{"id":48189,"date":"2024-04-20T09:32:06","date_gmt":"2024-04-20T09:32:06","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48189"},"modified":"2024-04-20T01:00:42","modified_gmt":"2024-04-20T01:00:42","slug":"bga-rework-station-temperature-profile","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/bga-rework-station-temperature-profile\/","title":{"rendered":"Perfil de temperatura de la estaci\u00f3n de retrabajo BGA"},"content":{"rendered":"

La reelaboraci\u00f3n de BGA requiere generalmente un perfil de temperatura establecido, con diferentes temperaturas en diferentes etapas. El incumplimiento de estos perfiles de temperatura puede da\u00f1ar el chip BGA o la placa de circuito impreso. Esta es una clara ventaja de Estaciones de reprocesado BGA<\/a> sobre las pistolas de aire caliente. A veces, incluso si un BGA se retira con \u00e9xito con una pistola de aire caliente, la temperatura incontrolada puede acortar la vida \u00fatil del BGA, causando da\u00f1os que pueden no ser visibles a simple vista, pero todav\u00eda est\u00e1n presentes.<\/p>\n\n\n\n

Cuando se utiliza una estaci\u00f3n de retrabajo BGA, por lo general es necesario establecer un perfil de temperatura con al menos 20 segmentos, y un tiempo de calentamiento de 3-5 minutos. La velocidad de calentamiento de la zona de precalentamiento, la zona de aceleraci\u00f3n, la zona de reflujo y la zona de enfriamiento var\u00eda, y el tiempo de cada zona tambi\u00e9n es importante.<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. La primera rampa de calentamiento, la temperatura de 75 a 155 grados, la tasa m\u00e1xima: 3,0 grados\/segundo.<\/li>\n\n\n\n
  2. Precalentar la temperatura de 155 grados a 185 grados, el tiempo requerido: 50 a 80 segundos.<\/li>\n\n\n\n
  3. La segunda rampa de calentamiento, la temperatura de 185 a 220 grados, la tasa m\u00e1xima: 3,0 grados\/segundo.<\/li>\n\n\n\n
  4. Temperatura m\u00e1xima: 225 a 245 grados.<\/li>\n\n\n\n
  5. Mantener por encima de 220 grados durante 40 a 70 segundos.<\/li>\n\n\n\n
  6. Rampa de enfriamiento m\u00e1xima no superior a 6,0 grados\/segundo.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Cuando se utiliza una estaci\u00f3n de retrabajo BGA, si la placa de circuito impreso burbujea, casi se puede determinar que la placa ha estado expuesta a la humedad. Durante el calentamiento, el vapor se expande, provocando que la placa burbujee. Este problema es especialmente com\u00fan en climas h\u00famedos, sobre todo en algunas regiones del hemisferio sur. La raz\u00f3n principal es un precalentamiento inadecuado y desigual de la parte inferior de la placa durante la extracci\u00f3n de los BGA. Se recomienda precalentar el BGA y la placa juntos durante unos minutos (generalmente 2-3 minutos) antes de volver a trabajar la placa, asegur\u00e1ndose de que la placa est\u00e1 seca antes de aplicar calor para retirar el BGA.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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