{"id":47722,"date":"2024-04-23T01:35:55","date_gmt":"2024-04-23T01:35:55","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47722"},"modified":"2024-04-20T01:42:00","modified_gmt":"2024-04-20T01:42:00","slug":"the-importance-of-pcba-board-cleaning","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/the-importance-of-pcba-board-cleaning\/","title":{"rendered":"La importancia de la limpieza de placas PCBA"},"content":{"rendered":"<p>El proceso de soldadura en el montaje de PCBA es fundamental para determinar el rendimiento el\u00e9ctrico y la fiabilidad. Los estudios han mostrado una tendencia creciente de problemas como la corrosi\u00f3n, los cortocircuitos y los circuitos abiertos causados por la corrosi\u00f3n y la migraci\u00f3n el\u00e9ctrica. Anteriormente, nuestra comprensi\u00f3n de la limpieza era inadecuada, ya que cre\u00edamos que el fundente residual era no conductor y benigno, y no afectar\u00eda al rendimiento el\u00e9ctrico. Sin embargo, en la tendencia actual de miniaturizaci\u00f3n en el dise\u00f1o de componentes electr\u00f3nicos, con componentes m\u00e1s peque\u00f1os y espacios m\u00e1s reducidos entre clavijas y pastillas, los contaminantes pueden quedar atrapados en las hendiduras. Esto significa que incluso peque\u00f1as part\u00edculas de residuos entre dos pastillas pueden provocar cortocircuitos. Las principales fuentes de contaminaci\u00f3n de PCBA son:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Residuos de pasta de soldadura, fundente de soldadura, alambre de soldadura, etc., utilizados en el proceso de soldadura durante la fabricaci\u00f3n de PCBA, que pueden causar contaminaci\u00f3n en la superficie del PCBA.<\/li>\n\n\n\n<li>Contaminantes procedentes de entornos laborales como polvo, vapores de agua y disolventes, humo, part\u00edculas finas, compuestos org\u00e1nicos y part\u00edculas cargadas electrost\u00e1ticamente adheridas al PCBA.<\/li>\n\n\n\n<li>Las huellas dactilares de los procesos de soldadura manual, as\u00ed como los rastros dejados por <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/es\/product\/selective-wave-soldering-machine\/\">soldadura por ola<\/a>Las huellas de soldadura, como las huellas de la ola de soldadura y las huellas de la bandeja de soldadura, pueden introducir varios tipos de contaminantes en la superficie del PCBA, como residuos de fundente, residuos de adhesivo de cintas de alta temperatura, huellas dactilares y polvo en suspensi\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n<li>La contaminaci\u00f3n de los componentes que constituyen el PCBA y la oxidaci\u00f3n del propio PCB tambi\u00e9n pueden contribuir a la contaminaci\u00f3n de la superficie del PCBA.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>La funci\u00f3n del fundente de soldadura durante la soldadura es eliminar los \u00f3xidos de la superficie de la placa de circuito impreso, garantizar la limpieza necesaria de la superficie met\u00e1lica, alterar la tensi\u00f3n superficial de la soldadura fundida, evitar la reoxidaci\u00f3n de la soldadura y las superficies de soldadura, mejorar la difusi\u00f3n de la soldadura y facilitar la transferencia de calor a la zona de soldadura. Los principales componentes del fundente de soldadura son \u00e1cidos org\u00e1nicos, resinas y otras sustancias. Los residuos suelen estar compuestos por pol\u00edmeros, haluros y sales met\u00e1licas formadas por reacciones con el esta\u00f1o-plomo, que tienen fuertes propiedades de adsorci\u00f3n y escasa solubilidad, lo que dificulta su limpieza. Los contaminantes pueden quedar atrapados en las grietas, e incluso peque\u00f1as part\u00edculas de residuos entre dos pastillas pueden provocar cortocircuitos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>El proceso de soldadura en el montaje de PCBA es fundamental para determinar el rendimiento el\u00e9ctrico y la fiabilidad. Los estudios han mostrado una tendencia creciente de problemas como la corrosi\u00f3n, los cortocircuitos y los circuitos abiertos causados por la corrosi\u00f3n y la migraci\u00f3n el\u00e9ctrica. 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