f3n y las estaciones regulares de retrabajo BGA)<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      Una vez terminada, es aconsejable utilizar un equipo de inspecci\u00f3n por rayos X para observar el estado de la soldadura.<\/p>\n\n\n\n

      En resumen, unas buenas herramientas son indispensables, y la temperatura de soldadura para BGA es crucial. Si la temperatura es demasiado alta, puede da\u00f1ar los chips; si es demasiado baja, la soldadura no se fundir\u00e1. El fundente es esencial y puede ser en forma de pasta de soldadura o pasta fundente. Sin embargo, ambos deben ser de buena calidad. De lo contrario, es muy probable que se produzcan fallos en la soldadura.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

      En el ensamblaje SMT (tecnolog\u00eda de montaje en superficie), es habitual tener que reparar chips BGA (Ball Grid Array). Reparar chips BGA no es una tarea sencilla, por lo que es esencial dominar ciertas t\u00e9cnicas de soldadura de BGA. La soldadura de BGA puede clasificarse en varios m\u00e9todos: soldadura manual con pistola de aire caliente o estaci\u00f3n de...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48231","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48231","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48231"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48231\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48231"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48231"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48231"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}