{"id":47669,"date":"2024-04-28T01:53:31","date_gmt":"2024-04-28T01:53:31","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47669"},"modified":"2024-04-20T02:13:41","modified_gmt":"2024-04-20T02:13:41","slug":"why-are-expired-pcb-circuit-boards-harmful","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/why-are-expired-pcb-circuit-boards-harmful\/","title":{"rendered":"\u00bfPor qu\u00e9 son perjudiciales las placas de circuito impreso caducadas?"},"content":{"rendered":"

Cuando encargan productos de PCB, los usuarios suelen producir extras con fines de copia de seguridad. Con el tiempo, estas placas de circuito impreso pueden caducar sin que el usuario sea consciente de ello. Entonces, \u00bfcu\u00e1les son los peligros espec\u00edficos de utilizar placas de circuito impreso caducadas?<\/p>\n\n\n\n

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  1. Los PCB caducados pueden provocar la oxidaci\u00f3n de las almohadillas de soldadura de la capa superficial. Las almohadillas de soldadura oxidadas pueden dar lugar a una soldadura deficiente, lo que puede provocar fallos funcionales o riesgos de desprendimiento de componentes. Los distintos tipos de tratamientos superficiales para PCB tienen diferentes grados de resistencia a la oxidaci\u00f3n. Normalmente, el ENIG debe utilizarse en un plazo de 12 meses, mientras que el OSP debe utilizarse en un plazo de seis meses. Se recomienda seguir el periodo de almacenamiento del fabricante de PCB para garantizar la calidad del producto.<\/li>\n\n\n\n
  2. Las placas de circuito impreso caducadas pueden absorber humedad y provocar delaminaci\u00f3n. La absorci\u00f3n de humedad por las placas de circuito durante el almacenamiento puede causar problemas como el efecto palomita, la delaminaci\u00f3n o la separaci\u00f3n de capas durante la soldadura por reflujo. Aunque estos problemas pueden resolverse mediante el horneado, \u00e9ste puede introducir otros problemas de calidad.<\/li>\n\n\n\n
  3. La capacidad de uni\u00f3n de las placas de circuito impreso caducadas puede degradarse. Con el tiempo, la capacidad de uni\u00f3n entre las capas de una placa de circuito impreso puede degradarse o incluso deteriorarse de forma inadvertida. Durante la soldadura por reflujo a alta temperatura, esto puede provocar la deslaminaci\u00f3n de la placa de circuito impreso y la formaci\u00f3n de burbujas en la capa superficial, lo que afecta significativamente a la seguridad y fiabilidad de la placa de circuito impreso.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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