{"id":47766,"date":"2024-04-23T01:40:05","date_gmt":"2024-04-23T01:40:05","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47766"},"modified":"2024-04-20T01:41:31","modified_gmt":"2024-04-20T01:41:31","slug":"impact-of-unclean-residues-on-pcba-components-board-after-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/impact-of-unclean-residues-on-pcba-components-board-after-soldering\/","title":{"rendered":"Impacto de los residuos sucios en la placa de componentes PCBA tras la soldadura"},"content":{"rendered":"

Placas de componentes PCBA, que han sido sometidas a procesos como la soldadura por reflujo SMT, la soldadura por ola DIP, o soldadura por ola selectiva<\/a>contienen invariablemente residuos de fundente y pasta de soldadura. A pesar de que el t\u00e9rmino \"no-clean\" se asocia a los productos qu\u00edmicos electr\u00f3nicos modernos, como la pasta de soldadura y el fundente, no indica la cantidad de residuos que quedan en la placa de componentes PCBA, sino que define los residuos que pueden mantener el rendimiento el\u00e9ctrico dentro de los rangos especificados de temperatura, humedad y tiempo en condiciones ambientales normales. Para mejorar la seguridad y la fiabilidad de las placas de componentes PCBA de acuerdo con normas t\u00e9cnicas m\u00e1s estrictas, muchos fabricantes emplean diversos m\u00e9todos para limpiarlas:<\/p>\n\n\n\n

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  1. Limpieza manual: Muchas empresas emplean m\u00e9todos de limpieza manual, que a menudo no consiguen eliminar completamente los residuos de la superficie del tablero. La limpieza con cepillos mojados en disolvente u otros agentes limpiadores en puntos espec\u00edficos de concentraci\u00f3n de residuos no s\u00f3lo no consigue una limpieza a fondo, sino que adem\u00e1s propaga los residuos de los puntos concentrados a zonas m\u00e1s amplias, lo que agrava los peligros potenciales. La mayor\u00eda de los residuos permanecen en la placa de circuito impreso, y si las caracter\u00edsticas de la post-soldadura no pueden funcionar bien en condiciones de temperatura y humedad, puede dar lugar a defectos graves como la corrosi\u00f3n electroqu\u00edmica y la migraci\u00f3n qu\u00edmica.<\/li>\n\n\n\n
  2. Proceso de limpieza completa tras la soldadura de componentes: Este proceso consiste en sumergir la placa de circuito impreso en una soluci\u00f3n de limpieza y realizar un aclarado utilizando m\u00e9todos de pulverizaci\u00f3n o ultrasonidos para conseguir una eliminaci\u00f3n uniforme y completa de los posibles residuos de los componentes. Sin embargo, la elecci\u00f3n del m\u00e9todo o material de limpieza afecta a la limpieza de la superficie de la placa. Actualmente, existen dos m\u00e9todos comunes para evaluar la limpieza de la superficie en la industria: la inspecci\u00f3n visual, que incluye la observaci\u00f3n con lupas o microscopios, y la contaminaci\u00f3n i\u00f3nica de la superficie. Es importante se\u00f1alar que, tanto si se trata de residuos de pasta de soldadura como de fundente, el dise\u00f1o de estos productos por parte de los fabricantes se basa en m\u00e9todos no-clean para alcanzar est\u00e1ndares t\u00e9cnicos funcionales no-clean.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Especialmente preocupante es la limpieza incompleta tras el aclarado. Dado que la mayor\u00eda de los componentes de los residuos de flux o pasta de soldadura son resina, que es relativamente f\u00e1cil de disolver o descomponer con disolventes o limpieza al agua<\/a> agentes, cuando esta porci\u00f3n de resina se descompone o disuelve, puede exponer sales u otros componentes de residuos en el fundente, lo que conlleva peligros m\u00e1s graves. De hecho, en estos productos de fundente o pasta de soldadura, la resina act\u00faa como portador, y los activadores, \u00e1cidos org\u00e1nicos y sales de \u00e1cidos org\u00e1nicos se funden en el portador. Una vez lavada la resina, estos \u00e1cidos org\u00e1nicos y sales de \u00e1cidos org\u00e1nicos, que no se lavan f\u00e1cilmente, quedan expuestos al aire. Con el paso del tiempo, pueden provocar riesgos electroqu\u00edmicos y corrosivos, dando lugar a fen\u00f3menos como el blanqueamiento, la decoloraci\u00f3n verdosa o el ennegrecimiento, lo que provoca la corrosi\u00f3n de circuitos y dispositivos, comprometiendo as\u00ed el rendimiento el\u00e9ctrico de la placa de circuito impreso de componentes.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Las placas de componentes PCBA, tras haber sido sometidas a procesos como la soldadura por reflujo SMT, la soldadura por ola DIP o la soldadura por ola selectiva, contienen invariablemente residuos de fundente y pasta de soldadura. A pesar de que el t\u00e9rmino \"no-clean\" se asocia a los productos qu\u00edmicos electr\u00f3nicos modernos, como la pasta de soldadura y el fundente, no indica la cantidad de residuos que quedan en la placa de componentes PCBA...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47766","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47766","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47766"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47766\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47766"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47766"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47766"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}