{"id":47539,"date":"2024-03-29T10:35:00","date_gmt":"2024-03-29T10:35:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47539"},"modified":"2024-04-11T10:29:40","modified_gmt":"2024-04-11T10:29:40","slug":"solder-balls-form-reason-in-wave-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/solder-balls-form-reason-in-wave-soldering\/","title":{"rendered":"\u00bfPor qu\u00e9 se forman bolas de soldadura en la soldadura por ola?"},"content":{"rendered":"<p>Las bolas de soldadura son peque\u00f1as sustancias esf\u00e9ricas que se forman cuando la soldadura se extruye entre la almohadilla de soldadura y el cable del componente durante el proceso de soldadura por ola. Silman Tech comparte con usted las razones de la formaci\u00f3n de bolas de soldadura en la soldadura por ola y las medidas preventivas.<\/p>\n\n\n\n<p>En primer lugar, las razones de la formaci\u00f3n de bolas de soldadura son las siguientes:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Temperatura de soldadura excesiva: La soldadura tiene una buena conductividad t\u00e9rmica. Si la temperatura supera el punto de fusi\u00f3n de la soldadura durante la soldadura, provocar\u00e1 la fusi\u00f3n y el flujo de la soldadura, formando en \u00faltima instancia bolas de soldadura.<\/li>\n\n\n\n<li>Influencia del fundente: El fundente contiene ciertas sustancias como antimonio, bismuto, etc., que favorecen el flujo de la soldadura y aumentan la formaci\u00f3n de bolas de soldadura.<\/li>\n\n\n\n<li>Estado de la superficie de la placa de circuito impreso (PCB): Si la superficie de la placa de circuito impreso contiene \u00f3xidos u otras impurezas, estas sustancias reaccionan con la soldadura durante la soldadura por ola, dando lugar a la formaci\u00f3n de bolas de soldadura.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Para evitar la formaci\u00f3n de bolas de soldadura, podemos tomar las siguientes medidas preventivas:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Controle la temperatura de soldadura: Elija la temperatura de soldadura adecuada en funci\u00f3n del tama\u00f1o y la forma de los componentes, que no suele superar los 300 \u00b0C.<\/li>\n\n\n\n<li>Elija el fundente adecuado: Utilice fundente sin sustancias como el antimonio y el bismuto.<\/li>\n\n\n\n<li>Mantenga limpia la superficie de la placa de circuito impreso: Limpie la superficie de la PCB con alcohol u otros productos de limpieza.<\/li>\n\n\n\n<li>Utilice fundente antibola de soldadura: Algunos fundentes contienen componentes antibola de soldadura, que pueden aplicarse a la placa de circuito impreso antes de la soldadura por ola para reducir la formaci\u00f3n de bolas de soldadura.<\/li>\n\n\n\n<li>Elija la pel\u00edcula resistente a la soldadura adecuada: Las superficies lisas de las pel\u00edculas resistentes a la soldadura son relativamente propensas a la formaci\u00f3n de bolas de soldadura.<\/li>\n\n\n\n<li>Aumentar la rugosidad de la superficie de la PCB: Disminuye el \u00e1rea de contacto entre las bolas de soldadura y la superficie de la PCB, facilitando el retorno de la bola de soldadura al soldador.<\/li>\n\n\n\n<li>Precaliente la placa de circuito impreso antes de soldar.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Para limpiar las bolas de soldadura, podemos utilizar el siguiente m\u00e9todo:<\/p>\n\n\n\n<p>Utilice la m\u00e1quina limpiadora de cepillos para PCBA de Silman Tech para la limpieza. El DEZ-C758 se utiliza principalmente para la limpieza de varios tipos y grandes cantidades de placas de circuito PCBA con juntas de soldadura de un solo lado, productos de revestimiento y productos de precisi\u00f3n de gama alta en militar, aeroespacial, m\u00e9dica, automotriz nueva energ\u00eda y otras industrias, limpiando eficazmente los contaminantes org\u00e1nicos e inorg\u00e1nicos tales como residuos de fundente en la superficie de las placas PCBA despu\u00e9s de la soldadura DIP\/THT....<\/p>\n\n\n\n<p>Aplicando las medidas preventivas anteriores, podemos reducir eficazmente la formaci\u00f3n de bolas de soldadura durante el proceso de soldadura por ola y mejorar la calidad de la soldadura.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Las bolas de soldadura son peque\u00f1as sustancias esf\u00e9ricas que se forman cuando la soldadura se extruye entre la almohadilla de soldadura y el cable del componente durante el proceso de soldadura por ola. 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