{"id":48215,"date":"2024-04-23T09:49:48","date_gmt":"2024-04-23T09:49:48","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48215"},"modified":"2024-04-20T01:42:31","modified_gmt":"2024-04-20T01:42:31","slug":"bga-reballing-method-and-techniques","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/bga-reballing-method-and-techniques\/","title":{"rendered":"M\u00e9todo y t\u00e9cnicas de reballing de BGA"},"content":{"rendered":"

Por qu\u00e9 es necesario el reballing de BGA:<\/p>\n\n\n\n

El objetivo del reballing de BGA es facilitar la soldadura de chips BGA. Con la creciente aplicaci\u00f3n de la tecnolog\u00eda BGA, pueden surgir problemas como el reflujo de chips BGA. Normalmente, cuando hay problemas de soldadura bajo el chip, como con Northbridge o puntos de contacto, Equipo BGA<\/a> pueden utilizarse para la soldadura por reflujo. El reballing es una tarea que requiere paciencia. A continuaci\u00f3n se detallan los pasos para reballing BGA, con la esperanza de ayudar a todos.<\/p>\n\n\n\n

M\u00e9todo de reballing BGA:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Garantizar la planitud de las almohadillas de soldadura<\/strong>: Es esencial asegurarse de que las almohadillas de soldadura est\u00e9n planas durante el reballing de BGA. Si no est\u00e1n planas, puede causar inconvenientes en el trabajo posterior. Por lo tanto, es necesario nivelar las almohadillas de soldadura. Si est\u00e1n desniveladas, limpie las almohadillas con limpiador de placas y aseg\u00farese de que no haya rebabas toc\u00e1ndolas con la mano. Las almohadillas deben ser brillantes para soldar correctamente. Si las almohadillas aparecen grises o negras, aplique fundente y refluya hasta que queden brillantes. Despu\u00e9s de nivelar las almohadillas, l\u00edmpielas a fondo.<\/li>\n\n\n\n
  2. Aplique el fundente uniformemente<\/strong>: Este es un paso crucial. Utilice un pincel de punta plana para aplicar ligeramente una capa de fundente de manera uniforme sobre las almohadillas de soldadura BGA. El fundente debe aplicarse de manera uniforme. Un consejo para garantizar la uniformidad: tras la aplicaci\u00f3n, compruebe el reflejo bajo la luz solar para asegurarse de que las trazas de fundente son uniformes, en lugar de estar distribuidas de forma irregular. Este paso es fundamental porque la aplicaci\u00f3n desigual de fundente puede provocar problemas durante el proceso de calentamiento, especialmente cuando se calienta sin una malla de acero.<\/li>\n\n\n\n
  3. Montaje de las bolas en el chip BGA<\/strong>: Coloque el chip en la base de la estaci\u00f3n de montaje y, a continuaci\u00f3n, c\u00fabralo con una malla de acero plana. Vierta una cantidad adecuada de bolas de soldadura en la malla y ag\u00edtela suavemente para asegurarse de que cada orificio se llena con una bola de soldadura. A continuaci\u00f3n, retire la malla de acero. Sujeta el chip con unas pinzas sobre la plataforma calefactora para fundir las bolas. (Nota: Preste atenci\u00f3n a las diferentes temperaturas para las bolas de soldadura con y sin plomo -normalmente alrededor de 190\u00b0C para las bolas de soldadura con plomo y 240\u00b0C para las bolas de soldadura sin plomo). Al calentar el BGA, utilice un material con una superficie peque\u00f1a y una conducci\u00f3n lenta del calor bajo el BGA para evitar un calentamiento excesivo, como el tejido de alta temperatura, que derretir\u00e1 r\u00e1pidamente las bolas de soldadura; de lo contrario, un calentamiento prolongado puede da\u00f1ar el chip.<\/li>\n\n\n\n
  4. Determinaci\u00f3n de la finalizaci\u00f3n del calentamiento<\/strong>: Los profesionales experimentados sugieren que cuando las bolas de soldadura pasan de color gris a un estado l\u00edquido brillante durante la fusi\u00f3n, indica que se ha completado. Por lo tanto, se necesitan buenas condiciones de iluminaci\u00f3n, preferiblemente bajo la luz del sol, para una observaci\u00f3n clara (Nota: El centro de la BGA generalmente se calienta m\u00e1s lentamente que el \u00e1rea circundante, por lo que se deben observar las bolas de soldadura en el centro. Si pasan de gris a brillante, deje de calentar inmediatamente). Sin embargo, este m\u00e9todo puede resultar dif\u00edcil para los principiantes, ya que requiere discernir el cambio a simple vista. Otro m\u00e9todo consiste en tocar ligeramente la bola de soldadura del centro con la punta de unas pinzas durante el calentamiento. Si se funde, se deformar\u00e1 hasta quedar en estado l\u00edquido; si no se funde, cambiar\u00e1 de posici\u00f3n. No obstante, sea cuidadoso y suave al realizar esta acci\u00f3n. Si la soldadura resulta dif\u00edcil debido al grosor del chip, se puede utilizar una pistola de aire caliente para calentar a una altura fija mientras se gira continuamente. Una vez que la bola de soldadura central adquiera un color brillante, deje de calentar inmediatamente y deje que se enfr\u00ede de forma natural.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Precauciones:<\/p>\n\n\n\n

    Malla de acero: Aseg\u00farese de que la malla de acero permanezca indeformada y limpia. Si est\u00e1 deformada, corr\u00edjala manualmente. Si la deformaci\u00f3n es grave, sustit\u00fayala por una malla de acero nueva.<\/p>\n\n\n\n

    Selecci\u00f3n de bolas de soldadura: El mercado ofrece bolas de soldadura de distintos tama\u00f1os, desde 0,2 mm hasta 0,6 mm. Al seleccionar las bolas de soldadura, aseg\u00farese de que est\u00e9n limpias, tengan un tama\u00f1o uniforme y distinga entre bolas de soldadura con plomo y sin plomo, ya que requieren temperaturas de fusi\u00f3n diferentes.<\/p>\n\n\n\n

    En general, el reballing de BGA requiere precisi\u00f3n y atenci\u00f3n a los detalles. Seguir estos pasos y precauciones puede ayudar a conseguir un reballing satisfactorio.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Por qu\u00e9 es necesario el reballing de BGA: La finalidad del reballing BGA es facilitar la soldadura de los chips BGA. Con la creciente aplicaci\u00f3n de la tecnolog\u00eda BGA, pueden surgir problemas como el reballing de chips BGA. Normalmente, cuando hay problemas de soldadura bajo el chip, como con el puente norte o los puntos de contacto, los equipos BGA...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48215","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48215","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48215"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48215\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48215"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48215"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48215"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}