Estaciones de reprocesado BGA<\/a> se dividen en tipos de alineaci\u00f3n \u00f3ptica y no \u00f3ptica. La alineaci\u00f3n \u00f3ptica utiliza un m\u00f3dulo \u00f3ptico con im\u00e1genes prism\u00e1ticas, mientras que la alineaci\u00f3n no \u00f3ptica se basa en la alineaci\u00f3n manual del BGA con la ayuda de las l\u00edneas y puntos de la serigraf\u00eda de la PCB para lograr la alineaci\u00f3n para el reprocesado. Para componentes BGA m\u00e1s grandes, la alineaci\u00f3n no \u00f3ptica es suficiente, ya que la tensi\u00f3n superficial de la pasta de soldadura garantiza que, incluso con una desalineaci\u00f3n de hasta 50%, el componente BGA se soldar\u00e1 en su sitio durante la soldadura por reflujo. Sin embargo, en el caso de componentes BGA m\u00e1s finos y peque\u00f1os, confiar \u00fanicamente en el ojo humano resulta m\u00e1s complicado. A continuaci\u00f3n, presentamos un principio t\u00edpico de alineaci\u00f3n \u00f3ptica.<\/p>\n\n\n\nTenga en cuenta que en el diagrama del principio de alineaci\u00f3n \u00f3ptica, el rojo y el azul representan dos trayectorias de imagen. Las l\u00edneas rojas continuas y discontinuas representan las trayectorias de imagen de las bolas de soldadura del chip BGA que se va a soldar, mientras que las l\u00edneas azules continuas y discontinuas representan las trayectorias de imagen de las almohadillas de soldadura de la PCB que se va a soldar. Ambas im\u00e1genes son reflejadas por el espejo prism\u00e1tico en la c\u00e1mara CCD y mostradas en el monitor, ayudando as\u00ed a los operarios a conseguir la alineaci\u00f3n \u00f3ptica.<\/p>\n\n\n\n
El reprocesado de BGA implica el calentamiento localizado de la placa de circuito impreso. Para garantizar la soldadura sin da\u00f1ar el dispositivo debido a un calentamiento desigual ni afectar a la soldadura de los componentes circundantes, esta operaci\u00f3n requiere no s\u00f3lo campanas calefactoras de dise\u00f1o especial en la parte superior, sino tambi\u00e9n un dispositivo de precalentamiento de PCB en la parte inferior. Aun as\u00ed, es esencial proteger los componentes circundantes durante el recalentamiento para evitar que se vuelvan a fundir y afecten a la calidad de las uniones soldadas previamente.<\/p>\n\n\n\n
El dise\u00f1o de la campana de calentamiento tiene como objetivo garantizar una extracci\u00f3n y soldadura eficientes y eficaces de los componentes BGA. Consta de capas interior y exterior; la capa exterior proporciona un excelente blindaje para garantizar que el aire caliente de trabajo no se vea afectado por las temperaturas externas, manteniendo un control estable de la temperatura. La capa interior de aire caliente fluye hacia fuera a trav\u00e9s del hueco entre las capas interior y exterior y los orificios de escape, garantizando un flujo de aire relativamente estable durante el trabajo y minimizando los impactos mec\u00e1nicos sobre los componentes.<\/p>\n\n\n\n
En el caso de los distintos dispositivos BGA, las variaciones en el rendimiento t\u00e9rmico se deben a las diferencias en el n\u00famero de patillas y en el material del sustrato del dispositivo, lo que da lugar a distintos par\u00e1metros de retrabajo. Por lo tanto, se recomienda reforzar la recopilaci\u00f3n y organizaci\u00f3n de los par\u00e1metros de retrabajo de soldadura BGA en las operaciones diarias para formar una valiosa base de datos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
El encapsulado BGA (Ball Grid Array), tambi\u00e9n conocido como encapsulado de matriz de bolas, utiliza una matriz de bolas de soldadura dispuestas como patillas para dispositivos montados en superficie. Existen cuatro tipos b\u00e1sicos de BGA: PBGA, CBGA, CCGA y TBGA, con matrices de bolas de soldadura que sirven como puntos de conexi\u00f3n de E\/S situados normalmente en la parte inferior del encapsulado. Los...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48161","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48161","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48161"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48161\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48161"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48161"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48161"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}