Muchas personas que no est\u00e1n familiarizadas con las estaciones de retrabajo BGA a menudo se hacen esta pregunta. De hecho, con la mejora continua de los equipos en el campo de la reparaci\u00f3n de BGA, reparar chips t\u00edpicos de tel\u00e9fonos m\u00f3viles es bastante factible. Actualmente, el chip de tel\u00e9fono m\u00f3vil m\u00e1s dif\u00edcil de reparar es probablemente el chip del iPhone 13 debido a su intrincada disposici\u00f3n BGA. Sin embargo, con una estaci\u00f3n de retrabajo BGA de Silman Tech, la reparaci\u00f3n de chips iPhone 13 puede llevarse a cabo f\u00e1cilmente.<\/p>\n\n\n\n
Los pasos del m\u00e9todo para reparar chips de iPhone 13 con una estaci\u00f3n de retrabajo BGA:<\/p>\n\n\n\n
Paso 1: Reparaci\u00f3n de chips iPhone 13 con un Estaci\u00f3n de retrabajo BGA<\/a> difiere de la reparaci\u00f3n de chips normales. Normalmente, en el caso de los chips normales, el BGA da\u00f1ado se retira directamente. Sin embargo, para reparar los chips del iPhone 13, el primer paso es retirar el adhesivo. Quitar esta fina capa de adhesivo puede ser un reto y requiere ajustar la temperatura correctamente y tener paciencia. Si se utiliza una estaci\u00f3n de reparaci\u00f3n de BGA de mala calidad, se puede da\u00f1ar f\u00e1cilmente el chip del iPhone.<\/p>\n\n\n\n Una vez retirado el adhesivo del chip del iPhone 13, seleccione el correspondiente Boquilla BGA<\/a> y boquilla de aspiraci\u00f3n para la viruta. A continuaci\u00f3n, ajuste la curva de temperatura correspondiente. En la actualidad, los chips para tel\u00e9fonos m\u00f3viles suelen utilizar bolas de soldadura sin plomo con un punto de fusi\u00f3n de unos 217\u00b0C. Tras seleccionar las boquillas adecuadas, fije el chip del iPhone en la estaci\u00f3n de retrabajo BGA. A continuaci\u00f3n, utilice el posicionamiento de punto rojo para localizar el centro del chip BGA<\/a> y determinar la altura de montaje.<\/p>\n\n\n\n Cuando utilice la estaci\u00f3n de retrabajo BGA para reparar el chip del tel\u00e9fono m\u00f3vil, ajuste las curvas de temperatura para desoldar y soldar al mismo grupo. A continuaci\u00f3n, cambie al modo de desoldadura en la pantalla t\u00e1ctil, pulse el bot\u00f3n de retrabajo y proceda a retirar el chip da\u00f1ado del iPhone. A continuaci\u00f3n, limpia la soldadura de las almohadillas, coloca el nuevo chip y cambia al modo de soldadura. El cabezal de montaje descender\u00e1 autom\u00e1ticamente para colocar el BGA sobre las almohadillas, y comenzar\u00e1 el calentamiento. Una vez completada la curva de temperatura, el cabezal de calentamiento volver\u00e1 a su posici\u00f3n inicial, completando el proceso de soldadura.<\/p>\n\n\n\n Siguiendo los pasos del m\u00e9todo anterior puede resolver eficazmente el problema de reparaci\u00f3n de tel\u00e9fonos m\u00f3viles con una estaci\u00f3n de retrabajo BGA. Si usted todav\u00eda no est\u00e1 seguro acerca de c\u00f3mo reparar iPhone 13 chips con una estaci\u00f3n de retrabajo BGA, puede consultar los v\u00eddeos o directamente en contacto con el servicio al cliente en el sitio web para obtener ayuda.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Muchas personas que no est\u00e1n familiarizadas con las estaciones de retrabajo BGA a menudo se hacen esta pregunta. De hecho, con la mejora continua de los equipos en el campo de la reparaci\u00f3n de BGA, reparar los t\u00edpicos chips de tel\u00e9fonos m\u00f3viles es bastante factible. En la actualidad, el chip de tel\u00e9fono m\u00f3vil m\u00e1s dif\u00edcil de reparar es probablemente el del iPhone 13, debido a su intrincada...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48109","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48109","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48109"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48109\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48109"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48109"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48109"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}