{"id":48047,"date":"2024-04-21T09:30:00","date_gmt":"2024-04-21T09:30:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48047"},"modified":"2024-04-20T01:25:42","modified_gmt":"2024-04-20T01:25:42","slug":"points-to-note-when-using-bga-rework-station-for-bga-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/points-to-note-when-using-bga-rework-station-for-bga-soldering\/","title":{"rendered":"Puntos a tener en cuenta al utilizar la estaci\u00f3n de soldadura BGA para la soldadura BGA"},"content":{"rendered":"<p>Una vez completada la asignaci\u00f3n de la estaci\u00f3n autom\u00e1tica de retrabajo BGA de Silman Tech, los experimentos de soldadura y retrabajo BGA est\u00e1n a punto de comenzar. Hoy, como representante del fabricante de la estaci\u00f3n de retrabajo BGA de Silman Tech, bas\u00e1ndome en algunas actividades pr\u00e1cticas previas en esta \u00e1rea, me gustar\u00eda compartir con ustedes algunas t\u00e9cnicas y m\u00e9todos para la soldadura BGA. Agradecer\u00e9 su comprensi\u00f3n y apoyo.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Colocaci\u00f3n correcta de <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/es\/product\/bga-rework-station\/\">Chip BGA para soldar<\/a><\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Al soldar el chip BGA, es esencial ajustar correctamente su posici\u00f3n, asegur\u00e1ndose de que el chip quede colocado entre las salidas de aire superior e inferior. Adem\u00e1s, la placa de circuito impreso debe sujetarse firmemente por ambos extremos para evitar cualquier sacudida. Utiliza el tacto de tu mano como punto de referencia para asegurarte de que la placa base no se tambalea. Asegurar la placa de circuito impreso garantiza que no se deforme durante el proceso de calentamiento, lo que es crucial para una soldadura satisfactoria.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\" start=\"2\">\n<li>Ajuste correcto de la temperatura de precalentamiento<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Antes de realizar <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/es\/product\/bga-rework-station\/\">Soldadura BGA<\/a>La placa base debe someterse a un precalentamiento exhaustivo para garantizar que no se deforme durante el proceso de calentamiento y para compensar la temperatura en el calentamiento posterior.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\" start=\"3\">\n<li>Ajuste correcto de la curva de soldadura<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Tomando como ejemplo la soldadura sin plomo: Si la temperatura no alcanza los 217 grados despu\u00e9s de la curva de cuatro etapas, ajuste la temperatura de la tercera y cuarta etapas en consecuencia bas\u00e1ndose en la diferencia de temperatura. Por ejemplo, si la temperatura medida es de 205 grados, aumente la temperatura de las salidas de aire superior e inferior en 10 grados. Si la diferencia es significativa, como una temperatura medida de 195 grados, aumente la temperatura de la salida de aire inferior en 30 grados y la salida de aire superior en 20 grados. Preste especial atenci\u00f3n a no aumentar demasiado la temperatura del extremo superior para evitar da\u00f1ar el chip. Despu\u00e9s del calentamiento, el estado ideal es un valor medido de 217 grados. Si supera los 220 grados, observe la temperatura m\u00e1s alta alcanzada por el chip antes del final de la curva de la quinta etapa. Por lo general, intente no superar los 245 grados. Si excede demasiado, puede reducir adecuadamente la temperatura fijada por la curva de la quinta etapa.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\" start=\"4\">\n<li>Alineaci\u00f3n precisa durante la soldadura de chips<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Dado que todas las estaciones de retrabajo est\u00e1n equipadas con im\u00e1genes de escaneado por infrarrojos para ayudar en la alineaci\u00f3n, no suele haber mayores problemas. Sin la ayuda de los infrarrojos, tambi\u00e9n podemos consultar las l\u00edneas cuadradas alrededor del chip para la alineaci\u00f3n. Preste especial atenci\u00f3n a colocar el chip en el centro de las l\u00edneas cuadradas en la medida de lo posible. Las desviaciones leves no suponen un gran problema, ya que las bolas de soldadura se someten a un proceso autom\u00e1tico de reposicionamiento durante la fusi\u00f3n, y las peque\u00f1as desviaciones de posici\u00f3n se corrigen autom\u00e1ticamente.<\/p>\n\n\n\n<p>En resumen, estos cuatro puntos son consideraciones importantes para la soldadura de BGA. Es esencial prestarles atenci\u00f3n durante el proceso de retrabajo de BGA para garantizar la tasa de \u00e9xito del retrabajo de chips BGA.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Una vez completada la asignaci\u00f3n de la estaci\u00f3n autom\u00e1tica de retrabajo BGA de Silman Tech, los experimentos de soldadura y retrabajo BGA est\u00e1n a punto de comenzar. 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