- La superficie de la placa de circuito impreso incluye el sustrato de lámina de cobre y el sustrato de cobre prelacado tras la metalización de los orificios. Para garantizar la adherencia firme de la película seca a la superficie del sustrato, es necesario que la superficie del sustrato esté libre de oxidación, contaminación por aceite, huellas dactilares y otros contaminantes, así como libre de rebabas en los orificios perforados y capas de metalizado rugosas. Para aumentar el área de contacto entre la película seca y la superficie del sustrato, también se requiere que éste tenga una superficie micro-rugosa. Para cumplir estos dos requisitos, el sustrato debe procesarse cuidadosamente antes de la laminación. Los métodos de procesamiento pueden resumirse en dos categorías: limpieza mecánica y limpieza química.
- De forma similar, el mismo principio se aplica a la máscara de soldadura (resistencia). Esmerilar la placa antes de aplicar la máscara de soldadura sirve para eliminar algunas capas de oxidación, contaminación por aceite, huellas dactilares y otros contaminantes de la superficie de la placa, con el fin de aumentar el área de contacto y mejorar la adherencia entre la tinta de la máscara de soldadura y la superficie de la placa. También es necesario que la superficie de la placa tenga una superficie micro-rugosa (similar a la superficie rugosa de un neumático de coche antes de aplicar el adhesivo). Si la placa no se rectifica antes de aplicar la máscara de soldadura o la resistencia, y hay algunas capas de oxidación, contaminación por aceite, etc., en la superficie de la placa, se aislará la máscara de soldadura y la película del circuito de la superficie de la placa, lo que provocará la delaminación o el desprendimiento de la película en los pasos de procesamiento posteriores.
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¿Por qué es necesario pretratar las placas de circuito impreso con esmerilado antes de aplicar los circuitos y la máscara de soldadura?
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