{"id":47611,"date":"2024-04-28T01:57:32","date_gmt":"2024-04-28T01:57:32","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47611"},"modified":"2024-04-20T02:13:11","modified_gmt":"2024-04-20T02:13:11","slug":"the-development-of-testing-design-in-pcba-assembly","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/the-development-of-testing-design-in-pcba-assembly\/","title":{"rendered":"Desarrollo del dise\u00f1o de pruebas en el montaje de PCBA"},"content":{"rendered":"<p>Como m\u00e9todo de fabricaci\u00f3n relativamente maduro, la subcontrataci\u00f3n del montaje de PCB est\u00e1 entrando en una era de escasos beneficios. Los m\u00e1rgenes de beneficio del procesamiento de PCBA est\u00e1n disminuyendo, mientras que los requisitos de garant\u00eda de calidad est\u00e1n aumentando. Un requisito clave en el montaje de PCBA es la consistencia y la precisi\u00f3n. Hay que controlar las diferencias y no se permiten variaciones. La mala calidad en la fabricaci\u00f3n de ensamblajes puede deberse a tres aspectos principales: problemas de dise\u00f1o, problemas de material y problemas de ensamblaje. Mientras que los dos primeros aspectos requieren medidas preventivas para evitar que se produzcan, los problemas durante el proceso de ensamblaje, como piezas que faltan, piezas da\u00f1adas, piezas incorrectas y desalineaci\u00f3n, pueden inspeccionarse en su mayor\u00eda visualmente. Sin embargo, determinar la calidad de la soldadura es un reto s\u00f3lo con la inspecci\u00f3n visual, y a veces las entregas de PCBA pueden dar lugar a fallos como cortocircuitos, explosiones de la placa o funciones defectuosas. Seg\u00fan las estad\u00edsticas del Centro de An\u00e1lisis de Calidad de la Electr\u00f3nica China, los defectos de soldadura representan 57% de todos los defectos de ensamblaje.<\/p>\n\n\n\n<p>A medida que las placas PCBA tienden a la miniaturizaci\u00f3n con componentes m\u00e1s peque\u00f1os, los componentes electr\u00f3nicos de ensamblaje se miniaturizan cada vez m\u00e1s (alta densidad), lo que provoca defectos de soldadura, dificultad de detecci\u00f3n y posicionamiento, mala visibilidad, mala reparabilidad e incluso irreparabilidad, aumentando as\u00ed los riesgos potenciales de fallo.<\/p>\n\n\n\n<p>Los controles tradicionales de inspecci\u00f3n visual en el proceso de montaje de PCBA no pueden por s\u00ed solos eliminar por completo los defectos de soldadura. Tambi\u00e9n son necesarios los ensayos autom\u00e1ticos no destructivos con rayos X, que se han utilizado ampliamente en el delta del r\u00edo Yangts\u00e9, el delta del r\u00edo Perla y la producci\u00f3n militar, con muy buenos resultados. Sin embargo, la importante inversi\u00f3n en equipos adicionales, unida al continuo aumento de los costes laborales, ha desbordado a muchos peque\u00f1os y medianos fabricantes de placas de circuito impreso. Adem\u00e1s, con las continuas demandas de calidad de procesamiento por parte de los clientes, los fabricantes de PCB con capacidades limitadas no pueden permitirse los elevados costes de los m\u00e9todos de ensayo adicionales.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Como m\u00e9todo de fabricaci\u00f3n relativamente maduro, la subcontrataci\u00f3n del montaje de PCB est\u00e1 entrando en una era de escasos beneficios. 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