{"id":45932,"date":"2021-06-09T05:49:00","date_gmt":"2021-06-09T05:49:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.silmantech.com\/?p=45932"},"modified":"2024-04-13T01:11:18","modified_gmt":"2024-04-13T01:11:18","slug":"selection-of-tin-planting-tools-for-bga-welding","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/es\/selection-of-tin-planting-tools-for-bga-welding\/","title":{"rendered":"Selecci\u00f3n de herramientas de plantaci\u00f3n de esta\u00f1o para soldadura BGA."},"content":{"rendered":"
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1. Tablero de plantaci\u00f3n de esta\u00f1o Los tableros de plantaci\u00f3n de esta\u00f1o comerciales se dividen aproximadamente en dos categor\u00edas: una es hacer todos los modelos en un tablero de plantaci\u00f3n de esta\u00f1o grande y unido; la otra es tener una placa para cada tipo de IC, y las dos latas de plantaci\u00f3n. La forma en que se usa la placa es diferente. El uso de la tabla de plantaci\u00f3n de esta\u00f1o unida es imprimir la pasta de esta\u00f1o en el IC, luego separar la tabla de plantaci\u00f3n de esta\u00f1o y luego soplarla hasta formar una bola con una pistola de aire caliente. La ventaja de este m\u00e9todo es que la operaci\u00f3n es sencilla y la bola se forma r\u00e1pidamente. La desventaja es que la pasta de esta\u00f1o no debe quedar demasiado fina. Para algunos circuitos integrados que no son f\u00e1ciles de esta\u00f1ar, como los flashes de sellado blando o las CPU sin pegamento, la bola de esta\u00f1o rodar\u00e1 aleatoriamente cuando se sople y es extremadamente dif\u00edcil esta\u00f1arla. El tama\u00f1o y los defectos vac\u00edos de la bola de soldadura no se pueden tratar dos veces despu\u00e9s de la primera plantaci\u00f3n de esta\u00f1o. Al plantar esta\u00f1o, no utilice una pistola de aire caliente junto con la tabla de esta\u00f1o, de lo contrario la tabla de plantaci\u00f3n se deformar\u00e1 e hinchar\u00e1, haciendo imposible plantar la hojalata. El m\u00e9todo para utilizar el tablero de plantaci\u00f3n de esta\u00f1o peque\u00f1o es fijar el IC debajo del tablero de plantaci\u00f3n de esta\u00f1o, raspar la pasta de esta\u00f1o y soplar el tablero, y luego quitar el IC despu\u00e9s de enfriarlo hasta formar una bola. Su ventaja es que la tabla de plantaci\u00f3n de hojalata b\u00e1sicamente no se deforma cuando sopla aire caliente. Si falta un pie o la bola de soldadura es demasiado grande o demasiado peque\u00f1a despu\u00e9s de la primera plantaci\u00f3n de esta\u00f1o, se puede procesar dos veces, lo cual es especialmente adecuado para principiantes. Normalmente uso esta hojalata para plantar, y todos los m\u00e9todos que presentamos a continuaci\u00f3n utilizan esta hojalata para plantar.
\n2. Se recomienda utilizar pasta de esta\u00f1o importada embotellada, principalmente de 0,5 a 1 kg por botella. Las part\u00edculas son finas y uniformes, siendo superiores las ligeramente secas. No se recomienda comprar pasta de esta\u00f1o en jeringa. \u00b7En caso de emergencia, la pasta de esta\u00f1o tambi\u00e9n se puede fabricar usted mismo. Use alambre de soldadura com\u00fan con un punto de fusi\u00f3n m\u00e1s bajo para usar calor, pistola de aire para fundir en un bloque, use una muela fina para moler hasta obtener polvo y luego use una cantidad adecuada de fundente para agitar uniformemente.
\n3. No existen requisitos especiales para la herramienta escurridora, siempre que se utilice sin problemas. \u00b7Utilizamos el cuchillo de hoja plana en la herramienta de soldadura de seis piezas de GOOT. Algunos amigos pueden usar un destornillador de punta plana o incluso un palillo, siempre que funcione sin problemas.
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