{"id":48022,"date":"2024-04-22T02:11:27","date_gmt":"2024-04-22T02:11:27","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48022"},"modified":"2024-04-20T01:37:03","modified_gmt":"2024-04-20T01:37:03","slug":"areas-of-application-for-selective-wave-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/areas-of-application-for-selective-wave-soldering\/","title":{"rendered":"Campos de aplicaci\u00f3n de la soldadura selectiva por ola"},"content":{"rendered":"

Los equipos de m\u00e1quinas de soldadura selectiva por ola se inventaron hace m\u00e1s de 50 a\u00f1os y han sido cruciales en la producci\u00f3n en masa automatizada de dispositivos electr\u00f3nicos, especialmente para soldar componentes con orificios pasantes en placas de circuitos, ofreciendo una alta eficiencia de producci\u00f3n y niveles de automatizaci\u00f3n. Con la aparici\u00f3n en los \u00faltimos a\u00f1os de diversas formas de empaquetado de componentes montados en superficie debido a los requisitos de dise\u00f1o de dispositivos electr\u00f3nicos de alta densidad y miniaturizados, la tecnolog\u00eda de ensamblaje de productos electr\u00f3nicos se ha desplazado hacia la tecnolog\u00eda de montaje en superficie (SMT) como tendencia dominante. La aplicaci\u00f3n de componentes con orificios pasantes ha disminuido gradualmente. Algunas aplicaciones espec\u00edficas de soldadura por ola selectiva<\/a>que tambi\u00e9n nos ocupa, son los siguientes:<\/p>\n\n\n\n

Electr\u00f3nica de automoci\u00f3n y productos de conmutaci\u00f3n de potencia<\/p>\n\n\n\n

La electr\u00f3nica de automoci\u00f3n y los productos de conmutaci\u00f3n de potencia, que funcionan en condiciones ambientales adversas con un consumo de energ\u00eda significativo, utilizan a menudo placas de circuito impreso con n\u00facleo met\u00e1lico. Debido a la gran discrepancia entre los coeficientes de dilataci\u00f3n t\u00e9rmica de los paquetes de componentes y las placas de circuito impreso, el proceso tradicional de soldadura por ola no puede utilizarse para soldar componentes con orificios pasantes en la placa. Esto se debe a que la expansi\u00f3n de la placa de circuito impreso durante el calentamiento puede provocar la rotura de las juntas de soldadura de los circuitos integrados empaquetados de cer\u00e1mica soldados previamente por reflujo. Estas placas de circuitos son incompatibles con la tecnolog\u00eda de soldadura por ola y tradicionalmente han dependido de la soldadura manual. Incluso en estos casos, si estos productos se utilizan en entornos de trabajo duros con intensas variaciones de temperatura, las juntas de soldadura se ven sometidas a importantes tensiones mec\u00e1nicas de cizallamiento, lo que provoca grietas. Para solucionar el desajuste en los coeficientes de dilataci\u00f3n t\u00e9rmica, los productos electr\u00f3nicos de gama alta utilizan placas de circuito impreso con n\u00facleo met\u00e1lico de cobre-invar-cobre. Debido a su excelente disipaci\u00f3n t\u00e9rmica, resulta complicado rellenar con soldadura manual los orificios metalizados de la placa.<\/p>\n\n\n\n

Grandes ordenadores electr\u00f3nicos<\/p>\n\n\n\n

Algunos grandes ordenadores electr\u00f3nicos utilizan placas de circuito impreso multicapa con 30 a 50 capas y un grosor de 2 a 3 mm. Estas placas tienen un gran n\u00famero de circuitos integrados a gran escala montados en superficie, como BGA y QFP, pero siguen utilizando componentes con orificios pasantes para algunos microprocesadores y conectores de alto rendimiento. Estas placas de circuitos a menudo se someten a procesos de soldadura por reflujo de doble cara, y se requiere soldadura por ola selectiva para determinados componentes de orificio pasante que no pueden soldarse con los m\u00e9todos tradicionales de soldadura por ola. Debido a la gran capacidad calor\u00edfica de las placas de circuito impreso multicapa de 50 capas, resulta dif\u00edcil rellenar los orificios metalizados con soldadura utilizando la soldadura manual cuando la temperatura del soldador est\u00e1 ajustada a un nivel bajo. Sin embargo, si la temperatura del soldador es demasiado alta, es f\u00e1cil que la almohadilla de soldadura se desprenda del sustrato.<\/p>\n\n\n\n

