{"id":48081,"date":"2024-04-19T09:20:00","date_gmt":"2024-04-19T09:20:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48081"},"modified":"2024-04-20T01:21:25","modified_gmt":"2024-04-20T01:21:25","slug":"there-are-several-methods-of-bga-package-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/there-are-several-methods-of-bga-package-soldering\/","title":{"rendered":"Existen varios m\u00e9todos de soldadura de encapsulados BGA"},"content":{"rendered":"

BGA, o Ball Grid Array, es un tipo de chip soldado a una placa de circuito y representa un m\u00e9todo moderno de empaquetado. Existen principalmente dos m\u00e9todos para soldar chips BGA: uno consiste en utilizar una estaci\u00f3n autom\u00e1tica de soldadura de chips BGA, mientras que el otro se basa en la soldadura manual de chips BGA. Presentemos brevemente ambos m\u00e9todos. (1) Preparar...<\/p>\n\n\n\n

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  1. Soldadura con una estaci\u00f3n autom\u00e1tica de soldadura BGA:<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    (1) Preparar el automatismo Estaci\u00f3n de retrabajo BGA<\/a> y arreglar el chip BGA<\/a> en el soporte de la placa de circuito impreso. A continuaci\u00f3n, ajuste la curva de temperatura de retrabajo. Para las soldaduras que contienen plomo, el punto de fusi\u00f3n es de 183\u00b0C, y para las soldaduras sin plomo, es de 217\u00b0C. En la actualidad, la tasa de aumento de la temperatura de la zona de precalentamiento de chips sin plomo, ampliamente utilizada, se controla generalmente entre 1,2 y 5\u00b0C\/s, con una temperatura de la zona de mantenimiento mantenida entre 160 y 190\u00b0C, y la temperatura pico de la zona de reflujo fijada entre 235 y 245\u00b0C.<\/p>\n\n\n\n

    (2) Utilizar el sistema de alineaci\u00f3n de im\u00e1genes para localizar la posici\u00f3n espec\u00edfica del chip BGA que se va a extraer y soldar. Este proceso requiere un sistema de imagen de alta definici\u00f3n. La estaci\u00f3n autom\u00e1tica de retrabajo BGA de Silman Tech utiliza un m\u00e9todo de alineaci\u00f3n punto a punto, en el que el sistema CCD captura autom\u00e1ticamente im\u00e1genes de las almohadillas y las bolas de soldadura BGA. La c\u00e1mara enfoca autom\u00e1ticamente la imagen para obtener la m\u00e1xima claridad. Tambi\u00e9n puede utilizar diferentes colores para las distintas placas de circuito impreso a fin de lograr una alineaci\u00f3n precisa.<\/p>\n\n\n\n

    (3) Extracci\u00f3n y soldadura de BGA: La estaci\u00f3n autom\u00e1tica de retrabajo de BGA, como la DEZ-R880A, puede identificar autom\u00e1ticamente diferentes procesos de extracci\u00f3n e instalaci\u00f3n. Tras el proceso de calentamiento, el equipo puede levantar autom\u00e1ticamente el componente de la PCB una vez finalizado el calentamiento, evitando as\u00ed los da\u00f1os causados por una manipulaci\u00f3n manual inadecuada. La m\u00e1quina tambi\u00e9n puede alinear y soldar autom\u00e1ticamente, alcanzando una tasa de \u00e9xito de retrabajo de 100%.<\/p>\n\n\n\n

    Las ventajas de utilizar una estaci\u00f3n autom\u00e1tica de retrabajo BGA para soldadura BGA<\/a> incluyen una alta automatizaci\u00f3n, lo que evita el desprendimiento de la almohadilla de soldadura debido a una temperatura inadecuada o a una fuerza incorrecta durante la soldadura manual. Tambi\u00e9n ofrece alineaci\u00f3n y calentamiento autom\u00e1ticos, evitando errores de colocaci\u00f3n manual. Este m\u00e9todo suele ser adecuado para medianas y grandes empresas, ya que reduce la aparici\u00f3n de productos defectuosos y ahorra considerablemente costes de mano de obra.<\/p>\n\n\n\n

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    1. Soldadura manual de chips BGA:<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      (1) Caliente la pistola de aire caliente a 150-200\u00b0C, y despu\u00e9s de 1 minuto de calentamiento, el adhesivo alrededor del BGA se derretir\u00e1 y se volver\u00e1 quebradizo. Utilice una cuchilla afilada o unas pinzas para retirar suavemente el adhesivo alrededor del BGA. Una vez retirado el adhesivo, fije la PCB en su sitio y comience a calentar el BGA con la pistola de aire caliente a 280-300\u00b0C durante unos 15-30 segundos. Utilice unas pinzas o un cuchillo peque\u00f1o para levantar suavemente la esquina del BGA hasta que se pueda retirar.<\/p>\n\n\n\n

      (2) Utilice unas pinzas para levantar el BGA suavemente, teniendo cuidado de no tocar los BGAs adyacentes para evitar da\u00f1os. Esta situaci\u00f3n se produce a menudo durante la soldadura manual de BGA. Para requisitos de mayor precisi\u00f3n, se recomienda utilizar una estaci\u00f3n autom\u00e1tica de retrabajo de BGA para soldar. A continuaci\u00f3n, ajuste la temperatura de la pistola de aire caliente a 150-200\u00b0C para eliminar completamente el adhesivo. A continuaci\u00f3n, aplique uniformemente pasta de soldadura (0,1 mm de grosor) a las almohadillas de soldadura BGA y coloque el BGA sobre ellas. Utilice la pistola de aire caliente para calentar y soldar uniformemente el BGA. Despu\u00e9s de observar el proceso de calibrado autom\u00e1tico del BGA, contin\u00fae calentando durante unos 5 segundos, con una temperatura de 280-300\u00b0C, dependiendo del tama\u00f1o del BGA. Para un BGA de 10*10mm, 20-30 segundos de calentamiento son adecuados.<\/p>\n\n\n\n

      Estos son los m\u00e9todos para soldar chips BGA, cada uno de los cuales ofrece sus propias ventajas y se adapta a distintos escenarios.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

      BGA, o Ball Grid Array, es un tipo de chip soldado a una placa de circuito y representa un m\u00e9todo moderno de empaquetado. Existen principalmente dos m\u00e9todos para soldar chips BGA: uno consiste en utilizar una estaci\u00f3n autom\u00e1tica de soldadura de chips BGA, mientras que el otro se basa en la soldadura manual de chips BGA. Presentemos brevemente ambos m\u00e9todos. (1) Preparar...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48081","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48081","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48081"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48081\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48081"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48081"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48081"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}