{"id":48229,"date":"2024-04-19T05:31:05","date_gmt":"2024-04-19T05:31:05","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48229"},"modified":"2024-04-19T05:31:06","modified_gmt":"2024-04-19T05:31:06","slug":"a-comprehensive-guide-to-hand-soldering-bga-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/a-comprehensive-guide-to-hand-soldering-bga-chips\/","title":{"rendered":"Gu\u00eda completa para soldar a mano chips BGA"},"content":{"rendered":"<p>Para soldar y extraer chips BGA (Ball Grid Array), lo mejor es utilizar una estaci\u00f3n de retrabajo BGA dedicada. Sin embargo, si no tienes acceso a una para peque\u00f1os trabajos de reparaci\u00f3n, tambi\u00e9n puedes utilizar herramientas como una pistola de aire caliente o un soldador el\u00e9ctrico, aunque la eficacia de la soldadura con estas herramientas es relativamente baja y el \u00e9xito no est\u00e1 garantizado. Hoy te explicar\u00e9 los m\u00e9todos y preparativos para <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/es\/product\/bga-rework-station\/\">soldadura manual de chips BGA<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Herramientas necesarias:\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Pistola de aire caliente: Se utiliza para extraer y soldar chips BGA.<\/li>\n\n\n\n<li>Soldador el\u00e9ctrico: Se utiliza para limpiar la soldadura residual en chips BGA y placas de circuito impreso.<\/li>\n\n\n\n<li>Pinzas: Se utilizan para fijar los chips BGA durante la soldadura.<\/li>\n\n\n\n<li>Aguja m\u00e9dica: Se utiliza para levantar los chips BGA durante la extracci\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n<li>L\u00e1mpara de aumento LED: Ayuda a observar la posici\u00f3n de los chips BGA.<\/li>\n\n\n\n<li>Soldadura: Se utiliza para soldar.<\/li>\n\n\n\n<li>Plantilla de pasta de soldadura: Se utiliza para aplicar pasta de soldadura a los chips BGA.<\/li>\n\n\n\n<li>Pasta de soldar: Se utiliza para aplicar la soldadura.<\/li>\n\n\n\n<li>Esp\u00e1tula: Normalmente incluida en los kits de plantillas de pasta de soldadura.<\/li>\n\n\n\n<li>Plataforma de reparaci\u00f3n de tel\u00e9fonos m\u00f3viles: Se utiliza para fijar placas de circuito impreso; debe estar conectada a tierra de forma fiable.<\/li>\n\n\n\n<li>Mu\u00f1equera antiest\u00e1tica: se lleva en la mu\u00f1eca para evitar da\u00f1os por ESD en los componentes electr\u00f3nicos.<\/li>\n\n\n\n<li>Cepillo peque\u00f1o, soplador de aire: Se utiliza para eliminar las impurezas alrededor de los chips BGA.<\/li>\n\n\n\n<li>Fundente: Utilice fundente especializado para BGA.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li>M\u00e9todos operativos espec\u00edficos:<ul><li>Aplique una cantidad adecuada de fundente en la parte superior del <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/es\/product\/bga-rework-station\/\">chip BGA<\/a> para evitar el soplado en seco y fundir uniformemente las bolas de soldadura situadas debajo. Ajuste el interruptor de calor a 3-4 niveles y el interruptor de velocidad del aire a 2-3 niveles. Mantenga la pistola de aire caliente a unos 2,5 cm por encima del chip y sople en espiral hasta que las bolas de soldadura situadas debajo del chip est\u00e9n completamente fundidas. Despu\u00e9s de retirar el chip BGA, quedar\u00e1n restos de soldadura tanto en las almohadillas del chip como en la placa de circuito impreso. Aplique una cantidad adecuada de fundente a la placa de circuito impreso y utilice un soldador el\u00e9ctrico para eliminar el exceso de soldadura de la placa. Aplique soldadura a cada pad de la PCB para asegurar una superficie lisa y redondeada. Tenga cuidado al desoldar para evitar raspar la pintura verde de los pads o provocar su desprendimiento. Prep\u00e1rese para la reparaci\u00f3n. Es aconsejable no eliminar la soldadura de la superficie del chip BGA retirado, siempre que no sea demasiado grande y no afecte a la compatibilidad con la plantilla de pasta de soldadura. Si hay exceso de soldadura en una zona determinada, aplique una cantidad adecuada de fundente a la superficie del chip BGA, utilice un soldador el\u00e9ctrico para eliminar el exceso de soldadura y, a continuaci\u00f3n, l\u00edmpielo.Fijaci\u00f3n del chip BGA: Alinee el CI con los orificios de la plantilla de pasta de soldadura y f\u00edjelo con cinta adhesiva. Presione firmemente la plantilla de pasta de soldadura con la mano o con unas pinzas mientras la mantiene en su sitio y, a