{"id":47980,"date":"2024-04-22T01:52:11","date_gmt":"2024-04-22T01:52:11","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47980"},"modified":"2024-04-20T01:39:23","modified_gmt":"2024-04-20T01:39:23","slug":"bga-rework-station-chip-soldering-procedure","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/bga-rework-station-chip-soldering-procedure\/","title":{"rendered":"Estaci\u00f3n de retrabajo BGA Procedimiento de soldadura de chips"},"content":{"rendered":"

A medida que la aplicaci\u00f3n de chips se generaliza en diversos sectores, la reparaci\u00f3n de chips adquiere una importancia especial. A continuaci\u00f3n, Silman Tech presentar\u00e1 el m\u00e9todo y los pasos para soldar chips utilizando una estaci\u00f3n de retrabajo BGA.<\/p>\n\n\n\n

En primer lugar, coloque la placa base en el soporte de soldadura y coloque el chip que debe soldarse en el centro de la placa. Estaci\u00f3n de retrabajo BGA<\/a>. Utilice material aislante para aislar el chip BGA que no necesita ser calentado. Calentar el chip hasta que los condensadores cercanos pueden moverse hacia adelante y hacia atr\u00e1s, lo que indica que el chip BGA se puede quitar.<\/p>\n\n\n\n

Despu\u00e9s de retirar el chip BGA, es esencial limpiar el exceso de soldadura de la placa base. Este es el procedimiento:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Aplique una capa de pasta de soldadura y, a continuaci\u00f3n, utilice un soldador para raspar la mayor parte de la soldadura de la placa base. Es posible que a\u00fan queden restos de soldadura en la placa. A continuaci\u00f3n, mueva suavemente el soldador con la mecha desoldadora sobre la placa base (aseg\u00farese de moverse lentamente para evitar arrancar las juntas de soldadura, especialmente en el caso de placas con juntas de soldadura sueltas). Despu\u00e9s de desoldar, limpie los restos de pasta de soldadura. Si no se limpia a fondo, el chip puede presentar una soldadura deficiente o juntas de soldadura fr\u00edas tras la soldadura.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Si dispone de un chip nuevo (con bolas de soldadura adheridas), col\u00f3quelo en la posici\u00f3n correcta de la placa base y cali\u00e9ntelo. Si no dispone de un chip nuevo, puede extraer un chip de otra placa base del mismo modelo y sustituirlo. Despu\u00e9s de extraer un chip, limpie la soldadura del chip utilizando el m\u00e9todo descrito anteriormente. A continuaci\u00f3n, aplique uniformemente una capa de pasta de soldadura (sin impurezas) en la parte posterior del chip utilizando un bastoncillo de algod\u00f3n. Coloque la plantilla correspondiente sobre el chip, asegur\u00e1ndose de que la plantilla est\u00e9 limpia, sin pasta de soldadura ni restos en la superficie ni en el interior de los orificios. Limpie bien la plantilla con alcohol y col\u00f3quela sobre el chip. Utiliza un papel o una cuchara peque\u00f1a para espolvorear bolitas de soldadura sobre la plantilla. Como el chip tiene una capa de pasta de soldadura con cierta adherencia, habr\u00e1 una peque\u00f1a cantidad de pasta de soldadura debajo de cada orificio de la plantilla, lo que permitir\u00e1 que cada orificio recoja uniformemente una bola de soldadura. De esta forma, habremos colocado bolas de soldadura en el chip.<\/p>\n\n\n\n

    Estos son los pasos para soldar chips utilizando una estaci\u00f3n de retrabajo BGA.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    A medida que la aplicaci\u00f3n de chips se generaliza en diversos sectores, la reparaci\u00f3n de chips adquiere una importancia especial. A continuaci\u00f3n, Silman Tech presentar\u00e1 el m\u00e9todo y los pasos para soldar chips utilizando una estaci\u00f3n de retrabajo BGA. En primer lugar, coloque la placa base en el soporte de soldadura y coloque el chip que debe soldarse en el centro de la...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-47980","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47980","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47980"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47980\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47980"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47980"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47980"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}