{"id":47902,"date":"2024-04-24T08:38:01","date_gmt":"2024-04-24T08:38:01","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47902"},"modified":"2024-04-20T01:49:21","modified_gmt":"2024-04-20T01:49:21","slug":"adverse-phenomena-in-selective-wave-soldering-and-solutions","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/adverse-phenomena-in-selective-wave-soldering-and-solutions\/","title":{"rendered":"Fen\u00f3menos adversos en la soldadura selectiva por ola y soluciones"},"content":{"rendered":"

Los defectos de las juntas de soldadura se refieren a situaciones en las que las juntas de soldadura parecen encogidas, incompletas, con huecos, o en las que el material de soldadura no est\u00e1 totalmente presente en los orificios pasantes o no ha subido a las almohadillas de los componentes.<\/p>\n\n\n\n

An\u00e1lisis de causas y medidas correspondientes:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Soldabilidad de componentes: La incapacidad de eliminar por completo las capas de \u00f3xido o las sustancias extra\u00f1as impide la adecuada humectaci\u00f3n y extensi\u00f3n de la soldadura fundida, causada por diversos factores como la oxidaci\u00f3n o contaminaci\u00f3n de los terminales de soldadura de los componentes y las almohadillas de las placas de circuito impreso, o la humedad que afecta a la placa de circuito impreso. Las soluciones incluyen garantizar una limpieza y eliminaci\u00f3n de la humedad adecuadas de las placas de circuito impreso y abordar cualquier problema de soldabilidad de los componentes mediante medidas de mejora del proveedor.<\/li>\n\n\n\n
  2. Soldabilidad de los pads: La mala calidad o el procesamiento inadecuado del recubrimiento de los pads de PCB provoca el desprendimiento del recubrimiento durante la producci\u00f3n, lo que reduce la soldabilidad de los pads. Las soluciones pasan por trabajar con los proveedores para mejorar la calidad del procesado de las placas de circuito impreso entrantes.<\/li>\n\n\n\n
  3. Agujeros met\u00e1licos\/agujeros pasantes: Dos situaciones pueden impedir que el material de soldadura se difunda y humedezca en el interior de los orificios met\u00e1licos: mala calidad de los orificios metalizados o resistencia a la soldadura que fluye hacia el interior de los orificios. El tama\u00f1o adecuado de los orificios de inserci\u00f3n de componentes en relaci\u00f3n con el di\u00e1metro de la clavija es crucial para evitar que el material de soldadura fluya fuera de los orificios.<\/li>\n\n\n\n
  4. Programa: Los errores en los ajustes de posici\u00f3n u orientaci\u00f3n de coordenadas en el programa pueden desplazar el centro de las juntas de soldadura, causando defectos en las mismas. Las soluciones incluyen la formaci\u00f3n del personal para mejorar las capacidades del proceso y el cumplimiento estricto de las normas del proceso al establecer los programas, seguido de pruebas a peque\u00f1a escala tras la creaci\u00f3n del programa.<\/li>\n\n\n\n
  5. Boquilla de soldadura: El arrastre de aire en las boquillas de soldadura puede hacer que la soldadura fluya mal o de forma desigual en un lado. La limpieza regular de la boquilla cada dos horas y las inspecciones diarias antes del turno, junto con la sustituci\u00f3n peri\u00f3dica, ayudan a evitar este problema.<\/li>\n\n\n\n
  6. Actividad del fundente: Una actividad deficiente del fundente impide la limpieza adecuada de los pads de PCB, lo que reduce la fuerza de humectaci\u00f3n de la soldadura fundida en las l\u00e1minas de cobre, provocando una humectaci\u00f3n inadecuada. Antes de utilizar fundente, compruebe su peso espec\u00edfico y aseg\u00farese de que se encuentra dentro del periodo v\u00e1lido.<\/li>\n\n\n\n
  7. Volumen de aplicaci\u00f3n del fundente: La aplicaci\u00f3n insuficiente o desigual del fundente impide que \u00e9ste consiga plenamente el efecto deseado. Ajustar el volumen de aplicaci\u00f3n de fundente a niveles \u00f3ptimos y aplicarlo varias veces por uni\u00f3n soldada ayuda a resolver este problema.<\/li>\n\n\n\n
  8. Temperatura de precalentamiento de PCB: El precalentamiento adecuado de las placas de circuito impreso es esencial. Una temperatura de precalentamiento incorrecta puede provocar la carbonizaci\u00f3n del fundente, reduciendo su actividad, o una activaci\u00f3n insuficiente del fundente, dando lugar a una mala humectaci\u00f3n de la soldadura. Ajuste la temperatura de precalentamiento en consecuencia.<\/li>\n\n\n\n
  9. Temperatura de soldadura de PCB: La temperatura adecuada de soldadura de PCB es crucial. Una temperatura de soldadura incorrecta o excesivamente alta puede provocar una baja viscosidad de la soldadura, mientras que las temperaturas demasiado bajas provocan una mala humectaci\u00f3n de la soldadura l\u00edquida. Ajuste la temperatura m\u00e1xima de soldadura en consecuencia.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Estos son los fen\u00f3menos adversos y las soluciones en soldadura por ola selectiva<\/a>. Para m\u00e1s aclaraciones, puede consultar el servicio de atenci\u00f3n al cliente en l\u00ednea de Silman Tech.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Los defectos en las juntas de soldadura se refieren a situaciones en las que las juntas de soldadura aparecen encogidas, incompletas, con huecos, o en las que el material de soldadura no est\u00e1 totalmente presente en los orificios pasantes o no ha subido a las almohadillas de los componentes. An\u00e1lisis de causas y medidas correspondientes: Estos son los fen\u00f3menos adversos y las soluciones en la soldadura por ola selectiva. Para m\u00e1s aclaraciones, puede consultar a Silman...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47902","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47902","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47902"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47902\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47902"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47902"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47902"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}