El papel de la tecnolog\u00eda de montaje superficial (SMT) en el proceso de impresi\u00f3n de pasta de soldadura en el montaje SMT es importante. En este caso, la cuchilla rascadora desempe\u00f1a un papel importante cuando se utilizan m\u00e1quinas de impresi\u00f3n autom\u00e1ticas para la impresi\u00f3n de pasta de soldadura. A continuaci\u00f3n se presentan algunas t\u00e9cnicas para ajustar y preparar las cuchillas rascadoras para la colocaci\u00f3n de SMT que...
En primer lugar, es importante ajustar el \u00e1ngulo de la cuchilla rascadora entre 45\u00b0 y 60\u00b0 para extender una buena pasta y, en consecuencia, obtener mejores resultados de impresi\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n
En segundo lugar, debe mantenerse una velocidad adecuada dentro del intervalo de 20 a 40 mm\/s, de modo que la cuchilla rascadora consiga impresiones \u00f3ptimas.<\/p>\n\n\n\n
Otro factor cr\u00edtico es el ajuste de la presi\u00f3n que oscila entre 5 -12N\/(25mm) para asegurar la total eliminaci\u00f3n de la pasta de soldadura de la superficie del est\u00e9ncil por medio de una rasqueta.<\/p>\n\n\n\n
Adem\u00e1s, los dise\u00f1adores suelen prestar atenci\u00f3n a la selecci\u00f3n de un tama\u00f1o de rasqueta que supere la longitud del PWB en unos cincuenta mil\u00edmetros, garantizando al mismo tiempo el contacto con las plantillas met\u00e1licas6.<\/p>\n\n\n\n
Cuando se instalan juntas las placas de circuito impreso y los est\u00e9nciles, normalmente hay una holgura cero. Sin embargo, a veces el plano de la placa de circuito impreso puede tener que estar ligeramente por encima del plano del est\u00e9ncil debido a diferentes razones espec\u00edficas de cada m\u00e1quina implicada en los ajustes manuales.<\/p>\n\n\n\n
Por \u00faltimo, se trata de una breve pausa cuando el est\u00e9ncil se desv\u00eda del patr\u00f3n de pasta de soldadura para garantizar la obtenci\u00f3n de un patr\u00f3n de impresi\u00f3n mejorado.<\/p>\n\n\n\n
En pocas palabras, el montaje SMT puede describirse como un proceso que implica la conexi\u00f3n de componentes el\u00e9ctricos en placas de circuito impreso y consta de muchos pasos diferentes. En consecuencia, es esencial cambiar y fijar los \u00e1ngulos, las velocidades, las presiones y la anchura de las rasquetas en la serigraf\u00eda de pasta de soldadura. Espero que estas t\u00e9cnicas sean de ayuda para todos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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