{"id":47758,"date":"2024-04-23T01:38:40","date_gmt":"2024-04-23T01:38:40","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47758"},"modified":"2024-04-20T01:41:45","modified_gmt":"2024-04-20T01:41:45","slug":"how-to-design-smt-solder-paste-stencils","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/how-to-design-smt-solder-paste-stencils\/","title":{"rendered":"C\u00f3mo dise\u00f1ar patrones de pasta de soldadura SMT"},"content":{"rendered":"
    \n
  1. Garantice un posicionamiento preciso y el cumplimiento de las especificaciones. Siga estrictamente el m\u00e9todo de apertura especificado para lograr una alta precisi\u00f3n de apertura.<\/li>\n\n\n\n
  2. Las especificaciones de apertura independiente no deben ser demasiado grandes, y la anchura total no debe superar los 2 mm. Para las especificaciones de almohadilla de soldadura que superen los 2 mm, debe a\u00f1adirse un puente de 0,4 mm en el centro para evitar que afecte a la resistencia del est\u00e9ncil.<\/li>\n\n\n\n
  3. Controle estrictamente el proceso de tensado, asegur\u00e1ndose de que el rango de apertura est\u00e9 centrado horizontalmente.<\/li>\n\n\n\n
  4. Las aberturas de la parte inferior del est\u00e9ncil deben ser de 0,01 mm a 0,02 mm m\u00e1s anchas que las de la parte superior, formando un cono para facilitar la liberaci\u00f3n efectiva de la pasta de soldadura y reducir la frecuencia de limpieza de est\u00e9nciles<\/a>.<\/li>\n\n\n\n
  5. Aseg\u00farese de que las paredes de las aberturas de los est\u00e9nciles sean lisas, especialmente en el caso de los componentes QFP y CSP con una separaci\u00f3n inferior a 0,5 mm, lo que requiere que el proveedor realice un tratamiento de electropulido.<\/li>\n\n\n\n
  6. En general, las especificaciones de apertura y las formas de los componentes SMT deben coincidir con las de las almohadillas de soldadura en una proporci\u00f3n 1:1.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Principios de dise\u00f1o de aperturas especiales:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    1. Para componentes 0805, se recomienda abrir de la siguiente manera: Cada almohadilla de soldadura se corta hacia dentro 1,0 mm, despu\u00e9s se hace un c\u00edrculo c\u00f3ncavo interior con B = 2\/5Y; A = 0,25 mm o A = 2\/5*L para evitar las bolas de soldadura.<\/li>\n\n\n\n
    2. Para componentes de chip 1206 y superiores: Despu\u00e9s de desplazar cada almohadilla de soldadura 0,1 mm hacia fuera, se realiza un c\u00edrculo c\u00f3ncavo interior con B = 2\/5Y; a = 2\/5*L para evitar las bolas de soldadura.<\/li>\n\n\n\n
    3. Para las placas de circuitos con BGA, la relaci\u00f3n de apertura de la malla de acero es de 1:1 para pasos de bola superiores a 1,0 mm y de 1:0,95 para pasos de bola inferiores a 0,5 mm.<\/li>\n\n\n\n
    4. Para todos los componentes QFP y SOP con paso de 0,5 mm, la relaci\u00f3n de apertura en la direcci\u00f3n de anchura total es de 1:0,8.<\/li>\n\n\n\n
    5. Para los componentes QFP con paso de 0,4 mm, la relaci\u00f3n de apertura en la direcci\u00f3n de la anchura total es de 1:0,8, y en la direcci\u00f3n de la longitud es de 1:1,1, con esquinas redondeadas en el lado exterior. La anchura de apertura para componentes SOP con paso de 0,65 mm se reduce en 10%.<\/li>\n\n\n\n
    6. Para PLCC32 y PLCC44, la relaci\u00f3n de apertura en la direcci\u00f3n de anchura total es de 1:1, y en la direcci\u00f3n de longitud es de 1:1,1.<\/li>\n\n\n\n
    7. Para los dispositivos con embalaje SOT general, la relaci\u00f3n de apertura en el extremo de la almohadilla de soldadura grande es de 1:1,1, y en el extremo de la almohadilla de soldadura peque\u00f1a, la direcci\u00f3n de anchura total es de 1:1.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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