continuaci\u00f3n, aplique pasta de soldadura con una esp\u00e1tula. Si la pasta de soldadura es demasiado fina, el soplado puede causar ebullici\u00f3n y dificultad en la formaci\u00f3n de bolas. Por lo tanto, cuanto m\u00e1s seca est\u00e9 la pasta de soldadura, mejor, siempre que no est\u00e9 demasiado dura. Si es demasiado fina, presi\u00f3nela con un pa\u00f1uelo de papel para que absorba un poco. Se puede colocar un poco de pasta de soldadura en la tapa interior del frasco de pasta de soldadura para que se seque al aire de forma natural. Utilice una esp\u00e1tula para aplicar una cantidad adecuada de pasta de soldadura a la plantilla de pasta de soldadura, y presione hacia abajo mientras raspa para rellenar uniformemente los peque\u00f1os agujeros de la plantilla.Soplado de bolas de soldadura: Retire la boquilla de la pistola de aire caliente y ajuste el volumen de aire y la temperatura a los niveles adecuados. Caliente lenta y uniformemente la pasta de soldadura agitando la parte central de la boquilla de aire sobre la plantilla de pasta de soldadura. Cuando veas que se forman bolas individuales de soldadura en algunos de los peque\u00f1os orificios de la plantilla de pasta de soldadura, indica que la temperatura es la adecuada. En ese momento, levante la boquilla de aire para evitar que siga aumentando la temperatura. Una temperatura excesiva puede provocar una ebullici\u00f3n violenta de la pasta de soldadura, con el consiguiente fallo de la misma. Si, despu\u00e9s de soplar las bolas de soldadura, observa que el tama\u00f1o de algunas de ellas es desigual o incluso que algunas patillas no est\u00e1n soldadas, puede utilizar un cortapapeles para recortar las partes expuestas de las bolas de soldadura m\u00e1s grandes a lo largo de la superficie de la plantilla de pasta de soldadura. A continuaci\u00f3n, utiliza una esp\u00e1tula para rellenar los agujeros m\u00e1s peque\u00f1os con pasta de soldar y vuelve a soplar con la pistola de aire caliente. Si las bolas de soldadura siguen siendo desiguales, repita los pasos anteriores hasta conseguir el estado ideal.Vuelva a colocar el BGA con bolas de soldadura en la PCB en la misma posici\u00f3n que antes del desmontaje. Al mismo tiempo, utilice la mano o unas pinzas para mover el chip hacia delante y hacia atr\u00e1s y presione suavemente. Puede sentir la situaci\u00f3n de contacto de las patillas en ambos lados porque ambos lados de las patillas son redondos. Si los alinea, despu\u00e9s de la alineaci\u00f3n, debido a que un poco de fundente se aplica a los pines de la BGA por adelantado, tiene una cierta pegajosidad, y la BGA no se mover\u00e1. Al igual que al colocar las bolas de soldadura, retire la boquilla de la pistola de aire caliente y aj\u00fastela al volumen de aire y a la temperatura adecuados. Caliente lentamente la parte central de la boquilla de aire sobre la posici\u00f3n central, y el fundente circundante rebosar\u00e1. Esto indica que las bolas de soldadura se han fundido con las juntas de soldadura de la PCB. En este punto, agite suavemente la pistola de aire caliente para calentarla uniformemente. Debido a la tensi\u00f3n superficial, la BGA se alinear\u00e1 autom\u00e1ticamente con las juntas de soldadura de la PCB. Tenga cuidado de no presionar demasiado fuerte durante el calentamiento, ya que esto puede causar el desbordamiento de la soldadura y la p\u00e9rdida potencial de pines y cortocircuitos. Una vez finalizada la soldadura, lave la placa con agua desionizada.<\/li><\/ul>Los chips BGA son cada vez m\u00e1s peque\u00f1os, y la dificultad de reparaci\u00f3n tambi\u00e9n aumentar\u00e1. Cuando <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/es\/product\/bga-rework-station\/\">soldadura de chips BGA<\/a>Por ello, es necesario practicar y mejorar continuamente las operaciones. Adoptando los m\u00e9todos de soldadura adecuados, se puede aumentar la tasa de \u00e9xito de la soldadura. De lo expuesto anteriormente se desprende que soldar a mano chips BGA no es tan dif\u00edcil. S\u00f3lo se tarda un poco m\u00e1s y la eficacia es relativamente baja. Para reparaciones individuales y reparaciones de lotes en f\u00e1brica, se recomienda utilizar una estaci\u00f3n de retrabajo BGA.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Para soldar y extraer chips BGA (Ball Grid Array), lo mejor es utilizar una estaci\u00f3n de soldadura BGA espec\u00edfica. 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