Cuando encargan productos de PCB, los usuarios suelen producir extras con fines de copia de seguridad. Con el tiempo, estas placas de circuito impreso pueden caducar sin que el usuario sea consciente de ello. Entonces, ¿cuáles son los peligros específicos de utilizar placas de circuito impreso caducadas?
- Los PCB caducados pueden provocar la oxidación de las almohadillas de soldadura de la capa superficial. Las almohadillas de soldadura oxidadas pueden dar lugar a una soldadura deficiente, lo que puede provocar fallos funcionales o riesgos de desprendimiento de componentes. Los distintos tipos de tratamientos superficiales para PCB tienen diferentes grados de resistencia a la oxidación. Normalmente, el ENIG debe utilizarse en un plazo de 12 meses, mientras que el OSP debe utilizarse en un plazo de seis meses. Se recomienda seguir el periodo de almacenamiento del fabricante de PCB para garantizar la calidad del producto.
- Las placas de circuito impreso caducadas pueden absorber humedad y provocar delaminación. La absorción de humedad por las placas de circuito durante el almacenamiento puede causar problemas como el efecto palomita, la delaminación o la separación de capas durante la soldadura por reflujo. Aunque estos problemas pueden resolverse mediante el horneado, éste puede introducir otros problemas de calidad.
- La capacidad de unión de las placas de circuito impreso caducadas puede degradarse. Con el tiempo, la capacidad de unión entre las capas de una placa de circuito impreso puede degradarse o incluso deteriorarse de forma inadvertida. Durante la soldadura por reflujo a alta temperatura, esto puede provocar la deslaminación de la placa de circuito impreso y la formación de burbujas en la capa superficial, lo que afecta significativamente a la seguridad y fiabilidad de la placa de circuito impreso.
