La diferencia radica en sus caracter\u00edsticas. La pasta de soldar QFN est\u00e1 especialmente formulada para resolver los problemas m\u00e1s comunes que surgen durante el montaje SMT con componentes QFN, como la soldadura inadecuada en el lateral, la dificultad para soldar en placas de circuito impreso parcialmente oxidadas y las dificultades para soldar en el propio componente. Ofrece una excelente imprimibilidad, incluso para pastillas de CI con un paso de 0,3 mm, y cuenta con una avanzada tecnolog\u00eda de retenci\u00f3n de la humedad que garantiza una pegajosidad y una imprimibilidad prolongadas durante 48 y 12 horas, respectivamente. Presenta buenas propiedades de humectaci\u00f3n y soldadura, evitando eficazmente defectos de soldadura como puentes de soldadura y falsas juntas de soldadura. Se adapta a los requisitos de diversos equipos de soldadura y ofrece una amplia ventana de proceso. Las juntas de soldadura producidas son brillantes, completas y no requieren limpieza posterior, mostrando una alta resistencia al aislamiento y a la corrosi\u00f3n, garantizando as\u00ed una alta fiabilidad. Adem\u00e1s, evita eficazmente los problemas de tombstoning con componentes de chip peque\u00f1os.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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