{"id":47660,"date":"2024-04-27T03:08:50","date_gmt":"2024-04-27T03:08:50","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47660"},"modified":"2024-04-20T02:07:50","modified_gmt":"2024-04-20T02:07:50","slug":"solder-paste-process-technical-requirements-and-cleaning-solution","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/solder-paste-process-technical-requirements-and-cleaning-solution\/","title":{"rendered":"Proceso de la pasta de soldadura, requisitos t\u00e9cnicos y soluci\u00f3n de limpieza"},"content":{"rendered":"

El proceso de la pasta de soldadura desempe\u00f1a un papel crucial en todo el proceso de fabricaci\u00f3n de PCBA, ya que garantiza unas conexiones el\u00e9ctricas fiables entre los componentes de montaje superficial y las placas de circuito impreso, al tiempo que proporciona una resistencia mec\u00e1nica adecuada. Exploremos el proceso de la pasta de soldadura, los requisitos t\u00e9cnicos y las soluciones de limpieza.<\/p>\n\n\n\n

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  1. Objetivos del proceso: Aplicar pasta de soldar Sn\/Pb adecuada de manera uniforme sobre los pads de PCB para asegurar excelentes conexiones el\u00e9ctricas con los componentes de montaje superficial y suficiente resistencia mec\u00e1nica.<\/li>\n\n\n\n
  2. Requisitos t\u00e9cnicos:\n
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    1. Aplicaci\u00f3n uniforme y consistente de pasta de soldadura con patrones de pads claros, minimizando la adherencia entre patrones adyacentes y asegurando la alineaci\u00f3n entre la pasta de soldadura y los patrones de pads para evitar desplazamientos.<\/li>\n\n\n\n
    2. En circunstancias normales, la cantidad de pasta de soldadura por unidad de superficie en la almohadilla debe ser de unos 0,8mg\/\u339c\u00b2. Para componentes de paso estrecho, debe ser de unos 0,5mg\/\u339c\u00b2.<\/li>\n\n\n\n
    3. Desviaci\u00f3n aceptable en la cobertura de pasta de soldadura en comparaci\u00f3n con el peso deseado, con una cobertura en cada \u00e1rea de pad superior a 75%. Cuando se utiliza la tecnolog\u00eda sin limpieza, toda la pasta de soldadura debe estar en los pads.<\/li>\n\n\n\n
    4. Despu\u00e9s de la impresi\u00f3n de la pasta de soldadura, debe haber un colapso m\u00ednimo, bordes limpios y ordenados, desplazamiento no superior a 0,2 mm (0,1 mm para pastillas de componentes de paso estrecho) y ninguna contaminaci\u00f3n de la superficie del sustrato por pasta de soldadura. Cuando se utiliza la tecnolog\u00eda sin limpieza, el ajuste del tama\u00f1o de la abertura de la plantilla puede garantizar que toda la pasta de soldadura est\u00e9 en las almohadillas.<\/li>\n<\/ol>\n<\/li>\n\n\n\n
    5. Soluci\u00f3n de limpieza: Existen dos m\u00e9todos para aplicar la pasta de soldadura: la dispensaci\u00f3n y la impresi\u00f3n por est\u00e9ncil met\u00e1lico (malla de acero). El dispensado manual se utiliza raramente hoy en d\u00eda debido a la calidad superior y la mayor vida \u00fatil de la impresi\u00f3n por est\u00e9ncil met\u00e1lico. La limpieza de la pasta de soldadura de la malla de acero suele requerir equipos especializados como el Silman Tech Solder Paste Limpieza con malla de acero<\/a> M\u00e1quina dise\u00f1ada para limpiar diversos tipos de placas de circuito impreso utilizadas en la industria electr\u00f3nica. Este equipo funciona totalmente con aire comprimido, eliminando cualquier riesgo de incendio asociado al funcionamiento el\u00e9ctrico. Presenta un dise\u00f1o f\u00e1cil de usar, un funcionamiento con un solo bot\u00f3n y un secado eficaz. El equipo de limpieza de alto rendimiento funciona autom\u00e1ticamente con aire comprimido, con un bajo consumo y la posibilidad de reciclar el l\u00edquido de limpieza, lo que minimiza los residuos.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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