{"id":47644,"date":"2024-04-27T10:29:54","date_gmt":"2024-04-27T10:29:54","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47644"},"modified":"2024-04-20T02:08:46","modified_gmt":"2024-04-20T02:08:46","slug":"is-cleaning-residual-flux-necessary","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/is-cleaning-residual-flux-necessary\/","title":{"rendered":"\u00bfEs necesario limpiar el flujo residual?"},"content":{"rendered":"<p>La limpieza de los componentes de montaje se ha convertido en una preocupaci\u00f3n importante en las operaciones de montaje. Aunque los residuos tras el ensamblaje pueden no parecer cr\u00edticos tras la aplicaci\u00f3n de productos de limpieza, pueden provocar fallos en los an\u00e1lisis electroqu\u00edmicos si se omite el proceso de limpieza.<\/p>\n\n\n\n<p>Por ejemplo, al igual que el crecimiento de las ramas, pueden surgir problemas como la corrosi\u00f3n electrol\u00edtica y las corrientes de fuga en condiciones de humedad. Es posible que muchas placas desnudas hayan superado las pruebas de limpieza existentes basadas en la resistividad y, sin embargo, las instalaciones de producci\u00f3n de los fabricantes de equipos originales siguen experimentando altos \u00edndices de fallos. A menudo, estos fallos se deben a los residuos l\u00edquidos que quedan tras el proceso de nivelaci\u00f3n t\u00e9rmica de la soldadura por aire durante la disoluci\u00f3n y el procesamiento del agua no i\u00f3nica. Por lo tanto, es necesario <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/es\/product\/cleaning-machine\/\">limpieza del fundente residual<\/a> y otros contaminantes.<\/p>\n\n\n\n<p>Hoy en d\u00eda, se conocen bien los residuos de las placas sin recubrir y su impacto en el montaje electr\u00f3nico, y existen mejores herramientas para medir la limpieza de las placas sin recubrir. Sin embargo, es posible que los fabricantes de equipos originales sigan teniendo que limpiar. Cuando los fabricantes de equipos originales optan por procesos de ensamblaje sin limpieza, no eliminan la necesidad de limpiar, sino que transfieren el requisito de limpieza a los fabricantes anteriores de placas y componentes, lo cual no siempre es comprendido por los fabricantes de equipos originales, los fabricantes seleccionados o incluso los clientes. Es posible que los fabricantes de equipos originales no sepan c\u00f3mo especificar o medir la limpieza en los contratos de adquisici\u00f3n. Por tanto, mantener un alto grado de limpieza en los residuos de limpieza durante los procesos de montaje de los OEM es seguro y factible.<\/p>\n\n\n\n<p>Adoptar un proceso de limpieza en las operaciones de ensamblaje tiene ventajas adicionales m\u00e1s all\u00e1 de la eliminaci\u00f3n del fundente residual y otros contaminantes y el mantenimiento de la limpieza. Por ejemplo, permite eliminar las bolas de esta\u00f1o y facilita el uso de agentes de enmascaramiento solubles en agua, lo que altera la eficiencia energ\u00e9tica de la superficie de los revestimientos aplicados a los componentes. Esto es especialmente importante en industrias con alta fiabilidad y requisitos estrictos, como los campos m\u00e9dico, de seguridad y militar. Por lo tanto, la limpieza de fundentes residuales y otros contaminantes es absolutamente necesaria.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La limpieza de los componentes de montaje se ha convertido en una preocupaci\u00f3n importante en las operaciones de montaje. Aunque los residuos tras el ensamblaje pueden no parecer cr\u00edticos tras la aplicaci\u00f3n de productos de limpieza, pueden provocar fallos en el an\u00e1lisis electroqu\u00edmico si se omite el proceso de limpieza. 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