- Limpieza semiacuosa: Este método utiliza disolventes orgánicos y agua desionizada, junto con ciertas cantidades de tensioactivos y aditivos, para formar una solución de limpieza. Se sitúa entre la limpieza con disolventes y la limpieza con agua. Estos productos de limpieza son disolventes orgánicos con puntos de inflamación elevados y baja toxicidad, lo que garantiza su seguridad y fiabilidad. Sin embargo, requieren un aclarado con agua seguido de secado.
- Máquina limpiadora de cepillos: Específicamente diseñadas para eliminar los residuos de fundente tras la soldadura por ola, estas máquinas sustituyen al cepillado manual para mejorar la eficacia y la limpieza, al tiempo que reducen los costes. Utilizan una combinación única de cepillos giratorios para limpiar a fondo desde múltiples direcciones, eliminando los puntos muertos y garantizando la limpieza. Eliminan eficazmente los contaminantes orgánicos e inorgánicos de la superficie de las placas PCBA DIP/THT después de la soldadura.
- Proceso sin limpieza: Se trata de un proceso alternativo habitual en el que no se realiza ninguna limpieza después de soldar con fundente o pasta de soldadura sin limpieza. Esto es especialmente habitual en la fabricación de productos de comunicaciones móviles, que suelen ser desechables. Limpieza con disolventes se utiliza principalmente para disolver y eliminar contaminantes. Debido a su rápida evaporación y a su gran solvencia, la limpieza con disolventes requiere equipos sencillos.
Las tres técnicas de limpieza mencionadas pueden alcanzar un cierto nivel de eficacia limpiadora. Sin embargo, para lograr una limpieza rápida y eficaz limpieza de placas de circuito impresola aplicación de Máquinas de limpieza con cepillos para PCBA se recomienda. Estas máquinas emplean múltiples pasos de cepillado para eliminar eficazmente los residuos de flux de la superficie del PCBA tras la soldadura, sin mojar los componentes. La exclusiva combinación de discos de cepillo giratorios garantiza una limpieza a fondo desde múltiples ángulos, eliminando los puntos muertos y asegurando la limpieza. Pueden trabajar simultáneamente en múltiples superficies, ofreciendo una alta eficacia y una limpieza rápida. Además, restauran y mejoran eficazmente la soldabilidad de las almohadillas y los componentes, al tiempo que reducen las interferencias electromagnéticas.
