Durante el proceso de fabricación de PCBA, es inevitable que queden residuos de pasta de soldadura y fundente. Con el tiempo, estos residuos pueden solidificarse y formar sustancias corrosivas como haluros metálicos, que pueden afectar negativamente a la estabilidad y la vida útil de la placa de circuito impreso. Por lo tanto, es esencial eliminar a fondo la pasta de soldadura residual, el fundente y otros contaminantes de la superficie de las placas PCBA después de la fabricación para mantener la limpieza y la integridad. Existen varios tipos de disolventes para limpieza PCBA superficies de placas de circuito disponibles en el mercado. A continuación le explicamos cómo elegir la correcta:
- Agentes de limpieza basados en disolventes: Los agentes de limpieza basados en disolventes pueden clasificarse en disolventes de hidrocarburos, disolventes halogenados y disolventes fluorados. Los productos de limpieza basados en disolventes son autolimpiantes y dejan pocos residuos. Sin embargo, son propensos a la evaporación y la volatilidad, por lo que requieren especial atención en su almacenamiento debido a las políticas de protección del medio ambiente. En los últimos años, el uso de disolventes halogenados y fluorados ha disminuido debido a la normativa medioambiental. Al utilizar disolventes de hidrocarburos, deben tenerse en cuenta las medidas de prevención de incendios para los equipos y el medio ambiente. Además, deben tenerse en cuenta las medidas para evitar fugas de compuestos orgánicos volátiles. Los productos de limpieza a base de disolventes de hidrocarburos son eficaces para eliminar residuos de algunos fundentes a base de colofonia y no-clean, aceites y suciedad, especialmente en la creación de prototipos de PCBA a pequeña escala.
- Soluciones de limpieza a base de agua: Soluciones de limpieza a base de agua pueden utilizarse en la mayoría de los casos. Sin embargo, al seleccionar soluciones de limpieza a base de agua, debe tenerse en cuenta la compatibilidad de la superficie con la placa de circuito impreso, la metalización y los componentes, incluida la compatibilidad con los productos de reacción del óxido de plomo, los metales blancos, los metales amarillos, las marcas de tinta y los materiales de revestimiento. También deben tenerse en cuenta factores como el tamaño, el espaciado y la complejidad de los componentes de montaje. Los distintos tipos de residuos de fundente tienen composiciones diferentes, y los materiales de limpieza de las soluciones de limpieza con base de agua tienen distintas capacidades para eliminar los residuos de soldadura. Los procesos de limpieza con agua incluyen la limpieza ultrasónica y limpieza por pulverización. En la limpieza por pulverización, la tolerancia a la espuma es menor, por lo que se requieren soluciones sin espuma o mínimamente espumantes que se disipen rápidamente.
Conocer la composición de los residuos de las placas de circuitos PCBA permite elegir entre productos de limpieza con base de disolvente y soluciones de limpieza con base de agua en función de las necesidades específicas, teniendo en cuenta al mismo tiempo los problemas de contaminación ambiental. Para la limpieza a gran escala, los profesionales Equipos de limpieza de PCBA como Silman Tech pueden eliminar eficazmente los contaminantes orgánicos e inorgánicos que quedan en las placas PCBA después de la soldadura, especialmente en los montajes DIP/THT.
