{"id":48055,"date":"2024-04-23T09:42:40","date_gmt":"2024-04-23T09:42:40","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48055"},"modified":"2024-04-20T01:42:47","modified_gmt":"2024-04-20T01:42:47","slug":"bga-reballing-process-operation-procedure","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/bga-reballing-process-operation-procedure\/","title":{"rendered":"Procedimiento de operaci\u00f3n del proceso de reballing de BGA"},"content":{"rendered":"

Con el cambio de los tiempos, el uso de BGA (Ball Grid Arrays) se ha generalizado. En este contexto, es esencial comprender los distintos tipos de procesos de reballing, como el reballing de Koses y el reballing de chips IC. Independientemente del m\u00e9todo utilizado para el reballing, es necesaria una m\u00e1quina de reballing de BGA. En el proceso de reballing, tambi\u00e9n se necesita una plantilla de reballing. Si no est\u00e1 familiarizado con el proceso de reballing de BGA, puede consultar los siguientes pasos de funcionamiento:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Utilice una m\u00e1quina de reballing para seleccionar una plantilla de reballing que coincida con las almohadillas de soldadura BGA. Espolvorear uniformemente las bolas de soldadura en la plantilla, agitar la m\u00e1quina de reballing para rodar el exceso de bolas de la plantilla en la ranura de recogida de bolas de la m\u00e1quina de reballing, asegur\u00e1ndose de que cada agujero en la superficie de la plantilla retiene una bola de soldadura.<\/li>\n\n\n\n
  2. Utilizando la plantilla de reballing, coloque el Dispositivo BGA<\/a> con fundente o pasta de soldadura preimpresos en el banco de trabajo, con el fundente o la pasta de soldadura hacia arriba. Prepare una plantilla que coincida con las almohadillas de soldadura BGA, con el tama\u00f1o de apertura de la plantilla ligeramente mayor que el di\u00e1metro de la bola de soldadura (0,05~0,1 mm). Coloque la plantilla alrededor del dispositivo BGA con espaciadores para garantizar que la distancia entre la plantilla y el BGA sea igual o ligeramente inferior al di\u00e1metro de la bola de soldadura, y alin\u00e9elos con un microscopio. Esparza uniformemente las bolas de soldadura sobre el est\u00e9ncil, retire las bolas sobrantes con unas pinzas, asegur\u00e1ndose de que cada orificio de la superficie del est\u00e9ncil retenga una bola de soldadura. Retirar el est\u00e9ncil, inspeccionar y completar si es necesario.<\/li>\n\n\n\n
  3. Colocaci\u00f3n manual: coloque el dispositivo BGA con el fundente o la pasta de soldadura preimpresos sobre el banco de trabajo, con el fundente o la pasta de soldadura hacia arriba. Utilice pinzas o un l\u00e1piz de vac\u00edo para colocar manualmente cada bola de soldadura como si fuera un componente de montaje en superficie.<\/li>\n\n\n\n
  4. M\u00e9todo de pasta-cepillo: durante el procesamiento de la plantilla, aumente el grosor de la plantilla y ampl\u00ede ligeramente el tama\u00f1o de la abertura. Imprima directamente la pasta de soldadura en las almohadillas de soldadura BGA. Debido a la tensi\u00f3n superficial, se forman bolas de soldadura tras la soldadura por reflujo.<\/li>\n\n\n\n
  5. Soldadura por reflujo: realice el tratamiento de soldadura por reflujo, y las bolas de soldadura se fijar\u00e1n en el dispositivo BGA.<\/li>\n\n\n\n
  6. Tras el proceso de reballing, limpie a fondo el dispositivo BGA y realice r\u00e1pidamente el montaje y la soldadura para evitar la oxidaci\u00f3n de la bola de soldadura y la absorci\u00f3n de humedad del dispositivo.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    En resumen Reballing de BGA<\/strong> y el m\u00e9todo de reballing de chips IC son similares. Si usted es nuevo en el proceso de reballing y retrabajo de BGA, practique repetidamente para llegar a ser competente, asegurando la perfecta implementaci\u00f3n del m\u00e9todo de reballing de BGA.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Con el cambio de los tiempos, el uso de BGA (Ball Grid Arrays) se ha generalizado. En este contexto, es esencial comprender los distintos tipos de procesos de reballing, como el reballing de Koses y el reballing de chips IC. Independientemente del m\u00e9todo utilizado para el reballing, es necesaria una m\u00e1quina de reballing de BGA. En el proceso de reballing, tambi\u00e9n se utiliza...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48055","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48055","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48055"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48055\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48055"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48055"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48055"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}