Existen varios métodos fiables para limpiar la soldadura en placas de circuitos, dependiendo de si necesita limpiar la soldadura existente en la placa o eliminar residuos de soldadura no deseados después de soldar. Se recomienda utilizar la máquina de limpieza de PCBA de Silman Tech para estas operaciones. Estos son los métodos:
Limpieza manual
- Limpieza de la soldadura existente en la placa de circuito:
- Retire el exceso de soldadura del soldador y vuelva a fundir las juntas de soldadura repetidamente hasta que queden limpias.
- Utilice un tramo corto de alambre multifilar sumergido en fundente para fundir y eliminar la soldadura no deseada mientras aún está caliente.
- Para grandes áreas de soldadura, utilice una pistola de soldar de aire caliente especializada o un soldador.
- Limpieza de residuos de soldadura no deseados después de soldar:
- Utilice etanol anhidro (o alcohol 95% o superior) y un cepillo de cerdas suaves para limpiar los restos de soldadura. Si están muy sucios, frote con el cepillo humedecido en alcohol.
- A continuación, absorber inmediatamente los residuos con un algodón sin pelusa.
- Utilice una bomba desoldadora para placas de doble cara, introduciendo una aguja de una jeringuilla de hospital en la junta de soldadura y girándola después de calentarla con el soldador. Como alternativa, utilice un trozo de alambre floral (alambre blando) calentado para eliminar los restos de soldadura.
- Si no dispone de una bomba desoldadora, sacuda rápidamente la placa de circuito impreso después de calentarla para sacudir los restos de soldadura, garantizando la seguridad y el mínimo movimiento. Al soldar, retire el exceso de soldadura de la punta del soldador para sacudir la soldadura.
Limpieza de equipos
Ya sea para limpiar la soldadura existente en la placa de circuito o para eliminar residuos de soldadura no deseados después de soldar, el Silman Tech Máquina de limpieza de PCBA puede utilizarse. Específicamente diseñado para eliminar los residuos de fundente después de la soldadura por ola, sustituye al cepillado manual para mejorar la eficacia de la limpieza y la limpieza, al tiempo que reduce los costes. Su modo de limpieza totalmente automático elimina la necesidad de que los operarios manipulen líquidos químicos. Con múltiples procesos de cepillado, elimina eficazmente los residuos de flux del PCBA soldado sin mojar los componentes frontales. La exclusiva combinación de discos de cepillo giratorios garantiza una limpieza a fondo desde múltiples ángulos, eliminando los puntos muertos y asegurando la limpieza.