{"id":47972,"date":"2024-04-23T01:49:42","date_gmt":"2024-04-23T01:49:42","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47972"},"modified":"2024-04-20T01:39:47","modified_gmt":"2024-04-20T01:39:47","slug":"selective-soldering-vs-wave-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/selective-soldering-vs-wave-soldering\/","title":{"rendered":"Soldadura selectiva VS Soldadura por ola"},"content":{"rendered":"

Para comprender las caracter\u00edsticas de la soldadura selectiva, hay que compararla con la soldadura por ola. La diferencia m\u00e1s significativa entre ambas radica en c\u00f3mo se trata la placa de circuito impreso durante la soldadura. En la soldadura por ola, la parte inferior de la PCB se sumerge por completo en la soldadura l\u00edquida, mientras que en la soldadura selectiva, s\u00f3lo determinadas zonas de la PCB entran en contacto con la ola de soldadura. Dado que las placas de circuito impreso son malos conductores del calor, no se calientan hasta el punto de fundir los componentes cercanos o los puntos de soldadura durante la soldadura selectiva. Adem\u00e1s, es necesario aplicar fundente antes de iniciar la soldadura. A diferencia de soldadura por ola<\/a>En la soldadura selectiva, el fundente s\u00f3lo se aplica en las zonas donde es necesario soldar, no en toda la placa de circuito impreso. Adem\u00e1s, la soldadura selectiva s\u00f3lo es aplicable a la soldadura de componentes con orificios pasantes. Comprender a fondo el proceso y el equipo de soldadura selectiva es esencial para el \u00e9xito de la soldadura. Los pasos t\u00edpicos de la soldadura selectiva incluyen la aplicaci\u00f3n del fundente, el precalentamiento de la PCB, la soldadura y la soldadura de arrastre.<\/p>\n\n\n\n

Proceso de solicitud de Flux<\/p>\n\n\n\n

El proceso de aplicaci\u00f3n del fundente desempe\u00f1a un papel crucial en la soldadura selectiva. Durante el calentamiento y la soldadura, el fundente debe permanecer suficientemente activo para evitar la formaci\u00f3n de puentes y prevenir la oxidaci\u00f3n de la placa de circuito impreso. La aplicaci\u00f3n del fundente se realiza mediante un manipulador XY que lleva la placa de circuito impreso a trav\u00e9s de una boquilla de fundente, que aplica el fundente en las posiciones de soldadura deseadas. Los m\u00e9todos de aplicaci\u00f3n de fundente incluyen la pulverizaci\u00f3n con una sola boquilla, el chorro de microagujeros y la pulverizaci\u00f3n sincr\u00f3nica multipunto\/gr\u00e1fica.<\/p>\n\n\n\n

Proceso de precalentamiento<\/p>\n\n\n\n

En el proceso de soldadura selectiva, el precalentamiento tiene como objetivo principal eliminar el disolvente y presecar el fundente para garantizar una viscosidad adecuada antes de introducirlo en la onda de soldadura. El calor suministrado durante la soldadura no es un factor cr\u00edtico que afecte a la calidad de la soldadura. La temperatura de precalentamiento viene determinada por el grosor del material de la placa de circuito impreso, el tama\u00f1o del paquete del dispositivo y el tipo de fundente. Existen diferentes teor\u00edas sobre el precalentamiento en la soldadura selectiva: algunos ingenieros de procesos creen que el precalentamiento debe realizarse antes de la aplicaci\u00f3n del fundente, mientras que otros sostienen que el precalentamiento es innecesario y que la soldadura puede realizarse directamente. Los usuarios pueden organizar el flujo del proceso de soldadura selectiva seg\u00fan las circunstancias espec\u00edficas.<\/p>\n\n\n\n

Proceso de soldadura<\/p>\n\n\n\n

Existen dos procesos diferentes en la soldadura selectiva: la soldadura por arrastre y la soldadura por inmersi\u00f3n. La soldadura selectiva por arrastre se realiza con una sola boquilla de soldadura peque\u00f1a. Es adecuado para soldar en espacios muy reducidos de la placa de circuito impreso, como puntos de soldadura individuales o patillas, y se pueden soldar por arrastre patillas de una sola fila. La placa de circuito impreso se mueve a diferentes velocidades y \u00e1ngulos sobre la boquilla de soldadura para conseguir una calidad de soldadura \u00f3ptima. Para garantizar la estabilidad del proceso, el di\u00e1metro interior de la boquilla de soldadura debe ser inferior a 6 mm. Se instalan diferentes direcciones de boquilla y se optimizan para diferentes requisitos de soldadura tras determinar la direcci\u00f3n de flujo de la soluci\u00f3n de soldadura. El manipulador puede acercarse a la onda de soldadura desde diferentes direcciones, normalmente en \u00e1ngulos de 0\u00b0 a 12\u00b0, lo que permite a los usuarios soldar diversos dispositivos en componentes electr\u00f3nicos. Para la mayor\u00eda de los dispositivos, se recomienda un \u00e1ngulo de inclinaci\u00f3n de 10\u00b0.<\/p>\n\n\n\n

En comparaci\u00f3n con la soldadura por inmersi\u00f3n, el movimiento de la soluci\u00f3n de soldadura y la placa de circuito impreso en la soldadura por arrastre da como resultado una mayor eficacia de la transferencia de calor durante la soldadura. Sin embargo, el calor necesario para formar las juntas de soldadura se transfiere mediante la onda de soldadura. Dado que la calidad de la onda de soldadura de una sola boquilla de soldadura es limitada, s\u00f3lo temperaturas relativamente altas de la onda de soldadura pueden satisfacer los requisitos de la soldadura por arrastre. Por ejemplo, suelen ser aceptables temperaturas de soldadura de 275\u00b0C a 300\u00b0C y velocidades de arrastre de 10mm\/s a 25mm\/s. Se suministra nitr\u00f3geno a la zona de soldadura para evitar la oxidaci\u00f3n de la onda de soldadura, y la onda de soldadura elimina el \u00f3xido, evitando los defectos de puenteado y aumentando la estabilidad y fiabilidad del proceso de soldadura por arrastre.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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