{"id":47673,"date":"2024-04-23T01:33:29","date_gmt":"2024-04-23T01:33:29","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47673"},"modified":"2024-04-20T01:42:24","modified_gmt":"2024-04-20T01:42:24","slug":"why-do-pcb-boards-need-to-be-pre-treated-with-grinding-before-circuitry-and-solder-mask-application","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/why-do-pcb-boards-need-to-be-pre-treated-with-grinding-before-circuitry-and-solder-mask-application\/","title":{"rendered":"\u00bfPor qu\u00e9 es necesario pretratar las placas de circuito impreso con esmerilado antes de aplicar los circuitos y la m\u00e1scara de soldadura?"},"content":{"rendered":"<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>La superficie de la placa de circuito impreso incluye el sustrato de l\u00e1mina de cobre y el sustrato de cobre prelacado tras la metalizaci\u00f3n de los orificios. Para garantizar la adherencia firme de la pel\u00edcula seca a la superficie del sustrato, es necesario que la superficie del sustrato est\u00e9 libre de oxidaci\u00f3n, contaminaci\u00f3n por aceite, huellas dactilares y otros contaminantes, as\u00ed como libre de rebabas en los orificios perforados y capas de metalizado rugosas. Para aumentar el \u00e1rea de contacto entre la pel\u00edcula seca y la superficie del sustrato, tambi\u00e9n se requiere que \u00e9ste tenga una superficie micro-rugosa. Para cumplir estos dos requisitos, el sustrato debe procesarse cuidadosamente antes de la laminaci\u00f3n. Los m\u00e9todos de procesamiento pueden resumirse en dos categor\u00edas: <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/es\/product\/cleaning-machine\/\">limpieza mec\u00e1nica <\/a>y limpieza qu\u00edmica.<\/li>\n\n\n\n<li>De forma similar, el mismo principio se aplica a la m\u00e1scara de soldadura (resistencia). Esmerilar la placa antes de aplicar la m\u00e1scara de soldadura sirve para eliminar algunas capas de oxidaci\u00f3n, contaminaci\u00f3n por aceite, huellas dactilares y otros contaminantes de la superficie de la placa, con el fin de aumentar el \u00e1rea de contacto y mejorar la adherencia entre la tinta de la m\u00e1scara de soldadura y la superficie de la placa. Tambi\u00e9n es necesario que la superficie de la placa tenga una superficie micro-rugosa (similar a la superficie rugosa de un neum\u00e1tico de coche antes de aplicar el adhesivo). Si la placa no se rectifica antes de aplicar la m\u00e1scara de soldadura o la resistencia, y hay algunas capas de oxidaci\u00f3n, contaminaci\u00f3n por aceite, etc., en la superficie de la placa, se aislar\u00e1 la m\u00e1scara de soldadura y la pel\u00edcula del circuito de la superficie de la placa, lo que provocar\u00e1 la delaminaci\u00f3n o el desprendimiento de la pel\u00edcula en los pasos de procesamiento posteriores.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La superficie de la placa de circuito impreso incluye el sustrato de l\u00e1mina de cobre y el sustrato de cobre prelacado tras la metalizaci\u00f3n de los orificios. Para garantizar la adhesi\u00f3n firme de la pel\u00edcula seca a la superficie del sustrato, se requiere que la superficie del sustrato est\u00e9 libre de oxidaci\u00f3n, contaminaci\u00f3n por aceite, huellas dactilares y otros contaminantes, as\u00ed como libre de rebabas....<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[88,1],"tags":[],"class_list":["post-47673","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-cleaning-machine","category-news","category-88","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47673","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47673"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47673\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47673"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47673"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47673"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}