{"id":48069,"date":"2024-04-21T02:36:00","date_gmt":"2024-04-21T02:36:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48069"},"modified":"2024-04-20T01:23:50","modified_gmt":"2024-04-20T01:23:50","slug":"bga-rework-station-welding-working-principle","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/bga-rework-station-welding-working-principle\/","title":{"rendered":"Principio de funcionamiento de la estaci\u00f3n de soldadura BGA"},"content":{"rendered":"

La soldadura BGA es un proceso utilizado para unir chips BGA (Ball Grid Array) a placas de circuitos. Chips BGA<\/a> se caracterizan por tener una matriz de bolas de soldadura dispuestas en forma de rejilla en la parte inferior del chip, en lugar de patillas alrededor de la periferia. La soldadura de los chips BGA plantea problemas debido a su peculiar dise\u00f1o, que dificulta su montaje, soldadura, detecci\u00f3n de problemas y reparaci\u00f3n en comparaci\u00f3n con otros tipos de chips.<\/p>\n\n\n\n

En general, existen dos m\u00e9todos para soldar chips BGA: utilizar estaciones autom\u00e1ticas de soldadura BGA o soldar manualmente. A continuaci\u00f3n, voy a describir el m\u00e9todo para soldar chips BGA utilizando una estaci\u00f3n autom\u00e1tica de retrabajo BGA:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Preparaci\u00f3n<\/strong>: Preparar el autom\u00e1tico Estaci\u00f3n de retrabajo BGA<\/a> y fijar el chip BGA<\/a> en la fijaci\u00f3n PCB (Printed Circuit Board). Ajuste la curva de temperatura de retrabajo en funci\u00f3n de la pasta de soldadura utilizada. El punto de fusi\u00f3n de la pasta de soldadura con plomo es de unos 183\u00b0C, mientras que el de la pasta de soldadura sin plomo es de unos 217\u00b0C. Normalmente, la velocidad de rampa de la temperatura de precalentamiento se establece entre 1,2 y 5\u00b0C\/s, la temperatura de inmersi\u00f3n se mantiene entre 160 y 190\u00b0C, y la temperatura pico en la zona de reflujo se establece entre 235 y 245\u00b0C.<\/li>\n\n\n\n
  2. Alineaci\u00f3n de im\u00e1genes<\/strong>: Utilice el sistema de alineaci\u00f3n por visi\u00f3n para localizar la posici\u00f3n del chip BGA que debe retirarse o soldarse. La estaci\u00f3n de retrabajo BGA debe tener un sistema de imagen de alta definici\u00f3n para una alineaci\u00f3n precisa. Los sistemas como la estaci\u00f3n autom\u00e1tica de retrabajo BGA de Silman Tech utilizan alineaci\u00f3n punto a punto, donde el CCD captura autom\u00e1ticamente im\u00e1genes de las almohadillas y bolas de soldadura BGA, asegurando una alineaci\u00f3n precisa.<\/li>\n\n\n\n
  3. Extracci\u00f3n y soldadura de BGA<\/strong>: La estaci\u00f3n autom\u00e1tica de retrabajo BGA, como la DEZ-R880A, puede detectar y reconocer autom\u00e1ticamente diferentes procesos de extracci\u00f3n e instalaci\u00f3n. Una vez que la m\u00e1quina se calienta, puede separar autom\u00e1ticamente el componente de la placa de circuito impreso sin intervenci\u00f3n manual, evitando los da\u00f1os causados por una manipulaci\u00f3n inadecuada durante la soldadura manual. La m\u00e1quina tambi\u00e9n puede realizar el centrado y la soldadura de forma autom\u00e1tica, logrando una tasa de \u00e9xito de 100% en retrabajos.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Las ventajas de utilizar una estaci\u00f3n autom\u00e1tica de retrabajo de BGA para la soldadura de BGA incluyen altos niveles de automatizaci\u00f3n, evitar problemas como la temperatura inadecuada o la manipulaci\u00f3n incorrecta durante la extracci\u00f3n manual, la alineaci\u00f3n autom\u00e1tica y el calentamiento, lo que reduce la probabilidad de desalineaci\u00f3n durante la colocaci\u00f3n manual. Este m\u00e9todo es especialmente adecuado para medianas y grandes empresas, ya que reduce la formaci\u00f3n de productos defectuosos y ahorra significativamente en costes de mano de obra.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    La soldadura BGA es un proceso utilizado para unir chips BGA (Ball Grid Array) a placas de circuitos. Los chips BGA se caracterizan por tener una matriz de bolas de soldadura dispuestas en forma de rejilla en la parte inferior del chip, en lugar de patillas alrededor de la periferia. La soldadura de chips BGA plantea retos debido a su...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48069","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48069","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48069"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48069\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48069"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48069"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48069"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}