La impresora es el equipo de proceso frontal de la línea de producción SMT, que se utiliza principalmente para imprimir pasta de soldadura en los pads de PCB. Un componente importante necesario para imprimir en los pads es el esténcil. El esténcil, esencialmente una plantilla que coincide con los pads de la PCB, contiene agujeros que corresponden a los pads de la PCB y es utilizado principalmente por la rasqueta de la impresora para la aplicación de la pasta de soldadura. A continuación se ofrece una breve introducción a los tipos más comunes de esténciles y sus métodos de limpieza:
- Esténcil de paso fino: Este esténcil es adecuado para pantallas resistivas, películas protectoras de teléfonos móviles e impresión de aceite UV para aislar puntos en cubiertas protectoras de teléfonos móviles.
- Esténcil de doble proceso y doble circuito: Este esténcil combina pasta de soldadura y cola roja en una sola pantalla, lo que hace que el proceso sea algo complejo y supone un reto para las fábricas.
- Esténcil de cola roja:También conocido como adhesivo SMT o cola roja SMT, se trata de una pasta roja distribuida uniformemente con adhesivos, endurecedores, pigmentos, disolventes, etc. Se utiliza principalmente para fijar componentes en placas impresas, normalmente se aplica por dispensación o impresión por estarcido. Una vez colocados los componentes, se calienta y se cura en un horno o en una máquina de soldadura por reflujo. A diferencia de la pasta de soldadura, una vez calentado y curado, el proceso de endurecimiento del adhesivo SMT es irreversible. El rendimiento del adhesivo SMT varía en función de las condiciones de curado, los materiales unidos, el equipo utilizado y el entorno operativo. La selección del adhesivo SMT debe basarse en los procesos de producción.
- Plantilla de pasta de soldadura: similar al proceso de impresión de máscaras de soldadura en placas rígidas, consiste en aplicar una capa de pasta de soldadura que se utilizará para la posterior soldadura de componentes.
- Esténcil de pasta de plata:La pasta de plata encuentra diversas aplicaciones en la industria electrónica, como la fabricación de PTC, NTC, varistores, resistencias de disco, zumbadores, células solares y otros electrodos externos de componentes.
En el proceso de fabricación de componentes electrónicos, el método convencional de limpieza de esténciles SMT suele consistir en el uso de pulverizadores neumáticos Silman Tech. máquinas de limpieza de esténciles. Este método garantiza un funcionamiento seguro de los equipos y consigue una perfecta Limpieza SMT con agua proceso con una sola pulsación.
