{"id":47750,"date":"2024-04-08T01:37:35","date_gmt":"2024-04-08T01:37:35","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47750"},"modified":"2024-04-11T10:26:51","modified_gmt":"2024-04-11T10:26:51","slug":"pcba-board-cleaning","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/pcba-board-cleaning\/","title":{"rendered":"Limpieza de placas PCBA"},"content":{"rendered":"<p>La contaminaci\u00f3n en el procesamiento de PCBA tiene su origen en diversas fuentes, principalmente en el proceso de ensamblaje, especialmente en el proceso de soldadura. Estas fuentes de contaminaci\u00f3n incluyen:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Los propios componentes y PCB pueden introducir contaminaci\u00f3n u oxidaci\u00f3n, afectando a la superficie del PCBA.<\/li>\n\n\n\n<li>Durante la fabricaci\u00f3n, la pasta de soldadura, el fundente, los hilos de soldadura y otros materiales utilizados en los procesos de soldadura pueden dejar residuos en la superficie del PCBA, lo que constituye la principal fuente de contaminaci\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n<li>Los procesos de soldadura manual pueden dejar huellas dactilares, mientras que los procesos de soldadura por ola pueden dejar huellas de soldadura por ola y marcas de los accesorios o bandejas de soldadura. Estos procesos tambi\u00e9n pueden introducir otros tipos de contaminaci\u00f3n, como residuos adhesivos de compuestos de sellado, residuos adhesivos a alta temperatura, huellas dactilares y polvo en suspensi\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n<li>Los contaminantes del entorno de trabajo, incluidos el polvo, el agua, los vapores de disolvente, el humo, las part\u00edculas org\u00e1nicas finas y las part\u00edculas cargadas de electricidad est\u00e1tica, tambi\u00e9n pueden adherirse a la superficie del PCBA.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Los contaminantes mencionados proceden principalmente del proceso de ensamblaje, en particular de la soldadura.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La contaminaci\u00f3n en el procesamiento de PCBA tiene su origen en diversas fuentes, principalmente en el proceso de ensamblaje, especialmente en el proceso de soldadura. Estas fuentes de contaminaci\u00f3n incluyen: Los contaminantes mencionados proceden principalmente del proceso de montaje, en particular del proceso de soldadura.<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[88,1],"tags":[],"class_list":["post-47750","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-cleaning-machine","category-news","category-88","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47750","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47750"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47750\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47750"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47750"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47750"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}