Conectores pasantes de paso fino<\/p>\n\n\n\n

En el pasado, las distancias entre los pines de los conectores pasantes sol\u00edan ser a una distancia de rejilla (2,54 mm). Sin embargo, con el aumento de la densidad de ensamblaje de los productos electr\u00f3nicos, se han generalizado los conectores con distancias de media cuadr\u00edcula (1,27 mm). En los procesos de soldadura por ola, la aparici\u00f3n de cortocircuitos de soldadura se hace m\u00e1s evidente con conectores de paso m\u00e1s fino.<\/p>\n\n\n\n

Productos electr\u00f3nicos militares<\/p>\n\n\n\n

Los productos electr\u00f3nicos militares suelen funcionar en condiciones ambientales extremadamente duras, con temperaturas que oscilan entre -55\u00b0C y +80\u00b0C, humedad relativa de hasta 90%, atm\u00f3sferas de niebla salina e intensas vibraciones y choques mec\u00e1nicos. Por tanto, los requisitos de fiabilidad de las uniones soldadas de los productos electr\u00f3nicos son extremadamente altos. Sin embargo, la aplicaci\u00f3n de procesos de soldadura por ola para placas de circuitos impresos con disipadores de calor plantea importantes retos. Debido a la r\u00e1pida disipaci\u00f3n del calor, la soldadura no puede rellenar los orificios metalizados y, durante la soldadura, la tensi\u00f3n mec\u00e1nica generada por la diferencia de temperatura entre las superficies superior e inferior de la placa puede provocar la delaminaci\u00f3n entre la placa de circuito impreso y el disipador de calor.<\/p>\n\n\n\n

Aplicaci\u00f3n de la soldadura sin plomo<\/p>\n\n\n\n

El punto de fusi\u00f3n de la soldadura sin plomo es aproximadamente 40\u00b0C superior al de la soldadura de esta\u00f1o-plomo. En entornos de soldadura a alta temperatura, la placa es m\u00e1s propensa a doblarse y deformarse, y las almohadillas de soldadura de la placa de circuito son m\u00e1s susceptibles a la oxidaci\u00f3n. Adem\u00e1s, la humectabilidad de la soldadura sin plomo es inferior a la de la soldadura de esta\u00f1o-plomo. Por lo tanto, lograr uniones de soldadura fiables y de alta calidad con soldadura por ola sin plomo y soldadura manual sin plomo es m\u00e1s dif\u00edcil, especialmente al rellenar con soldadura los orificios totalmente metalizados conectados a la alimentaci\u00f3n o a tierra.<\/p>\n\n\n\n

Las placas de circuitos impresos de los productos electr\u00f3nicos de gama alta requieren una alta densidad de montaje y estabilidad en la calidad de las juntas de soldadura. Debido al m\u00e9todo de montaje de la placa y a la estructura de las placas de circuito impreso de alto rendimiento, los m\u00e9todos tradicionales de soldadura por ola y soldadura manual no pueden cumplir los requisitos de los procesos de montaje de productos electr\u00f3nicos de gama alta. Por lo tanto, la sustituci\u00f3n de la soldadura por ola tradicional y la soldadura manual por la soldadura por ola selectiva avanzada es la mejor opci\u00f3n para mejorar la calidad de la uni\u00f3n soldada de los componentes de orificio pasante en productos electr\u00f3nicos de gama alta. Las aplicaciones anteriores de la soldadura selectiva por ola representan algunas de nuestras ideas. Invitamos a todos los interesados a que se pongan en contacto con nosotros.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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