{"id":47880,"date":"2024-04-23T09:34:28","date_gmt":"2024-04-23T09:34:28","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47880"},"modified":"2024-04-20T01:43:02","modified_gmt":"2024-04-20T01:43:02","slug":"methods-for-reballing-of-bga-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/methods-for-reballing-of-bga-chips\/","title":{"rendered":"M\u00e9todos de reballing de chips BGA"},"content":{"rendered":"

Existen varios m\u00e9todos comunes para el reballing de chips BGA (Ball Grid Array), que es una t\u00e9cnica utilizada principalmente en el campo de la soldadura de componentes electr\u00f3nicos para conectar chips IC a placas PCB. He aqu\u00ed algunos de ellos:<\/p>\n\n\n\n

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  1. Reballing manual: Se utilizan pistolas de aire caliente manuales especializadas y plumas de succi\u00f3n para colocar una jeringuilla o rejilla hueca precargada con bolas de soldadura en las posiciones de las patillas del chip. A continuaci\u00f3n, se utiliza la pistola de aire caliente para calentar y fundir las bolas de soldadura, que se adhieren a las patillas del chip.<\/li>\n\n\n\n
  2. M\u00e1quina autom\u00e1tica de reballing: Una m\u00e1quina autom\u00e1tica de reballing coloca mec\u00e1nicamente bolas de soldadura de forma individual y precisa en las posiciones de las patillas del chip. Este m\u00e9todo es adecuado para la producci\u00f3n en masa, ya que puede mejorar la eficiencia y la precisi\u00f3n de la producci\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n
  3. Reballing basado en visi\u00f3n: Se aplica previamente una capa de adhesivo transparente sobre las almohadillas de soldadura BGA y se consigue un posicionamiento de alta precisi\u00f3n de las almohadillas mediante un sistema basado en visi\u00f3n. A continuaci\u00f3n, se instalan las bolas de soldadura mediante una m\u00e1quina autom\u00e1tica de montaje de bolas o un m\u00e9todo de reballing manual.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Es importante tener en cuenta que para el reballing de chips BGA se requieren t\u00e9cnicas operativas y par\u00e1metros de control precisos que garanticen un posicionamiento exacto de las bolas y una buena calidad. En aplicaciones espec\u00edficas, deben elegirse los m\u00e9todos de reballing adecuados en funci\u00f3n de las diferentes circunstancias, y las operaciones deben cumplir los requisitos pertinentes del proceso.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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