{"id":48125,"date":"2024-04-20T10:50:00","date_gmt":"2024-04-20T10:50:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48125"},"modified":"2024-04-20T01:07:13","modified_gmt":"2024-04-20T01:07:13","slug":"traditional-bga-rework-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/traditional-bga-rework-process\/","title":{"rendered":"Proceso tradicional de reelaboraci\u00f3n de BGA"},"content":{"rendered":"

Tradicional Reparaci\u00f3n de BGA<\/a> implica varios pasos. El proceso es el siguiente:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Extracci\u00f3n de BGA<\/strong>: Con un soldador, elimine la soldadura residual de las almohadillas de la placa de circuito impreso, asegur\u00e1ndose de que est\u00e9n limpias y planas. Para la limpieza se pueden utilizar herramientas especializadas como la trenza desoldadora y las puntas planas del soldador. Tenga cuidado de no da\u00f1ar las almohadillas ni la m\u00e1scara de soldadura. Limpie los residuos de fundente con un producto de limpieza espec\u00edfico.<\/li>\n\n\n\n
  2. Deshumidificaci\u00f3n<\/strong>: Los componentes BGA son sensibles a la humedad, por lo que es esencial comprobar si hay humedad antes del montaje. Deshumidifique los componentes que hayan estado expuestos a la humedad.<\/li>\n\n\n\n
  3. Impresi\u00f3n de pasta de soldadura<\/strong>: Utilice una plantilla espec\u00edfica para BGA para aplicar la pasta de soldadura. El grosor y el tama\u00f1o de la abertura de la plantilla deben coincidir con el di\u00e1metro y el paso de la bola. Tras la impresi\u00f3n, inspeccione la calidad de la pasta de soldadura. Si no cumple los requisitos, limpie a fondo la placa de circuito impreso y d\u00e9jela secar antes de volver a imprimir. En el caso de las CSP con un paso inferior a 0,4 mm, puede que no sea necesaria la impresi\u00f3n de pasta de soldadura y, en su lugar, se puede aplicar pasta de soldadura directamente a los pads de la PCB.<\/li>\n\n\n\n
  4. Extracci\u00f3n de componentes<\/strong>: Coloque la placa de circuito impreso con el componente que desea retirar en el horno de reflujo e inicie el proceso de reflujo de acuerdo con el programa establecido. Cuando la temperatura alcance su punto m\u00e1ximo, utilice un l\u00e1piz de vac\u00edo para retirar el componente. Deje enfriar la placa de circuito impreso.<\/li>\n\n\n\n
  5. Limpieza de parches de soldadura<\/strong>: Utilice un soldador para limpiar cualquier residuo de soldadura de las almohadillas de la PCB, asegur\u00e1ndose de que est\u00e9n limpias y planas. Se pueden utilizar herramientas similares a las utilizadas en el paso 1. Tenga cuidado de no da\u00f1ar las almohadillas o la m\u00e1scara de soldadura. Tenga cuidado de no da\u00f1ar las almohadillas o la m\u00e1scara de soldadura.<\/li>\n\n\n\n
  6. Impresi\u00f3n de pasta de soldadura (de nuevo)<\/strong>: Repita el proceso de impresi\u00f3n de pasta de soldadura descrito en el paso 3.<\/li>\n\n\n\n
  7. Montaje de componentes<\/strong>: Si se trata de un componente BGA nuevo, compruebe si hay humedad y, si es necesario, deshumidif\u00edquelo antes de montarlo. En el caso de componentes BGA reutilizados, deben someterse a un reballing antes de su reutilizaci\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n
  8. Montaje de componentes BGA<\/strong>: Coloque la placa de circuito impreso con la pasta de soldadura sobre la mesa de trabajo. Elija una boquilla de aspiraci\u00f3n adecuada y encienda la bomba de vac\u00edo. Tome el componente BGA con la boquilla de succi\u00f3n y alin\u00e9elo con precisi\u00f3n con las almohadillas de la PCB. Una vez alineado, baje la boquilla para montar el componente BGA en la placa de circuito impreso y, a continuaci\u00f3n, apague la bomba de vac\u00edo.<\/li>\n\n\n\n
  9. Soldadura reflow<\/strong>: Ajuste la temperatura de soldadura en funci\u00f3n del tama\u00f1o del componente, el grosor de la placa de circuito impreso, etc. La temperatura de soldadura de los componentes BGA suele ser unos 15 grados Celsius superior a la de los componentes SMD tradicionales.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    El proceso tradicional de retrabajo de BGA es complejo y requiere experiencia. Se recomienda utilizar equipos especializados como la estaci\u00f3n de retrabajo BGA de Silman Tech para un proceso m\u00e1s eficiente y fiable.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    El proceso tradicional de reprocesado de BGA implica varios pasos. Este es el proceso: El proceso tradicional de retrabajo de BGA es complejo y requiere experiencia. Se recomienda utilizar equipos especializados como la estaci\u00f3n de retrabajo BGA de Silman Tech para un proceso m\u00e1s eficiente y fiable.<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48125","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48125","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48125"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48125\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48125"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48125"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48125"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}