{"id":48225,"date":"2024-04-19T03:05:00","date_gmt":"2024-04-19T03:05:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48225"},"modified":"2024-04-18T09:17:41","modified_gmt":"2024-04-18T09:17:41","slug":"use-x-ray-to-detect-the-effects-of-different-packaged-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/use-x-ray-to-detect-the-effects-of-different-packaged-chips\/","title":{"rendered":"Utilizar la RAYOS X para detectar los efectos de diferentes chips envasados"},"content":{"rendered":"
    \n
  1. La imagen de rayos X de un chip con doble encapsulado en l\u00ednea (DIP) revela claramente la estructura general: las partes m\u00e1s oscuras de las filas superior e inferior representan las patillas externas del chip, mientras que el cuadrado con puntos negros del centro representa el chip y su matriz, rodeado de finos hilos radiales que son los...<\/li>\n\n\n\n
  2. En la imagen de rayos X de un chip con doble encapsulado en l\u00ednea (DIP), la sombra m\u00e1s amplia entre las patillas y los cables de uni\u00f3n indica la parte extendida de las patillas del chip dentro del encapsulado.<\/li>\n\n\n\n
  3. Tras retirar el envoltorio del chip de doble encapsulado en l\u00ednea (DIP), la matriz queda al descubierto, rodeada de hilos dorados radiales que son hilos de uni\u00f3n de oro puro que conectan la matriz con las patillas del chip.<\/li>\n\n\n\n
  4. Imagen de rayos X de un chip.<\/li>\n\n\n\n
  5. Imagen de la matriz expuesta tras retirar el embalaje del chip, mostrando los cables dorados de uni\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n
  6. Imagen de rayos X de un chip empaquetado en una matriz de bolas (BGA).<\/li>\n\n\n\n
  7. Imagen de rayos X de un chip empaquetado en BGA.<\/li>\n\n\n\n
  8. Imagen de rayos X de un chip SDRAM de uso com\u00fan, en la que se aprecian claramente las patillas del chip y los cables de uni\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n
  9. Imagen de rayos X de un chip empaquetado en un paquete plano cu\u00e1druple delgado (TQFP) de 64 patillas, con la matriz, las patillas y los cables de uni\u00f3n claramente visibles.<\/li>\n\n\n\n
  10. Vista real de un chip empaquetado en paquete plano cu\u00e1druple delgado (TQFP) de 64 patillas.<\/li>\n\n\n\n
  11. Imagen de rayos X de un tubo de descarga de gas.<\/li>\n\n\n\n
  12. Imagen de rayos X de un chip flash NAND empaquetado en un encapsulado TSOPI-48 de montaje superficial, con la estructura interna claramente visible.<\/li>\n\n\n\n
  13. Imagen de rayos X de un chip empaquetado PQFP-128 de montaje superficial.<\/li>\n\n\n\n
  14. Imagen de rayos X de un chip flash NAND empaquetado en un encapsulado TSOPI-48 de montaje superficial.<\/li>\n\n\n\n
  15. Imagen de rayos X de un chip empaquetado TSSOP-48 de montaje superficial, que muestra las patillas del chip, los cables de uni\u00f3n, la base que sujeta el chip y el chip desde el exterior hacia el interior.<\/li>\n\n\n\n
  16. Imagen de la matriz bajo el microscopio tras retirar el embalaje de un chip empaquetado TSSOP-48 de montaje superficial, con partes negras en forma de rayas alrededor que indican los cables de uni\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n
  17. Imagen de rayos X de un chip de montaje superficial en encapsulado plano cu\u00e1druple a nivel de oblea (WQFN) de 24 patillas.<\/li>\n\n\n\n
  18. Vista inferior del chip WQFN de 24 patillas de montaje en superficie.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    La imagen de rayos X de un chip con doble encapsulado en l\u00ednea (DIP) revela claramente la estructura general: las partes m\u00e1s oscuras de las filas superior e inferior representan las patillas externas del chip, mientras que el cuadrado con puntos negros del centro representa el chip y su matriz, rodeado de finos hilos radiales que son los...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,92],"tags":[],"class_list":["post-48225","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-x-ray-inspection-system","category-1","category-92","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48225","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48225"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48225\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48225"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48225"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48225"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}