{"id":48075,"date":"2024-04-21T03:35:00","date_gmt":"2024-04-21T03:35:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48075"},"modified":"2024-04-20T01:23:16","modified_gmt":"2024-04-20T01:23:16","slug":"tools-and-methods-for-reworking-fine-pitch-bga-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/tools-and-methods-for-reworking-fine-pitch-bga-chips\/","title":{"rendered":"Herramientas y m\u00e9todos para retocar chips BGA de paso fino"},"content":{"rendered":"

El retrabajo de chips BGA de paso fino, normalmente referido a chips con BGAs adyacentes separados por menos de 0,5 mm, como los chips Chip0201\/01005, presenta retos significativos debido a su alta densidad. Un control impreciso de la temperatura durante la reparaci\u00f3n puede da\u00f1ar f\u00e1cilmente los BGA circundantes. Entonces, \u00bfc\u00f3mo podemos retirar y soldar de forma eficaz los chips BGA de paso fino? He aqu\u00ed los pasos y m\u00e9todos recopilados por Silman Tech, junto con v\u00eddeos instructivos sobre el retrabajo de BGA utilizando una estaci\u00f3n de retrabajo de BGA.<\/p>\n\n\n\n

Pasos del m\u00e9todo para extraer y soldar chips BGA de paso fino:<\/strong><\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Preparaci\u00f3n:<\/strong> Preparar una estaci\u00f3n de retrabajo BGA, la chip BGA de paso fino para retrabajo<\/a>herramientas como un microscopio y pasta de soldadura. Silman Tech recomienda utilizar el DEZ-R880A totalmente autom\u00e1tico. Estaci\u00f3n de retrabajo BGA<\/a> para retirar y soldar eficazmente chips Chip01005. Esta m\u00e1quina garantiza operaciones r\u00e1pidas y precisas, especialmente importantes para lograr altos \u00edndices de \u00e9xito en la repetici\u00f3n de trabajos.<\/li>\n\n\n\n
  2. Fijaci\u00f3n:<\/strong> Asegure el Chip01005 en la zona de temperatura controlada. El DEZ-R880A dispone de una plataforma de colocaci\u00f3n de PCBA flexible con \u00e1ngulos y zonas de calentamiento ajustables, adecuada para cualquier tama\u00f1o o forma de PCB. Aseg\u00farese de que el chip est\u00e1 bien sujeto para evitar que se desplace durante el calentamiento.<\/li>\n\n\n\n
  3. Ajuste de la curva de temperatura:<\/strong> Encienda la estaci\u00f3n de retrabajo BGA y ajuste la curva de temperatura adecuada para la extracci\u00f3n. El DEZ-R880A puede generar r\u00e1pidamente una curva de temperatura de retrabajo ideal, que puede ajustarse con precisi\u00f3n seg\u00fan sea necesario para garantizar un control preciso de la temperatura durante todo el proceso de retrabajo.<\/li>\n\n\n\n
  4. Calefacci\u00f3n:<\/strong> Eleve el micro-calentador de aire inferior para alinearlo con la posici\u00f3n del chip BGA. Tenga cuidado de evitar colisiones con componentes m\u00e1s altos de la placa de circuito impreso para no da\u00f1ar el chip BGA. Una vez ajustada la posici\u00f3n, inicie el calentamiento para retire el chip BGA<\/a>. Tras un periodo determinado, la m\u00e1quina retirar\u00e1 autom\u00e1ticamente el chip.<\/li>\n\n\n\n
  5. Alineaci\u00f3n y soldadura:<\/strong> Tras la extracci\u00f3n, la m\u00e1quina proceder\u00e1 a alinear y volver a soldar el nuevo chip BGA<\/a>. Una vez completada la alineaci\u00f3n, la m\u00e1quina iniciar\u00e1 la soldadura. Todo el proceso de retrabajo se ha completado.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Estos pasos describen el proceso de reparaci\u00f3n de chips BGA de paso fino utilizando una estaci\u00f3n de reparaci\u00f3n de BGA. Si se necesitan m\u00e1s aclaraciones, los v\u00eddeos instructivos proporcionados por Silman Tech pueden ofrecer orientaci\u00f3n adicional sobre los procesos de extracci\u00f3n y soldadura.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    El retrabajo de chips BGA de paso fino, normalmente referido a chips con BGAs adyacentes separados por menos de 0,5 mm, como los chips Chip0201\/01005, presenta retos significativos debido a su alta densidad. Un control impreciso de la temperatura durante la reparaci\u00f3n puede da\u00f1ar f\u00e1cilmente los BGA circundantes. Entonces, \u00bfc\u00f3mo podemos retirar y soldar de forma eficaz los chips BGA de paso fino? He aqu\u00ed las...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48075","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48075","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48075"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48075\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48075"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48075"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48075"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}