A medida que avanza la tecnología SMT, los componentes electrónicos se miniaturizan cada vez más, y la tendencia futura se inclina sin duda hacia componentes aún más pequeños. Cuando se montan chips, los frecuentes rechazos de componentes y los tiempos de inactividad de los equipos debidos a obstrucciones de las boquillas por la soldadura y el polvo flotante afectan significativamente a la capacidad de producción. He aquí varios factores que explican por qué las fábricas de electrónica SMT optan por los...
- Miniaturización de componentes: El rápido desarrollo de la industria electrónica ha hecho que los componentes cada vez más miniaturizados, como los componentes 0402 y 0201, se hayan convertido en algo habitual. En el horizonte se vislumbran componentes aún más pequeños. Esta miniaturización requiere boquillas de menor tamaño para las máquinas pick-and-place, lo que plantea problemas de limpieza. Mientras que las boquillas de mayor tamaño pueden limpiarse con alcohol o agujas pasantes, las boquillas con aberturas de apenas unos micrómetros presentan obstáculos insalvables. Cuando se producen obstrucciones, la única opción es sustituirlas.
- Espaciado reducido: Los productos electrónicos modernos exigen diseños compactos con una funcionalidad robusta, lo que se traduce en componentes densamente empaquetados en placas de circuitos con espacios cada vez más reducidos. Mientras que en los procesos de montaje anteriores los pequeños desajustes podían ser insignificantes, ahora esas desviaciones afectan a los componentes vecinos, lo que eleva las tasas de fallo de los productos.
- Impacto de los requisitos de ausencia de plomo: Mientras que el plomo presenta una excelente actividad, lo que permite corregir pequeños desajustes durante la soldadura por reflujo, la reducida actividad del cobre en los procesos sin plomo no ofrece ese margen de maniobra. Los desajustes durante el montaje pueden provocar daños irreparables.
- En resumen, la demanda de una mayor precisión de colocación es cada vez más crítica, ya que incluso las desviaciones más pequeñas pueden dar lugar a disparidades significativas. Aunque la precisión de las máquinas pick-and-place ya es considerable, hay varios factores que comprometen su rendimiento, como la limpieza de las boquillas, que puede reducir la succión de vacío durante la recogida de componentes.
Con la presentación de Silman Tech máquina automática de limpieza de boquillasCon el sistema de limpieza de boquillas, las fábricas de electrónica SMT pueden realizar un mantenimiento exhaustivo y seguro de las boquillas, minimizando los costes asociados a los daños en las boquillas derivados de métodos de limpieza inadecuados. Además, desempeña un papel crucial en el mantenimiento de las máquinas pick-and-place, prolongando la vida útil de los equipos y garantizando un rendimiento óptimo. Esto, a su vez, mejora la eficacia del ensamblaje, reduce las tasas de fallos y crea un mayor valor para las instalaciones de fabricación SMT.
