La funci\u00f3n principal de la malla de acero SMT es imprimir con precisi\u00f3n la pasta de soldadura en los pads de PCB. Durante este proceso, inevitablemente quedan algunos residuos de pasta de soldadura en la malla de acero, que debe limpiarse despu\u00e9s de su uso para evitar que afecte a su uso secundario. Para obtener buenos resultados de limpieza y controlar los costes, es necesario elegir el proceso de limpieza y el agente limpiador adecuados. Los procesos de limpieza para malla de acero SMT incluyen principalmente remojo y fregado manual, limpieza por pulverizaci\u00f3n, limpieza ultras\u00f3nica y ultras\u00f3nica combinada con limpieza por pulverizaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n
El remojo y fregado manuales consisten en sumergir la malla de acero SMT en una soluci\u00f3n limpiadora y fregarla manualmente. Este m\u00e9todo requiere una inversi\u00f3n inicial y unos equipos m\u00ednimos, pero lleva mucho tiempo, requiere mucha mano de obra, es menos eficaz y puede da\u00f1ar la malla de acero, con el consiguiente aumento de los costes de producci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n
La limpieza por ultrasonidos utiliza el efecto de cavitaci\u00f3n, el efecto de aceleraci\u00f3n y el efecto de chorro directo de las ondas ultras\u00f3nicas en el l\u00edquido para actuar directa e indirectamente sobre el l\u00edquido y los contaminantes, dispersando, emulsionando y eliminando los contaminantes para lograr la limpieza. Sin embargo, existen inconvenientes importantes, como la dificultad para limpiar a fondo los orificios de la malla, especialmente en el caso de las mallas m\u00e1s gruesas, de m\u00e1s de 2,5 mm, y la posible erosi\u00f3n del adhesivo tensor, que puede provocar el fallo del adhesivo y afectar a la tensi\u00f3n de la malla de acero.<\/p>\n\n\n\n
La limpieza por pulverizaci\u00f3n es una forma de limpieza por circulaci\u00f3n qu\u00edmica, en la que la soluci\u00f3n limpiadora se pulveriza uniformemente sobre la superficie de la malla de acero. La soluci\u00f3n interact\u00faa con la pasta de soldadura en la superficie de la malla, experimentando reacciones qu\u00edmicas o disoluci\u00f3n, eliminando as\u00ed la pasta de soldadura y otras impurezas. Entre las ventajas de la limpieza por pulverizaci\u00f3n se incluyen la facilidad de aclarado, la ausencia de \u00e1ngulos muertos, la sencillez de funcionamiento y la posibilidad de utilizar m\u00e9todos neum\u00e1ticos. La DEZ-C730 totalmente autom\u00e1tica m\u00e1quina limpiadora de malla de acero <\/a>es un ejemplo de este m\u00e9todo.<\/p>\n\n\n\n El proceso de limpieza por ultrasonidos combinado con pulverizaci\u00f3n consiste en colocar la fuente de ondas ultras\u00f3nicas cerca del tablero de malla y pulverizar simult\u00e1neamente la soluci\u00f3n limpiadora sobre la malla mientras se aplica energ\u00eda ultras\u00f3nica para forzar la soluci\u00f3n limpiadora en los orificios de la malla y eliminar los residuos. Este proceso de limpieza da excelentes resultados, especialmente para la limpieza de cola roja y tableros de malla gruesos, pero requiere unos costes de inversi\u00f3n iniciales m\u00e1s elevados. La m\u00e1quina de limpieza de malla de cola roja DEZ-C750L es un ejemplo de este m\u00e9todo.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" La funci\u00f3n principal de la malla de acero SMT es imprimir con precisi\u00f3n la pasta de soldadura en los pads de PCB. Durante este proceso, inevitablemente quedan algunos residuos de pasta de soldadura en la malla de acero, que debe limpiarse despu\u00e9s de su uso para evitar que afecte a su uso secundario. Para conseguir buenos resultados de limpieza y controlar los costes, es necesario...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[88,1],"tags":[],"class_list":["post-47809","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-cleaning-machine","category-news","category-88","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47809","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47809"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47809\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47809"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47809"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47809"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}\n