Los chips BGA se empaquetan mediante la técnica de "ball grid array" (BGA), en la que los terminales de E/S se disponen en bolas de soldadura circulares o en forma de columna bajo el paquete. La aplicación de la tecnología BGA aumenta la funcionalidad de los productos electrónicos digitales al tiempo que reduce su tamaño. Sin embargo, la densidad de empaquetado de Chips BGA hace que su extracción sea todo un reto. Entonces, ¿qué herramientas son las mejores para retirar chips BGA? Sin duda, se necesitan estaciones especializadas en BGA.
Una estación de retrabajo BGA es una máquina de reparación que utiliza principalmente circulación de aire caliente y asistencia infrarroja para el calentamiento. Cuenta con una alta precisión y flexibilidad, por lo que es adecuado para la reparación de diversos componentes tales como BGAs, CSPs, PoPs, PTHs, WLCSPs, QFNs, Chip0201/01005, marcos de blindaje, módulos, y más, en placas PCBA que se encuentran en servidores, placas base de PC, tabletas, terminales inteligentes y otros dispositivos electrónicos.
El ajuste de la curva de temperatura es crucial, ya que es bien sabido que la fuerza bruta por sí sola no puede eliminar las virutas. Un calentamiento adecuado de la temperatura es esencial para la eliminación de virutas, con diferentes estándares de temperatura requeridos para diferentes duraciones. Por lo tanto, para quitar los chips BGAes necesario un ajuste preciso de la temperatura. Una vez preparados todos estos pasos, el siguiente consiste en fijar firmemente el chip a la fijación de la estación de retrabajo BGA.
Tras asegurar el chip, el siguiente paso es realizar la alineación del chip que se va a retirar. Silman Tech Estación de retrabajo BGA emplea un avanzado sistema de imágenes RGBW que puede igualar diferentes colores de placa base para facilitar la alineación, reduciendo eficazmente el tiempo de retrabajo. Además, el equipo incorpora múltiples funciones de protección de seguridad para evitar accidentes. A continuación, basta con pulsar el botón de inicio de la estación de retrabajo BGA, y el equipo se calentará de acuerdo con la curva de temperatura preestablecida. Transcurrido un periodo de tiempo, el equipo determinará automáticamente si se puede desmontar el chip BGA. Una vez completada la curva de temperatura de desmontaje, la estación de retrabajo BGA retira automáticamente el chip BGA dañado y lo deposita en la papelera.
En este punto, se puede retirar el chip BGA. Tras hablar de la extracción de chips BGA, el siguiente paso es volver a soldar el chip BGA intacto en su lugar. El proceso es similar a los pasos para retirar el chip mencionados anteriormente. El método descrito anteriormente es una de las formas más rápidas y exitosas de retirar chips BGA. La estación de retrabajo BGA de Silman Tech utiliza procesos automáticos de desmontaje y montaje, reduciendo la intervención manual y los costes de mano de obra a la vez que aumenta los índices de cualificación de las reparaciones. Con la estación de retrabajo BGA de Silman Tech, la tasa de cualificación de los chips BGA retirados puede alcanzar los 99%, en comparación con el desmontaje manual, que suele arrojar una tasa de cualificación de unos 50%.
Por lo tanto, recomiendo utilizar una estación automática de reparación de BGA, si es económicamente viable. Esto garantiza la eficacia del trabajo y un alto porcentaje de éxito en las reparaciones. En cuanto a la pregunta de qué herramientas son las mejores para desmontar chips BGA, con esto concluimos el debate. Si tiene alguna duda, puede ponerse en contacto con el servicio de atención al cliente de este sitio web.
