Con el desarrollo de SMT, ha surgido la tendencia hacia la miniaturización y el montaje de alta densidad de componentes. En consecuencia, las boquillas de las máquinas SMT pick-and-place se han vuelto más precisas y tienen un mayor impacto en la calidad del ensamblaje. Durante los procesos de montaje reales, las obstrucciones de las boquillas debidas a la soldadura, el fundente u otros contaminantes pueden provocar la colocación incorrecta de los componentes. Los métodos anteriores, como el uso de agujas de acero o la vibración ultrasónica, son inadecuados para resolver estos problemas. Por lo tanto, máquinas de limpieza de boquillas se han desarrollado para abordar este problema con un nuevo método de limpieza, que puede eliminar eficazmente la suciedad de las boquillas que antes era imposible limpiar en poco tiempo sin dañar las boquillas. Además, el uso de soluciones de limpieza no tóxicas hace que todo el proceso sea más respetuoso con el medio ambiente.
Razones para elegir una máquina de limpieza de boquillas:
Exigencias del sector:
- Miniaturización de componentes: El rápido desarrollo de la industria electrónica ha dado lugar a componentes cada vez más pequeños, con componentes 0402 y 0201 cada vez más comunes y la aparición de componentes aún más pequeños. A medida que los componentes se hacen más pequeños, las correspondientes boquillas de las máquinas pick-and-place también tienen que reducir su tamaño, lo que plantea problemas de limpieza. Mientras que las boquillas más grandes podrían limpiarse con toallitas con alcohol o métodos de aguja fina, las diminutas aberturas de las boquillas pequeñas modernas lo hacen imposible. Cuando se producen atascos, la única opción es desechar la boquilla.
- Paso más pequeño: Los dispositivos electrónicos modernos requieren tamaños más pequeños y más funcionalidad, lo que da lugar a disposiciones de componentes más densas en placas de circuitos con pasos más pequeños. Incluso pequeños desajustes durante la colocación pueden invadir componentes vecinos, lo que aumenta la tasa de fallos del producto.
- Impacto de la ausencia de plomo: El plomo tiene una buena actividad, lo que permite realizar correcciones tras la soldadura. Sin embargo, con la soldadura sin plomo, la actividad del cobre se reduce considerablemente, lo que no deja ninguna posibilidad de corrección si se produce una desalineación durante la colocación.
- En general, se requiere una mayor precisión de colocación, ya que incluso pequeñas desviaciones pueden tener consecuencias importantes. Aunque la precisión de diseño de las máquinas pick-and-place ya es alta, diversos factores pueden comprometer su rendimiento, siendo las boquillas sucias un factor significativo.
Beneficios económicos:
- Reducción de los costes de adquisición de boquillas: El desecho de boquillas se produce a menudo debido a una contaminación excesiva o a accidentes relacionados. El uso de esta máquina puede resolver fundamentalmente el problema. Las boquillas originales son caras, y en la mayoría de los casos cuestan más de mil yuanes. Por lo tanto, se obtienen considerables beneficios económicos a largo plazo.
- Reducción de la mano de obra innecesaria: Los métodos de limpieza tradicionales requieren una importante intervención manual. Con la RM12-24, no hay necesidad de personal dedicado; todo puede ser manejado por la máquina.
- Reducción de las tasas de fallo del producto: Las boquillas poco limpias con succión débil pueden provocar fácilmente el deslizamiento y el rechazo de componentes, lo que aumenta las tasas de fallo del producto.
- Aumento de la eficacia de la producción SMT: Una limpieza adecuada mantiene las boquillas como nuevas, evitando errores de reconocimiento y mejorando enormemente la productividad.
