{"id":47625,"date":"2024-04-27T10:14:47","date_gmt":"2024-04-27T10:14:47","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47625"},"modified":"2024-04-20T02:09:57","modified_gmt":"2024-04-20T02:09:57","slug":"preventive-measures-in-wave-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/preventive-measures-in-wave-soldering\/","title":{"rendered":"Medidas preventivas en la soldadura por ola"},"content":{"rendered":"<p>Hay varias medidas preventivas a tener en cuenta en la soldadura por ola. En primer lugar, es esencial mejorar el proceso de fabricaci\u00f3n de las placas de circuito impreso para aumentar la limpieza de las paredes de los orificios. Esto incluye la mejora de los procesos de embalaje de PCB y de las condiciones de almacenamiento. Es importante minimizar al m\u00e1ximo el tiempo de permanencia en las l\u00edneas de inserci\u00f3n. El proceso que va desde la depanelizaci\u00f3n de PCB,... <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/es\/product\/selective-wave-soldering-machine\/\">soldadura por ola<\/a> deber\u00eda completarse idealmente en 24 horas, especialmente en regiones h\u00famedas y calurosas. Se recomienda prehornear las placas de circuito impreso antes del montaje, y realizar un an\u00e1lisis t\u00e9rmico tras el dise\u00f1o del trazado y el montaje de las placas de circuito impreso para evitar la formaci\u00f3n de zonas de absorci\u00f3n de calor localizadas.<\/p>\n\n\n\n<p>En segundo lugar, la temperatura en el lugar de instalaci\u00f3n y soldadura por ola debe mantenerse a 24\u00b15\u00b0C, con una humedad relativa no superior a 65%. Es crucial seleccionar el fundente correcto, asegur\u00e1ndose especialmente de que la volatilidad del disolvente utilizado en el fundente sea la adecuada. Una volatilizaci\u00f3n demasiado lenta o demasiado r\u00e1pida no es adecuada. Tambi\u00e9n es esencial seleccionar una temperatura y un tiempo de precalentamiento razonables. Si la temperatura es demasiado baja o el tiempo demasiado corto, el disolvente en el fundente no es f\u00e1cil de volatilizar, lo que resulta en un exceso de residuos de disolvente. Al entrar en la ola, la temperatura aumenta bruscamente, haciendo que el disolvente se evapore violentamente, formando burbujas de alta presi\u00f3n en la soldadura fundida, lo que puede provocar la formaci\u00f3n de bolas de soldadura.<\/p>\n\n\n\n<p>Adem\u00e1s, es aconsejable utilizar una combinaci\u00f3n de m\u00e9todos de precalentamiento por radiaci\u00f3n y convecci\u00f3n para acelerar la evaporaci\u00f3n de los disolventes en el interior de los orificios de las placas de circuito impreso. Tambi\u00e9n es importante reforzar la gesti\u00f3n del fundente para evitar la absorci\u00f3n de humedad durante el funcionamiento. Controle adecuadamente la cantidad de fundente aplicado, ni demasiado ni demasiado poco. Un exceso de fundente produce un exceso de disolvente, que es dif\u00edcil de volatilizar durante el precalentamiento, mientras que un fundente demasiado escaso no puede ejercer su funci\u00f3n correctamente. En cuanto al dise\u00f1o, es mejor evitar el uso excesivo de clavijas plateadas, ya que pueden generar gas durante la soldadura por ola. La forma de la soldadura por ola debe garantizar que no haya un movimiento de impacto excesivo durante la salpicadura de la soldadura para evitar la formaci\u00f3n de peque\u00f1os cordones de soldadura debido al impacto.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Hay varias medidas preventivas a tener en cuenta en la soldadura por ola. En primer lugar, es esencial mejorar el proceso de fabricaci\u00f3n de las placas de circuito impreso para aumentar la limpieza de las paredes de los orificios. 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