Estaci\u00f3n de retrabajo BGA<\/a> es un equipo especializado utilizado para reparar y desoldar componentes BGA y otros chips, que se utiliza con frecuencia en la industria SMT. Analicemos los factores clave para mejorar el rendimiento de la reparaci\u00f3n de BGA.<\/p>\n\n\n\nLas estaciones de retrabajo BGA pueden dividirse en estaciones de retrabajo de alineaci\u00f3n \u00f3ptica y estaciones de retrabajo de alineaci\u00f3n no \u00f3ptica. La alineaci\u00f3n \u00f3ptica se refiere a la alineaci\u00f3n mediante \u00f3pticas durante la soldadura, lo que garantiza una alineaci\u00f3n precisa durante la soldadura y aumenta la tasa de \u00e9xito de la soldadura; la alineaci\u00f3n no \u00f3ptica se basa en la alineaci\u00f3n visual, que puede no lograr la misma precisi\u00f3n durante la soldadura.<\/p>\n\n\n\n
En la actualidad, el m\u00e9todo de calentamiento est\u00e1ndar de las estaciones dom\u00e9sticas de reprocesado de BGA consiste generalmente en el precalentamiento superior e inferior por aire caliente e infrarrojos, denominado zona de tres temperaturas. Los cabezales de calentamiento superior e inferior calientan mediante cables calefactores y soplan aire caliente a trav\u00e9s de toberas a los componentes BGA. El precalentamiento inferior puede lograrse mediante tubos de calentamiento por infrarrojos oscuros, placas de calentamiento por infrarrojos o placas de calentamiento por ondas de luz infrarroja.<\/p>\n\n\n\n
Aire caliente superior e inferior:<\/p>\n\n\n\n
Los cables calefactores se calientan para soplar aire caliente a trav\u00e9s de boquillas para calentar los componentes BGA, y soplar aire caliente tanto desde arriba como desde abajo evita que la PCB se deforme debido a un calentamiento desigual. Algunas personas pueden considerar el uso de una pistola de aire caliente con boquilla en lugar de esta pieza. Personalmente sugiero no hacerlo porque la temperatura de la estaci\u00f3n de retrabajo BGA se puede controlar de acuerdo con la curva de temperatura establecida, y el uso de una pistola de aire caliente puede dificultar el control de la temperatura de soldadura, reduciendo as\u00ed la tasa de \u00e9xito de la soldadura.<\/p>\n\n\n\n
Calefacci\u00f3n inferior por infrarrojos:<\/p>\n\n\n\n
El calentamiento por infrarrojos sirve principalmente para precalentar, eliminar la humedad de la placa de circuito impreso y de los componentes internos de la BGA, y reducir eficazmente la diferencia de temperatura entre el centro de calentamiento y el \u00e1rea circundante, reduciendo as\u00ed la probabilidad de deformaci\u00f3n de la placa de circuito impreso.<\/p>\n\n\n\n
Soporte y fijaci\u00f3n de la estaci\u00f3n de retrabajo BGA:<\/p>\n\n\n\n
Esta pieza soporta y fija principalmente la placa de circuito impreso, desempe\u00f1ando un papel importante en la prevenci\u00f3n de la deformaci\u00f3n de la placa.<\/p>\n\n\n\n
Control de temperatura:<\/p>\n\n\n\n
Al desoldar y soldar BGAs, el control de la temperatura es crucial. Una temperatura excesiva puede da\u00f1ar f\u00e1cilmente los componentes BGA. Por lo tanto, la estaci\u00f3n de retrabajo generalmente no utiliza instrumentos para el control, sino que adopta el control PLC y el control inform\u00e1tico completo, que puede ajustar din\u00e1micamente la temperatura. Cuando se reparan BGAs con la estaci\u00f3n de retrabajo, el enfoque principal es controlar la temperatura de calentamiento y prevenir la deformaci\u00f3n del PCB. S\u00f3lo haciendo bien estas dos partes se puede mejorar realmente la tasa de \u00e9xito de la reparaci\u00f3n de BGA.<\/p>\n\n\n\n
Por lo tanto, lo anterior es una introducci\u00f3n al principio b\u00e1sico de la estaci\u00f3n de retrabajo BGA y los factores clave para mejorar el rendimiento de retrabajo BGA. Espero que le sirva de ayuda.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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