{"id":47942,"date":"2024-04-23T09:39:46","date_gmt":"2024-04-23T09:39:46","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47942"},"modified":"2024-04-20T01:42:54","modified_gmt":"2024-04-20T01:42:54","slug":"bga-package-reballing-standard","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/bga-package-reballing-standard\/","title":{"rendered":"Norma de reballing de paquetes BGA"},"content":{"rendered":"<p>La norma de reballing de encapsulado BGA hace referencia a una t\u00e9cnica utilizada en el envasado de semiconductores en la que los chips se fijan a un sustrato. Debido a sus ventajas, como menos juntas de soldadura, menor espaciado y mayor fiabilidad, <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/es\/product\/bga-rework-station\/\">Embalaje BGA<\/a> encuentra amplias aplicaciones en productos electr\u00f3nicos. El reballing es un paso cr\u00edtico en el encapsulado de BGA, y el cumplimiento de las normas de reballing es esencial para garantizar una calidad de reballing estable.<\/p>\n\n\n\n<p>La norma de reballing de encapsulado BGA implica la norma de operaci\u00f3n de fijaci\u00f3n de bolas de soldadura a las patillas del chip durante el proceso de encapsulado BGA. La calidad del reballing tiene un impacto significativo en el rendimiento y la fiabilidad de los chips durante el proceso de encapsulado. <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/es\/product\/bga-rework-station\/\">Encapsulado BGA<\/a>. Por lo tanto, el establecimiento de normas de reballing de encapsulado BGA es de gran importancia. Dependiendo del m\u00e9todo de reballing y los materiales, las normas de reballing de encapsulado BGA se pueden clasificar en varios tipos.<\/p>\n\n\n\n<p>Los par\u00e1metros est\u00e1ndar de reballing de encapsulaci\u00f3n BGA se refieren al di\u00e1metro, altura, distancia y presi\u00f3n de reballing durante el proceso de encapsulaci\u00f3n BGA. El di\u00e1metro de la bola se refiere al di\u00e1metro de la aguja de reballing, que afecta directamente a la precisi\u00f3n y estabilidad del reballing. La altura de la bola se refiere a la distancia entre el chip y la PCB despu\u00e9s del reballing, que tambi\u00e9n es un par\u00e1metro crucial. La distancia entre bolas se refiere a la distancia entre bolas de soldadura adyacentes, que debe determinarse en funci\u00f3n de los requisitos espec\u00edficos de encapsulado de BGA. La presi\u00f3n de la bola se refiere a la presi\u00f3n ejercida por la aguja de reballing sobre el chip, garantizando la profundidad y estabilidad del reballing.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La norma de reballing de encapsulado BGA hace referencia a una t\u00e9cnica utilizada en el empaquetado de semiconductores en la que los chips se fijan a un sustrato. Debido a sus ventajas, como el menor n\u00famero de soldaduras, la menor distancia entre ellas y la mayor fiabilidad, el encapsulado BGA tiene numerosas aplicaciones en productos electr\u00f3nicos. El reballing es un paso cr\u00edtico en el encapsulado de BGA, y el cumplimiento de las normas de reballing es...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-47942","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47942","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47942"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47942\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47942"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47942"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47942"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}