La superficie de la placa de circuito impreso incluye el sustrato de lámina de cobre y el sustrato de cobre prelacado tras la metalización de los orificios. Para garantizar la adherencia firme de la película seca a la superficie del sustrato, es necesario que la superficie del sustrato esté libre de oxidación, contaminación por aceite, huellas dactilares y otros contaminantes, así como libre de rebabas en los orificios perforados y capas de metalizado rugosas. Para aumentar el área de contacto entre la película seca y la superficie del sustrato, también se requiere que éste tenga una superficie micro-rugosa. Para cumplir estos dos requisitos, el sustrato debe procesarse cuidadosamente antes de la laminación. Los métodos de procesamiento pueden resumirse en dos categorías: limpieza mecánica y limpieza química.De forma similar, el mismo principio se aplica a la máscara de soldadura (resistencia). Esmerilar la placa antes de aplicar la máscara de soldadura sirve para eliminar algunas capas de oxidación, contaminación por aceite, huellas dactilares y otros contaminantes de la superficie de la placa, con el fin de aumentar el área de contacto y mejorar la adherencia entre la tinta de la máscara de soldadura y la superficie de la placa. También es necesario que la superficie de la placa tenga una superficie micro-rugosa (similar a la superficie rugosa de un neumático de coche antes de aplicar el adhesivo). Si la placa no se rectifica antes de aplicar la máscara de soldadura o la resistencia, y hay algunas capas de oxidación, contaminación por aceite, etc., en la superficie de la placa, se aislará la máscara de soldadura y la película del circuito de la superficie de la placa, lo que provocará la delaminación o el desprendimiento de la película en los pasos de procesamiento posteriores.Categorías: Máquina de limpieza, Noticias23 de abril de 2024Compartir con amigos Compartir en FacebookCompartir en Facebook Compartir en XCompartir en X TweetCompartir en Pinterest Compartir en LinkedInCompartir en LinkedIn Compartir en WhatsAppCompartir en WhatsAppNavegación entre publicacionesAnteriorPublicación anterior:Cómo elegir fabricantes de estaciones de soldadura BGASiguientePublicación siguiente:Diagrama de flujo del proceso PCBAArtículos RelacionadosStep inside our LCD Repair Machine Showroom – Watch Now!febrero 25, 2025¿Cómo funciona la máquina de cof bonding?5 de noviembre de 2024El desarrollo de las máquinas de limpieza de esténciles28 de abril de 2024Cómo limpiar la malla de serigrafía28 de abril de 2024Cómo limpiar los residuos de fundente de las placas de circuito impreso28 de abril de 2024Cómo mantener una máquina limpiadora de esténciles28 de abril de 2024
